apa yang anda cari
?
HY-WT9730 menyokong wafer sehingga 12 inci. Dilengkapi dengan 3 gelendong galas udara pengisaran dan 4 gelendong galas udara bahan kerja, ia menggabungkan proses pengisaran kasar, pengisaran halus dan penggilapan.
Aliran kerja robotik penuh melengkapkan pemindahan, pemprosesan, pembersihan dan pemunggahan wafer secara automatik; hanya penyuapan kaset manual diperlukan. Suapan paksi-Z ultra tepat memberikan kerataan wafer yang unggul dan penggilapan cermin bebas kerosakan, manakala bingkainya yang kukuh menjamin pengeluaran besar-besaran yang stabil.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-WT9730Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Pengisaran dan Penggilap Wafer Automatik Sepenuhnya untuk Pembungkusan Semikonduktor
Pengenalan Produk
HY-WT9730 mesin pengisar dan penggilap wafer automatik sepenuhnya menyokong wafer sehingga 12 inci (Ø300mm). Ia menjalankan pengisaran dan penggilapan cermin untuk semua bahan keras, rapuh dan ultra keras untuk mencapai penipisan bahagian belakang wafer.
Dilengkapi dengan 3 gelendong galas udara pengisaran dan 4 gelendong galas udara bahan kerja bebas, mesin ini menggabungkan proses pengisaran kasar, pengisaran halus dan penggilapan cermin. Sistem pemindahan robotik penuhnya secara automatik melengkapkan kedudukan wafer, pengisaran, penggilapan, pencucian dan pengeringan. Hanya pemuatan kaset manual diperlukan untuk mengurangkan operasi manual dan mencegah calar dan keretakan wafer. Dilengkapi dengan suapan paksi Z ultra tepat dengan kenaikan minimum 0.1μm, ia memberikan kerataan unggul, TTV rendah dan permukaan cermin ultra licin Ra <5nm. Kerangka anti-karat tugas berat mengekalkan ketepatan pemesinan yang konsisten semasa pengeluaran semikonduktor jisim jangka panjang.
Aplikasi Produk
Mesin ini menyediakan pengisaran dan penggilapan untuk bahan keras dan rapuh serta komponen elektronik. Substrat yang serasi sehingga 12 inci termasuk Si, SiC, sebatian semikonduktor, resin epoksi, seramik, nilam, serta kristal ultra keras yang sukar digiling LT dan LN.
Ia merealisasikan penipisan bahagian belakang untuk wafer silikon IC, diskret dan LED, dan digunakan secara meluas dalam pembuatan semikonduktor dan ketepatan optoelektronik.
Gambarajah Struktur Mesin
Proses Operasi Mesin
| Langkah | Langkah-langkah Operasi |
| 1 | Muatkan kaset wafer secara manual ke dalam peralatan |
| 2 | Lengan robot memilih wafer daripada kaset dan memindahkannya ke meja kedudukan untuk penjajaran tengah |
| 3 | Lengan T1 menyerap wafer dan meletakkannya di atas meja chuck bahan kerja |
| 4 | Proses pengisaran kasar |
| 5 | Proses pengisaran halus |
| 6 | Proses penggilapan cermin |
| 7 | Lengan T2 menyerap wafer yang dimesin dan menghantarnya ke stesen pembersihan putaran untuk dibasuh dan dikeringkan |
| 8 | Wafer boleh dihantar ke pelekap filem, atau lengan robot mengembalikan wafer yang telah dibersihkan ke kaset, dan keseluruhan proses akan berkitar berulang kali. |
Spesifikasi
| Tidak. | Barang | Parameter |
| 1 | Dimensi Keseluruhan | 1690*3544*1951mm |
| 2 | Saiz Bahan Kerja | Dimensi pemprosesan maksimum: Ø300mm |
| 3 | Spindle Galas Udara Roda Pengisaran | Kuantiti: 3 |
| Kuasa gelendong: 9.5KW | ||
| Kelajuan gelendong: 800 ~ 4000r/min | ||
| 4 | Spindle Galas Udara Bahan Kerja | Kuantiti: 4 |
| Kelajuan gelendong: 50 ~ 300r/min | ||
| 5 | Pengisaran & Penggilapan paksi-Z | Julat perjalanan: 120mm |
| Kadar suapan pengisaran: 0.0001~0.08mm/s | ||
| Peningkatan suapan minimum: 0.1μm | ||
| 6 | Kaedah Pengapit | Chuck vakum berliang |
| 7 | TTV pasca pemprosesan | 2.5μm |
| 8 | Variasi Ketebalan Wafer-ke-Wafer Selepas Pemprosesan | ±2.5μm |
