apa yang anda cari
?
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-IS1000Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Penghiris dan Pengisar Senyap Laser Ingot SiC untuk Wafer 6/8/12 Inci
Pengenalan Produk
HY-IS1000 Mesin Penghiris dan Pengisar Senyap Laser Ingot SiC ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dua stesen yang mengintegrasikan stesen pengubahsuaian laser dan stesen penyamaran wafer. Di stesen pengubahsuaian laser, laser denyut ultra pendek dengan panjang gelombang penghantaran yang dipadankan dengan wafer difokuskan pada kedalaman dalaman ingot yang ditetapkan melalui sistem optik berketepatan tinggi untuk mencetuskan penyerapan berbilang foton, memutuskan ikatan kimia bahan dan mencipta lapisan yang diubah suai dengan zon ketumpatan kehelan yang tinggi. Selepas pengubahsuaian, stesen penyamaran wafer menjalankan penyamaran di sepanjang satah patah kristal yang telah ditetapkan untuk merealisasikan pemisahan wafer bebas tanda gergaji daripada ingot. Dengan kecekapan pemprosesan yang tinggi (wafer 8 inci tunggal diproses dalam masa 25 minit) dan TTV permukaan tanah tidak lebih daripada 1.1 μm, mesin ini berfungsi sebagai jentera pembuatan penting untuk pengeluaran besar-besaran substrat semikonduktor generasi ketiga.
Gambarajah Struktur Mesin
Proses Operasi Mesin
| Tidak. | Langkah-langkah Operasi |
| 1 | Letakkan jongkong SiC di stesen pemuatan |
| 2 | Lakukan pengukuran jongkong |
| 3 | Pindahkan jongkong ke platform pengubahsuaian laser |
| 4 | Pemprosesan pengubahsuaian laser |
| 5 | Lengan robot mengambil jongkong |
| 6 | Menjalankan pengukuran jongkong sekunder |
| 7 | Mekanisme pemindahan menyerap jongkong |
| 8 | Pindahkan ke platform delaminasi untuk pemisahan wafer |
| 9 | Pindahkan jongkong ke stesen pusing ganti untuk pembersihan permukaan bawah |
| 10 | Pindahkan jongkong ke stesen pembersihan untuk pembersihan permukaan atas dan pengeringan putaran |
| 11 | Letakkan jongkong di stesen pemunggahan |
| 12 | Pindahkan wafer yang diasingkan ke stesen pusing ganti untuk pembersihan permukaan bawah |
| 13 | Pindahkan wafer ke stesen pembersihan untuk pembersihan permukaan atas dan pengeringan putaran |
| 14 | Letakkan wafer di stesen pemunggahan |
Spesifikasi
1. Piawaian Pemeriksaan
| Parameter | Paksi-X | Paksi-Y | Paksi-Z | Alat Pengukur |
| Kelurusan | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | Autokolimator |
| Kerataan | 1 µm/210 mm | 1 µm/210 mm | — | Autokolimator |
| Ortogonaliti | 5 μm @ Paksi XY | — | — | Pembaris Segiempat Seramik |
| Kebolehulangan | ±1 μm | ±2 µm | ±1 μm | Interferometer Laser |
| Ketepatan Kedudukan | ±2 µm | ±3 μm | ±2 µm | Interferometer Laser |
| Kapasiti Beban | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | Berat Standard |
2. Kelebihan dan Ciri-ciri
| Parameter | Spesifikasi |
| Diameter Jongkong | Sesuai dengan 6/8/12 inci |
| Ketebalan Jongkong | ≤50 mm (boleh disesuaikan) |
| Ketebalan Penghirisan | Menyokong ketebalan standard 150/700 μm (boleh disesuaikan) |
| Daya pemprosesan talian tunggal | UPH ≥ 3 |
| Ketepatan Pemotongan Laser | Ketepatan pengulangan ≤ ±1 μm, Ketepatan kedudukan ≤ ±2 μm |
| Ketebalan Wafer Terpisah | ≤500 μm |
3. Spesifikasi Ketepatan
| Nama Seksyen | Item Parameter | Paksi-X | Paksi-Y | Paksi-Z | Spesifikasi |
| Stesen Pengubahsuaian – Ketepatan Geometri Mekanikal | Kelurusan | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | — |
| Kerataan | 1 µm/210 mm | 1 µm/210 mm | — | — | |
| Ortogonaliti | — | — | — | 5 μm @ paksi XY | |
| Stesen Pengubahsuaian – Prestasi Statik | Kebolehulangan | ±1 μm | ±2 µm | ±1 μm | — |
| Ketepatan Kedudukan | ±2 µm | ±3 μm | ±2 µm | — | |
| Kapasiti Beban | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | — | |
| Stesen Pemisahan – Modul Servo | Kebolehulangan Paksi | — | — | — | ≤ ±0.02 mm |
| Stesen Pemisah – Skru Bola | Kebolehulangan Paksi | — | — | — | ≤ ±0.02 mm |
| Stesen Pemisahan – Ketepatan Pilih & Letakkan | Ketepatan Kedudukan XY | — | — | — | ±0.02 mm |
| Ketepatan Sudut | — | — | — | ±0.1° |
Kerangka Utama
| Kategori | Komponen & Spesifikasi |
| Skop Stesen Pengubahsuaian | Tapak granit, paksi Y galas udara motor linear, paksi X galas udara motor linear, paksi Z motor servo, paksi pemindahan motor servo, pengawal pemacu paksi, pembungkusan & insurans pengangkutan |
