Produk

HY-UPB600 menampilkan pemantauan tekanan, tenaga dan masa kimpalan masa nyata proses penuh untuk menjamin kualiti kimpalan yang stabil, dengan operasi automatik sepenuhnya yang meliputi pemuatan & pemunggahan automatik, kedudukan automatik dan kimpalan automatik. Ia mengintegrasikan fungsi pembersihan produk terbina dalam, menyokong kimpalan berbilang sudut antara 0° hingga 360°, dan menggunakan reka bentuk hujung kimpalan induk-hamba yang membolehkan penggantian pantas dan mengurangkan kos habis guna jangka panjang.

HY-GD4000 mengendalikan kedua-dua ikatan eutektik dan pelekat acuan pelekat untuk pembungkusan cip. Dilengkapi dengan kepala ikatan dwi dan peringkat eutektik dwi, ​​ia memberikan produktiviti yang tinggi dengan pustaka muncung automatik 12 stesen. Paksi ZR bebas memastikan penempatan komponen yang tepat dan tekanan ikatan yang konsisten, manakala pemanasan berbilang peringkat yang boleh diprogramkan menyesuaikan diri dengan pelbagai aloi eutektik untuk pemasangan berbilang cip dan cip flip. Sistem penglihatan bersepadunya merealisasikan kedudukan berketepatan tinggi automatik dan pemeriksaan kualiti pasca-ikatan.

Sistem X-Ray CT 3D pantas HY-XRB8101 menggunakan penembusan sinar-X untuk melengkapkan pemeriksaan kecacatan Lubang Terbuka (OH) tanpa pemusnah untuk sudut sel kuasa berlamina. Pengimbasan berbilang sudut menjana data volumetrik 3D yang lengkap dan algoritma AI terbina dalam merealisasikan penilaian kecacatan automatik untuk menstabilkan kawalan kualiti semasa pembuatan sel tenaga baharu secara besar-besaran.

HY-XR8001 menyokong pengimbasan dan pengimejan luar talian untuk Kawasan Minat (ROI) produk. Selepas pembinaan semula 3D, perisian analisis visualisasi khusus kami memberikan pengukuran analitikal yang tepat. Sesuai untuk kawalan kualiti dalam proses, analisis kegagalan dan penyelidikan makmal, sistem ini menjalankan ujian tanpa musnah sepenuhnya untuk menggambarkan struktur produk dalaman dan kecacatan tersembunyi, dengan keupayaan pengukuran dan analisis yang lengkap.

Siri HY-XR5010(2.5D) menjalankan ujian tanpa musnah untuk pembungkusan IC, cip BGA/QFN, PCBA dan kapasitor. Dilengkapi dengan gerakan CNC, pengimejan berbilang sudut dan analisis lompang satu klik, ia mengesan lompang, kerosakan pateri dan ralat dimensi. Tiga model sesuai untuk pemeriksaan kelompok kecil, persampelan pengeluaran dan R&D makmal; penjejakan kod bar pilihan dan kecacatan titik pengesan beresolusi tinggi sekecil 4μm.Pelindung plumbum tertutup penuh mengehadkan radiasi di bawah 1μSv/j, dengan pensijilan keselamatan radiasi rasmi yang lengkap.

HY-XR5010ASiri (2D) mengesan kecacatan dalaman yang tidak kelihatan pada bahan kerja industri. Ia menggabungkan sumber sinar mikro-fokus, pengimejan panel rata definisi tinggi dan fungsi pemeriksaan automatik CNC, dilengkapi dengan reka bentuk perlindungan sinaran yang andal, sesuai untuk kawalan kualiti luar talian barisan pengeluaran isipadu sederhana merentasi pelbagai sektor pembuatan.

HY-TM500 berfungsi di bawah tekanan atmosfera tanpa ruang vakum. Rel 3 paksi tersuai memberikan rawatan tepat liputan penuh. Dibina dengan perkakasan gred tentera dan kawalan digital, ia menyokong kuasa boleh laras 0–800W. Plasma suhu rendah berpotensi sifar melindungi komponen PCB, FPC dan semikonduktor, melengkapkan pembersihan permukaan, pengaktifan dan pengubahsuaian untuk meningkatkan lekatan untuk ikatan, percetakan dan salutan. Ia sedia untuk automasi sebaris dalam industri 3C, paparan, semikonduktor, automotif dan tenaga baharu.

HY-DC1000 dilengkapi dengan pistol putar liputan luas dan muncung boleh tukar antara 20 hingga 80mm, disesuaikan untuk benda kerja rata yang besar termasuk PCB bersaiz penuh, elektrod bateri tenaga baharu, komponen plastik automotif dan panel kaca paparan. Ia menyokong kuasa boleh laras julat luas 0–1000W untuk membentuk liputan plasma seragam pada permukaan yang besar, menanggalkan bahan cemar organik dengan cekap dan menghapuskan lompang percetakan & isu penyalutan untuk barisan pemasangan sebaris pengeluaran besar-besaran.

HY-DD600 menggunakan reka bentuk muncung kecil yang sempit (lebar berkesan 2–6mm), dikhaskan untuk bahagian sensitif ketepatan kecil termasuk cip, litar fleksibel FPC, substrat BGA mini. Jet plasma suhu rendah berpotensi sifar menghapuskan risiko pembakaran haba untuk bahan PI/ITO ultra nipis. Pistol padatnya sesuai dengan jurang sempit dan struktur mikro yang kompleks, sepadan dengan sempurna dengan talian ikatan & pendispensan automatik kecil untuk pembungkusan semikonduktor dan prarawatan modul kamera.

HY-AC500 menggunakan pistol semburan plasma berputar dan mod kawalan manual & I/O berganda, merealisasikan pembersihan, pengaktifan dan pengetsaan mikro yang seragam untuk cip PCB, FPC, BGA dan semikonduktor. Ia mempunyai perkakasan gred tentera, pemantauan masa nyata digital dan perlindungan keselamatan berbilang lapisan. Mesin plasma analog desktop 1000W ini digunakan secara meluas untuk pra-rawatan dalam industri pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan, elektronik automotif dan tenaga baharu.

HY-AC1000H menggunakan plasma neutral suhu rendah bebas vakum, dilengkapi dengan rel yang boleh disesuaikan dan pistol berputar berganda. Dengan kuasa boleh laras 0–1000W dan lebar rawatan 20–80mm, ia membersihkan cip dengan selamat tanpa kerosakan haba.Gabungan cucian kering fizikal & kimia meningkatkan ikatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan untuk mengurangkan delaminasi dan lompang. Menyokong kawalan manual & IO dengan pemantauan keselamatan penuh, ia bersambung ke talian automatik untuk pemprosesan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC besar, memberikan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam dengan masa tindak balas di bawah 0.1 saat.

HY-AS1200 dilengkapi dengan muncung berputar yang dipacu motor untuk menghasilkan permukaan plasma yang sekata. Dengan lebar rawatan 20–80 mm dan kuasa boleh laras antara 0 hingga 1200 W, ia sepadan dengan pra-rawatan kelompok bagi bingkai dan substrat plumbum kawasan besar. Plasma neutral suhu bilik tidak akan merosakkan cip, membuang sisa organik dan oksida permukaan secara kering di bawah tekanan atmosfera untuk mengukuhkan lekatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan sambil memotong kecacatan delaminasi dan lompang.Dilengkapi dengan perlindungan keselamatan berbilang lapisan dan serasi sepenuhnya dengan barisan pengeluaran automatik, peralatan ini digunakan secara meluas dalam prosedur pembungkusan dan pengujian untuk IC, FPC dan cip automotif.