apa yang anda cari
?
HY-WD601 direka bentuk untuk bahan kerja semikonduktor 6 inci dan benda kerja keras rapuh. Dilengkapi dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dan kawalan gelung tertutup parut paksi-Y, ia memberikan prestasi pemotongan ultra tepat. Dilengkapi dengan penglihatan cahaya sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS dan pengesanan bilah BBD, ia memenuhi permintaan pemotongan ketepatan berbilang bahan merentasi pembungkusan semikonduktor, optoelektronik dan industri tenaga baharu. Ia menampilkan operasi skrin sentuh, perlindungan keselamatan penuh dan pelbagai mod pemotongan pintar.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-WD601Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Dadu Wafer 6 Inci Automatik Berketepatan Tinggi untuk Pembuatan Komponen Elektronik
Pengenalan Produk
HY-WD601 Mesin Dadu Wafer Automatik 6 Inci Berketepatan Tinggi ialah penyelesaian pemotongan dadu automatik sepenuhnya yang padat untuk wafer semikonduktor 6 inci dan pelbagai substrat rapuh keras. Disepadukan dengan sistem kawalan parutan gelung tertutup penuh gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dan paksi-Y, peralatan ini menyediakan ketepatan pemotongan ultra stabil dan prestasi kedudukan ulangan yang luar biasa. Menampilkan penglihatan cahaya sepaksi dan cincin dwi, pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS dan pengesanan kerosakan bilah BBD masa nyata, mesin ini berkesan mengurangkan kerepek dan meningkatkan hasil pemprosesan. Ia menyokong pemotongan ketepatan berbilang bahan yang serba boleh untuk pembungkusan semikonduktor, optoelektronik dan aplikasi tenaga baharu. Dengan kawalan skrin sentuh pintar, perlindungan saling kunci keselamatan penuh dan mod pemotongan pintar yang fleksibel, ia memastikan kualiti pengeluaran besar-besaran yang konsisten dan boleh dipercayai.
Ciri-ciri Produk
1. Struktur padat, jejak kecil dan bunyi bising yang rendah.
2. Mesin semua-dalam-satu perindustrian bersepadu dengan skrin sentuh untuk pengendalian mudah.
3. Kawalan gelung tertutup dengan skala parutan linear yang digunakan untuk paksi-Y, memberikan ketepatan kedudukan yang tinggi.
4. Dilengkapi dengan lampu gelang dan lampu sepaksi untuk memeriksa benda kerja daripada pelbagai bahan.
5. Lengkapkan fungsi perlindungan keselamatan.
6. Mengguna pakai gelendong yang diimport untuk meningkatkan kualiti pemprosesan.
7. Dilengkapi dengan fungsi pengukuran ketinggian dalam talian (NCS) untuk meningkatkan tahap automasi peralatan.
8. Dilengkapi dengan fungsi mengasah bilah dalam talian untuk menjamin kualiti pemotongan produk.
9. Fungsi pengesanan kerosakan bilah masa nyata (BBD) terbina dalam untuk memastikan kualiti pemotongan yang stabil.
Aplikasi Produk
Peralatan ini mampu memproses pelbagai jenis benda kerja, termasuk wafer silikon, pakej berkapsul plastik (QFN, BGA, dll.), PCB, substrat seramik alumina dan zirkonia, seramik oksida untuk termistor, varistor dan fotoperistor, kaca, kuarza, litium niobate, litium tantalat dan bahan magnetik.
Ia menyediakan penyelesaian pemotongan dadu berketepatan tinggi untuk pelbagai industri seperti komponen elektronik, litar bersepadu (IC), LED, sel solar, peranti optik, komponen gentian optik dan seramik elektronik.