| Skop Stesen Pemisahan | 1. Bingkai Kerangka Atas/Bawah: Badan utama rangka dikimpal + pelapisan logam lembaran |
| 2. Plat Penutup Plat penutup atas: Lembaran keluli tergelek sejuk dengan permukaan penyemburan plastik (Konfigurasi Standard) Plat penutup bawah: Lembaran keluli tergelek sejuk dengan permukaan penyemburan plastik (Konfigurasi Standard) | |
| 3. Bahagian Struktur Keluli 45# dengan penyaduran kromium & aloi aluminium dengan pengoksidaan anodik | |
| 4. Bekalan Kuasa Fasa tunggal 220V, 80A | |
| 5. Sumber Udara ≥0.5 MPa, 150 L/min | |
Butiran Produk
HY-WD1201 boleh memuatkan benda kerja Φ300mm maksimum dengan pergerakan X/Y 310mm untuk bingkai 8–12 inci. Dilengkapi dengan struktur anti-getaran tegar, ketepatan kedudukan paksi-Y 0.003mm dan putaran paksi-θ 380°, ia membawa gelendong 10000–60000rpm yang serasi dengan bilah Φ58mm. Mesin 115010201750mm/1000KG ini menghasilkan pemotongan tepat untuk wafer silikon, SiC, seramik, kaca optik dan bahan magnet.
HY-WD801 mengendalikan bahan kerja maksimum Φ210mm dengan pergerakan X/Y 220mm untuk wafer berbingkai 6–8 inci. Ia berkongsi ketepatan gerakan, prestasi gelendong, perlindungan bilah dan sistem kawalan yang sama dengan HY-WD1201, menyokong suapan 0.1–1000mm/s, kelajuan gelendong 10000–60000rpm dan bilah maksimum Φ58mm. Padat (10208901750mm, 800KG) dengan jejak yang kecil, ia direka bentuk untuk pemotongan dadu ketepatan kelompok kecil & sederhana bagi wafer, komponen optik dan substrat seramik.
HY-PD1202 sesuai dengan bingkai besar 300×300mm. Kawalan Y gelung tertutup penuh mengekalkan ketepatan 0.005mm merentasi perjalanan 310mm, ketepatan ulangan Z kekal 0.003mm. Dilengkapi dengan pengesanan ketinggian tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pemeriksaan bilah dan gelendong tugas berat. Susun atur gelendong yang dioptimumkan dan dulang segi empat sama yang besar meningkatkan kecekapan sebanyak 5%; pelinciran berpusat memastikan ketepatan jangka panjang, serasi sepenuhnya dengan GEM untuk barisan automasi pengeluaran besar-besaran.
HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.
HY-PD801ialah gergaji pemotong dadu pita gelendong tunggal separa automatik 8 inci dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm. Bingkai tegar dan paksi-X yang dinaik taraf meningkatkan kecekapan sebanyak 5%. Dilengkapi dengan bingkai segi empat sama, skrin sentuh, algoritma pemotongan proprietari, pratetap bilah automatik dan pengesanan patah bilah, ia memberikan ketepatan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah, serta menyokong protokol GEM untuk penyepaduan kilang automatik.
HY-PD1201 ialah gergaji pemotong dadu pita pelbagai fungsi yang menyokong bahan kerja sehingga 12 inci. Paksi-Y mempunyai kawalan skala parut gelung tertutup penuh untuk ketepatan kedudukan yang unggul. Ia didatangkan secara standard dengan pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS, sistem penglihatan dwi-cahaya sepaksi & cincin dan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport. Padat, rendah bunyi dan mesra pengguna, ia memberikan pemotongan tepat untuk semua bahan keras rapuh dengan fungsi penuh termasuk pemotongan berbilang helaian, pengecaman imej automatik dan menyambung semula pemotongan selepas titik putus.
HY-WD601 direka bentuk untuk bahan kerja semikonduktor 6 inci dan benda kerja keras rapuh. Dilengkapi dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dan kawalan gelung tertutup parut paksi-Y, ia memberikan prestasi pemotongan ultra tepat. Dilengkapi dengan penglihatan cahaya sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS dan pengesanan bilah BBD, ia memenuhi permintaan pemotongan ketepatan berbilang bahan merentasi pembungkusan semikonduktor, optoelektronik dan industri tenaga baharu. Ia menampilkan operasi skrin sentuh, perlindungan keselamatan penuh dan pelbagai mod pemotongan pintar.
HY-WT9330 dilengkapi dengan satu gelendong pengisaran galas udara dan dua gelendong bahan kerja galas udara. Ia boleh memproses pelbagai substrat ultra keras, rapuh dan sukar digiling sehingga 12 inci, membolehkan pengisaran cermin yang cekap tinggi, bebas kerosakan dan ultra tepat dengan ketepatan ketebalan yang luar biasa, sesuai untuk proses penipisan belakang semua jenis wafer cip.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