| 9 | Kekasaran Permukaan Pasca Pemprosesan | Ra＜5nm |
Kerangka Utama
| Tidak. | Barang | Butiran |
| 1 | Bingkai | Bingkai bawah: 50Sokongan kimpalan tiub 100 persegi (konfigurasi standard) |
| Bingkai atas: 30Profil aluminium 60 | ||
| 2 | Plat Penutup | Plat keluli tergelek sejuk dengan permukaan penyemburan plastik (konfigurasi standard) |
| 3 | Komponen Struktur | Keluli 45# dengan permukaan bersalut krom & aloi aluminium anodized |
| 4 | Bekalan Kuasa | Tiga fasa 380V, 50Hz |
| 5 | Sumber Udara | ≥0.5MPa, 400L/min |
Butiran Produk
HY-WT9330 dilengkapi dengan satu gelendong pengisaran galas udara dan dua gelendong bahan kerja galas udara. Ia boleh memproses pelbagai substrat ultra keras, rapuh dan sukar digiling sehingga 12 inci, membolehkan pengisaran cermin yang cekap tinggi, bebas kerosakan dan ultra tepat dengan ketepatan ketebalan yang luar biasa, sesuai untuk proses penipisan belakang semua jenis wafer cip.
HY-WT9530 dilengkapi dengan 2 gelendong galas udara dan 3 meja chuck vakum untuk substrat keras rapuh sehingga 8 inci. Operator hanya perlu memuatkan kaset secara manual, manakala mesin melengkapkan kitaran automatik penuh termasuk pengisaran kasar/halus, pembersihan dan pemulihan. TTV pasca pengisaran ≤1.5μm dengan kerataan dan kekasaran permukaan yang sangat baik, sesuai untuk penipisan bahagian belakang pelbagai wafer semikonduktor.
HY-WT9230 dibangunkan untuk bahan semikonduktor rapuh ultra keras sehingga 12 inci. Dibina dengan gelendong galas udara berganda dan paksi Z pengisaran berketepatan tinggi, ia menyokong penipisan cermin automatik sepenuhnya dengan kecekapan tinggi dan pemprosesan bebas kerosakan. Dilengkapi dengan chuck vakum berliang dan kawalan suapan ultra halus, mesin ini memastikan kerataan dan keseragaman ketebalan yang unggul untuk proses penipisan wafer semikonduktor.
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
HY-SP855 penggilap tembaga satu sisi Mengendalikan penggilapan dan penggilapan jitu untuk bahan keras rapuh semikonduktor. Ia menggunakan kawalan sentuh PLC dan perapi cakera terbina dalam, yang menampilkan pemacu frekuensi boleh ubah, kawalan tekanan gelung tertutup dan penyejukan air plat. Kerataan plat terkondisi mencapai 0.01mm, memberikan pemprosesan yang stabil dan seragam untuk pengeluaran besar-besaran substrat jitu tinggi.
HY-WC615 mesin chamfering wafer dua sisi dilengkapi dengan modul penentuan kedudukan visi CCD & pengukuran ketebalan dalam talian, komponen mekanikal teras yang dibangunkan sendiri dan sistem pemuatan/pemunggahan automatik penuh, memberikan ketepatan pemesinan yang luar biasa dan operasi sentuhan mesra pengguna untuk pemprosesan talang wafer.
HY-ST3005 mengendalikan substrat semikonduktor keras rapuh 4–12 inci untuk penipisan belakang berketepatan tinggi. Dinaik taraf secara berulang untuk ketepatan unggul dan kestabilan jangka panjang, ia menampilkan pemasangan teras premium (gelendong pengisaran galas udara hidrostatik, gelendong wafer berketepatan tinggi, meja putar berdiameter besar ketegaran tinggi) dan automasi tinggi untuk pengeluaran besar-besaran wafer semikonduktor silikon dan sebatian.
HY-ST3002 mengendalikan wafer 4–12 inci untuk penipisan dan pengisaran semikonduktor keras rapuh yang tepat. Dinaik taraf sepenuhnya dengan proses matang, ia menampilkan ketepatan yang dipertingkatkan dan prestasi jangka panjang yang stabil, dengan seni bina penipisan automatik yang diperhalusi dan bahagian utama premium: gelendong pengisaran galas udara hidrostatik, gelendong pemegang wafer galas udara hidrostatik, meja putar berdiameter besar ketegaran tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