Spesifikasi Teknikal
| Tidak. | Barang | Parameter | Catatan |
| 1 | Saiz Pemesinan | Φ150 mm | Wafer 6 inci |
| 2 | Spindle yang diimport | Kelajuan Putaran: 10000–60000 rpm | |
| Kuasa: 1.8 KW | |||
| 3 | Paksi-X | Perjalanan Dadu: Maks 220 mm | |
| Jenis Pemanduan: Motor Servo | |||
| Resolusi: 0.001 mm | |||
| Kelajuan Dadu: 0.1–1000 mm/s | |||
| 4 | Paksi-Y | Perjalanan Dadu: Maks 160 mm | |
| Jenis Pemanduan: Motor Servo + Kekisi Linear Gelung Tertutup Penuh | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 0.002 mm / 5 mm | |||
| Resolusi: 0.0005 mm | |||
| Ralat Kumulatif: 0.003 mm / 220 mm | |||
| Kelajuan Dadu: 0.1–300 mm/s | |||
| 5 | Paksi-Z | Saiz Perjalanan / Chuck yang Berkesan: Maks 14.7 mm / Φ58 mm | Kedalaman Pemotongan Maksimum ≤4mm |
| 6 | paksi-θ | Jenis Pemanduan: Motor Servo | |
| Resolusi: 0.001 mm | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 0.001 mm | |||
| Saiz Chuck: Φ47.4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Saiz Bilah: Maks Φ58 mm | |||
| Kelajuan Maksimum: 90 mm/s | |||
| Julat Putaran: Maks 380° | |||
| Jenis Pemanduan: Motor Pacuan Terus DD | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 3 arcsec | |||
| Resolusi: 0.0002° | |||
| 7 | Sistem Penjajaran | Pencahayaan: Lampu Koaksial + Lampu Cincin | |
| Pembesaran: 7.5X | |||
| Ciri Minimum yang Boleh Diperhatikan: 0.0005 mm | |||
| 8 | Berat Mesin | 500 kg ±5% | |
| 9 | Dimensi Mesin | 490 mm × 870 mm × 1670 mm (PWH) | |
| 10 | Jumlah Penggunaan Kuasa | 3 KW |
Konfigurasi Asas
| Tidak. | Nama Bahagian | Jenama | Kuantiti & Unit |
| 1 | Panduan Linear Paksi-X | THK (Jepun) | 1 set |
| 2 | Panduan Linear Paksi-Y | THK (Jepun) | 1 set |
| 3 | Panduan Linear paksi-Z | THK (Jepun) | 1 set |
| 4 | Skru Bola paksi-X | THK (Jepun) | 1 keping |
| 5 | Skru Bola Paksi Y | THK (Jepun) | 1 keping |
| 6 | Skru Bola paksi-Z | THK (Jepun) | 1 keping |
| 7 | Motor Pacuan Terus DD | YASKAWA (Jepun) | 1 set |
| 8 | Motor Servo paksi-X | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 9 | Motor Servo paksi-Y | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 10 | Motor Servo paksi-Z | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 11 | Skala Kekisi Linear | Jena (Jerman) | 1 set |
| 12 | Komponen Pneumatik | Airtac (Taiwan, China) | 1 set |
| 13 | Suis Tekanan Digital Ketepatan Tinggi | Airtac (Taiwan, China) | 1 set |
| 14 | Spindle | RPS (Korea Selatan) | 1 set |
Butiran Produk
HY-WD1201 boleh memuatkan benda kerja Φ300mm maksimum dengan pergerakan X/Y 310mm untuk bingkai 8–12 inci. Dilengkapi dengan struktur anti-getaran tegar, ketepatan kedudukan paksi-Y 0.003mm dan putaran paksi-θ 380°, ia membawa gelendong 10000–60000rpm yang serasi dengan bilah Φ58mm. Mesin 115010201750mm/1000KG ini menghasilkan pemotongan tepat untuk wafer silikon, SiC, seramik, kaca optik dan bahan magnet.
HY-WD801 mengendalikan bahan kerja maksimum Φ210mm dengan pergerakan X/Y 220mm untuk wafer berbingkai 6–8 inci. Ia berkongsi ketepatan gerakan, prestasi gelendong, perlindungan bilah dan sistem kawalan yang sama dengan HY-WD1201, menyokong suapan 0.1–1000mm/s, kelajuan gelendong 10000–60000rpm dan bilah maksimum Φ58mm. Padat (10208901750mm, 800KG) dengan jejak yang kecil, ia direka bentuk untuk pemotongan dadu ketepatan kelompok kecil & sederhana bagi wafer, komponen optik dan substrat seramik.
HY-PD1202 sesuai dengan bingkai besar 300×300mm. Kawalan Y gelung tertutup penuh mengekalkan ketepatan 0.005mm merentasi perjalanan 310mm, ketepatan ulangan Z kekal 0.003mm. Dilengkapi dengan pengesanan ketinggian tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pemeriksaan bilah dan gelendong tugas berat. Susun atur gelendong yang dioptimumkan dan dulang segi empat sama yang besar meningkatkan kecekapan sebanyak 5%; pelinciran berpusat memastikan ketepatan jangka panjang, serasi sepenuhnya dengan GEM untuk barisan automasi pengeluaran besar-besaran.
HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.
HY-PD801ialah gergaji pemotong dadu pita gelendong tunggal separa automatik 8 inci dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm. Bingkai tegar dan paksi-X yang dinaik taraf meningkatkan kecekapan sebanyak 5%. Dilengkapi dengan bingkai segi empat sama, skrin sentuh, algoritma pemotongan proprietari, pratetap bilah automatik dan pengesanan patah bilah, ia memberikan ketepatan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah, serta menyokong protokol GEM untuk penyepaduan kilang automatik.
HY-PD1201 ialah gergaji pemotong dadu pita pelbagai fungsi yang menyokong bahan kerja sehingga 12 inci. Paksi-Y mempunyai kawalan skala parut gelung tertutup penuh untuk ketepatan kedudukan yang unggul. Ia didatangkan secara standard dengan pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS, sistem penglihatan dwi-cahaya sepaksi & cincin dan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport. Padat, rendah bunyi dan mesra pengguna, ia memberikan pemotongan tepat untuk semua bahan keras rapuh dengan fungsi penuh termasuk pemotongan berbilang helaian, pengecaman imej automatik dan menyambung semula pemotongan selepas titik putus.
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
