apa yang anda cari
?
HY-WT9230 dibangunkan untuk bahan semikonduktor rapuh ultra keras sehingga 12 inci. Dibina dengan gelendong galas udara berganda dan paksi Z pengisaran berketepatan tinggi, ia menyokong penipisan cermin automatik sepenuhnya dengan kecekapan tinggi dan pemprosesan bebas kerosakan. Dilengkapi dengan chuck vakum berliang dan kawalan suapan ultra halus, mesin ini memastikan kerataan dan keseragaman ketebalan yang unggul untuk proses penipisan wafer semikonduktor.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-WT9230Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Penipisan Wafer untuk Bahan Semikonduktor Keras dan Rapuh
Pengenalan Produk
HY-WT9230 Mesin Penipisan Wafersesuai untuk pelbagai bahan semikonduktor rapuh ultra keras dengan diameter sehingga 12 inci. Dilengkapi dengan gelendong galas udara berganda dan paksi Z pengisaran berketepatan tinggi, ia melakukan penipisan cermin automatik sepenuhnya yang menampilkan kecekapan tinggi, kerosakan bahan kerja sifar dan keseragaman ketebalan yang sangat baik.
Mesin ini menggunakan chuck vakum seramik berliang untuk memegang wafer dengan stabil. Ia mencapai suapan minimum 0.1 μm, TTV pasca pengisaran kurang daripada 3.0 μm, dan kekasaran permukaan Ra <10 nm selepas pengisaran halus dengan roda pengisaran 8000#.
Gambarajah Struktur Mesin
Proses Operasi Mesin
| Langkah | Langkah-langkah Operasi |
| 1 | Letakkan wafer secara manual pada chuck seramik untuk penjerapan automatik. |
| 2 | Mekanisme pemindahan memacu gelendong bahan kerja ke stesen pengisaran. |
| 3 | Unit pengisar mengisar wafer secara automatik sehingga mencapai ketebalan yang diperlukan. |
| 4 | Mekanisme pemindahan mengangkut wafer pembumian ke stesen pemuatan & pemunggahan. |
| 5 | Keluarkan wafer yang telah diproses secara manual. |
Spesifikasi
| Barang | Parameter |
| Julat Saiz Bahan Kerja | Saiz maksimum yang boleh diproses: Ø300mm |
| Spindle Galas Udara Roda Pengisaran | Kuantiti: 1 |
| Kuasa Spindle: 11.0KW | |
| Kelajuan Spindle: 1000~4000r/min | |
| Spindle galas udara Bahan Kerja | Kuantiti: 1 |
| Kelajuan Spindle: 10 ~ 300r/min | |
| Pengisaran paksi Z | Perjalanan: 120mm |
| Kelajuan Suapan Pengisaran: 0.0001~0.08mm/s | |
| Peningkatan Suapan Minimum: 0.1μm | |
| Kaedah Pengapit | Chuck Vakum Berliang |
| TTV pasca pengisaran | ＜3.0μm |
| Penyimpangan Ketebalan Wafer-ke-Wafer selepas Pengisaran | ±3μm |
| Kekasaran Permukaan selepas Pengisaran Halus | Ra＜10nm (roda pengisaran 8000#) |
Kerangka Utama
| Tidak. | Barang | Spesifikasi |
| 1 | Bingkai | Rangka bawah: Besi tuang (konfigurasi standard) |
| Bingkai atas: profil aluminium 30×60 | ||
| 2 | Plat Penutup | Plat keluli tergelek sejuk dengan semburan plastik RAL9003 pada permukaan (konfigurasi standard) |
| 3 | Bahagian Struktur | Keluli 45# dengan permukaan bersalut krom, aloi aluminium anodized dan keluli tahan karat |
| 4 | Bekalan Kuasa | Tiga fasa 380 V, 50 Hz |
| 5 | Sumber Udara | ≥0.5 MPa (turun naik ＜0.03 MPa), 150 L/min |
| 6 | Sumber Air | Tekanan: 0.2–0.3 MPa |
| Kadar aliran: ＞20 L/min | ||
| Suhu: Suhu ambien +2℃ (turun naik ±1℃) | ||
| 7 | Penggunaan Kuasa | Pemanasan: 4 kW; Pengisaran: 8 kW |
Butiran Produk
HY-WT9330 dilengkapi dengan satu gelendong pengisaran galas udara dan dua gelendong bahan kerja galas udara. Ia boleh memproses pelbagai substrat ultra keras, rapuh dan sukar digiling sehingga 12 inci, membolehkan pengisaran cermin yang cekap tinggi, bebas kerosakan dan ultra tepat dengan ketepatan ketebalan yang luar biasa, sesuai untuk proses penipisan belakang semua jenis wafer cip.
HY-WT9530 dilengkapi dengan 2 gelendong galas udara dan 3 meja chuck vakum untuk substrat keras rapuh sehingga 8 inci. Operator hanya perlu memuatkan kaset secara manual, manakala mesin melengkapkan kitaran automatik penuh termasuk pengisaran kasar/halus, pembersihan dan pemulihan. TTV pasca pengisaran ≤1.5μm dengan kerataan dan kekasaran permukaan yang sangat baik, sesuai untuk penipisan bahagian belakang pelbagai wafer semikonduktor.
HY-WT9730 menyokong wafer sehingga 12 inci. Dilengkapi dengan 3 gelendong galas udara pengisaran dan 4 gelendong galas udara bahan kerja, ia menggabungkan proses pengisaran kasar, pengisaran halus dan penggilapan. Aliran kerja robotik penuh melengkapkan pemindahan, pemprosesan, pembersihan dan pemunggahan wafer secara automatik; hanya penyuapan kaset manual diperlukan. Suapan paksi-Z ultra tepat memberikan kerataan wafer yang unggul dan penggilapan cermin bebas kerosakan, manakala bingkainya yang kukuh menjamin pengeluaran besar-besaran yang stabil.
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
HY-WC615 mesin chamfering wafer dua sisi dilengkapi dengan modul penentuan kedudukan visi CCD & pengukuran ketebalan dalam talian, komponen mekanikal teras yang dibangunkan sendiri dan sistem pemuatan/pemunggahan automatik penuh, memberikan ketepatan pemesinan yang luar biasa dan operasi sentuhan mesra pengguna untuk pemprosesan talang wafer.
HY-ST3005 mengendalikan substrat semikonduktor keras rapuh 4–12 inci untuk penipisan belakang berketepatan tinggi. Dinaik taraf secara berulang untuk ketepatan unggul dan kestabilan jangka panjang, ia menampilkan pemasangan teras premium (gelendong pengisaran galas udara hidrostatik, gelendong wafer berketepatan tinggi, meja putar berdiameter besar ketegaran tinggi) dan automasi tinggi untuk pengeluaran besar-besaran wafer semikonduktor silikon dan sebatian.
HY-ST3002 mengendalikan wafer 4–12 inci untuk penipisan dan pengisaran semikonduktor keras rapuh yang tepat. Dinaik taraf sepenuhnya dengan proses matang, ia menampilkan ketepatan yang dipertingkatkan dan prestasi jangka panjang yang stabil, dengan seni bina penipisan automatik yang diperhalusi dan bahagian utama premium: gelendong pengisaran galas udara hidrostatik, gelendong pemegang wafer galas udara hidrostatik, meja putar berdiameter besar ketegaran tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
