apa yang anda cari
?
HY-PD801ialah gergaji pemotong dadu pita gelendong tunggal separa automatik 8 inci dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm. Bingkai tegar dan paksi-X yang dinaik taraf meningkatkan kecekapan sebanyak 5%. Dilengkapi dengan bingkai segi empat sama, skrin sentuh, algoritma pemotongan proprietari, pratetap bilah automatik dan pengesanan patah bilah, ia memberikan ketepatan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah, serta menyokong protokol GEM untuk penyepaduan kilang automatik.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-PD801Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaGergaji Dadu Pita Separa Automatik 8-inci Spindle Tunggal untuk Singulasi Pakej
Pengenalan Produk
HY-PD801 ialah Gergaji Dadu Pita Separa Automatik 8 inci Spindle Tunggaluntuk singulasi pakej semikonduktor, dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm.
Dibina dengan rangka ketegaran tinggi dan mekanisme lintasan pantas paksi-X yang dioptimumkan, ia meningkatkan kecekapan pengeluaran sebanyak 5%. Jarak gelendong 20mm yang dioptimumkan dan rangka segi empat sama standard membolehkan lebih banyak benda kerja dimuatkan dalam satu kelompok untuk pengeluaran besar-besaran.
Dilengkapi dengan skrin sentuh 15 inci, algoritma pemotongan berbilang keping yang dibangunkan sendiri, pratetapan bilah automatik tanpa sentuhan dan pengesanan bilah patah dalam talian, mesin ini mengekalkan ketepatan jangka panjang yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah. Ia menyokong protokol komunikasi semikonduktor GEM untuk penyepaduan lancar dengan barisan pengeluaran automatik kilang.
Reka bentuk struktur yang sangat baik
1. Badan ketegaran yang tinggi memastikan operasi mesin yang stabil.
2. Reka bentuk ketegaran tinggi khas paksi-X sangat meningkatkan kelajuan pulangan kosong, meningkatkan kecekapan pengeluaran sebanyak 5%.
3. Jarak gelendong yang dioptimumkan kepada 20mm, meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan berkesan.
4. Bingkai segi empat sama yang dilengkapi standard, boleh memuatkan lebih banyak produk berbanding dulang bulat.
5. Sistem pelinciran berpusat, ketepatan jangka panjang mesin yang lebih mudah.
Aplikasi Produk
Sesuai untuk singulasi semikonduktor yang dibungkus termasuk DFN, QFN, BGA, substrat seramik dan papan LED mini.
Sistem pengendalian yang boleh dipercayai dan mudah
1. Skrin sentuh 15 inci memaparkan lebih banyak status mesin, dengan operasi yang mudah dan lancar.
2. Semua bendalir dikawal oleh perisian dan disimpan dalam kumpulan program, menyimpan pelarasan pertukaran produk.
3. Perisian khusus untuk laluan pemotongan berbilang keping dengan kelajuan 10% lebih pantas daripada kaedah pemotongan konvensional.
4. Algoritma pemprosesan gerakan dan imej yang dibangunkan sendiri meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan sistem.
5. Protokol komunikasi piawai semikonduktor PRSM untuk penyepaduan mudah dengan sistem automasi kilang.
Spesifikasi Teknikal
| Kategori | Barang | Spesifikasi |
| Saiz Bahan Kerja | Saiz bahan kerja maksimum | 210×210 mm (P×L) |
| Paksi X | Julat dadu | 220 mm |
| Julat kelajuan suapan | 0.1–1000 mm/s | |
| Julat dadu | 220 mm | |
| Paksi Y | Langkah tunggal | 0.001 mm |
| Ketepatan kedudukan | Dalam lingkungan 0.005 mm/220 mm | |
| Strok sah maksimum | 25 mm (dengan bilah ø2") | |
| Paksi Z | Resolusi pergerakan | 0.001 mm |
| Ketepatan ulangan | 0.003 mm | |
| Diameter bilah maksimum | ø60 mm | |
| Paksi θ | Sudut putaran maksimum | 380° |
| Spindle | Julat kelajuan operasi | 10000–60000 rpm |
| Kuasa maksimum(KW) | 1.8/2.4 pada 60000 rpm | |
| Tork (NM) | 0.3/0.4 (15000–60000 rpm) | |
| Fungsi Standard | Pengesanan Bilah Patah Dalam Talian | Ya |
| Sensor Pratetap Bilah Tanpa Sentuh | Ya | |
| Protokol komunikasi GEM | Ya | |
| Bingkai | Saiz bingkai maksimum | 210×210 mm (P×L) |
| Bekalan Kuasa | Input kuasa | AC220V fasa tunggal |
| Dimensi & Berat Keseluruhan | Dimensi peralatan | 1020×890×1750 mm (LWH) |
| Berat peralatan | ≈800 KG |
Butiran Produk
HY-WD1201 boleh memuatkan benda kerja Φ300mm maksimum dengan pergerakan X/Y 310mm untuk bingkai 8–12 inci. Dilengkapi dengan struktur anti-getaran tegar, ketepatan kedudukan paksi-Y 0.003mm dan putaran paksi-θ 380°, ia membawa gelendong 10000–60000rpm yang serasi dengan bilah Φ58mm. Mesin 115010201750mm/1000KG ini menghasilkan pemotongan tepat untuk wafer silikon, SiC, seramik, kaca optik dan bahan magnet.
HY-WD801 mengendalikan bahan kerja maksimum Φ210mm dengan pergerakan X/Y 220mm untuk wafer berbingkai 6–8 inci. Ia berkongsi ketepatan gerakan, prestasi gelendong, perlindungan bilah dan sistem kawalan yang sama dengan HY-WD1201, menyokong suapan 0.1–1000mm/s, kelajuan gelendong 10000–60000rpm dan bilah maksimum Φ58mm. Padat (10208901750mm, 800KG) dengan jejak yang kecil, ia direka bentuk untuk pemotongan dadu ketepatan kelompok kecil & sederhana bagi wafer, komponen optik dan substrat seramik.
HY-PD1202 sesuai dengan bingkai besar 300×300mm. Kawalan Y gelung tertutup penuh mengekalkan ketepatan 0.005mm merentasi perjalanan 310mm, ketepatan ulangan Z kekal 0.003mm. Dilengkapi dengan pengesanan ketinggian tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pemeriksaan bilah dan gelendong tugas berat. Susun atur gelendong yang dioptimumkan dan dulang segi empat sama yang besar meningkatkan kecekapan sebanyak 5%; pelinciran berpusat memastikan ketepatan jangka panjang, serasi sepenuhnya dengan GEM untuk barisan automasi pengeluaran besar-besaran.
HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.
HY-PD1201 ialah gergaji pemotong dadu pita pelbagai fungsi yang menyokong bahan kerja sehingga 12 inci. Paksi-Y mempunyai kawalan skala parut gelung tertutup penuh untuk ketepatan kedudukan yang unggul. Ia didatangkan secara standard dengan pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS, sistem penglihatan dwi-cahaya sepaksi & cincin dan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport. Padat, rendah bunyi dan mesra pengguna, ia memberikan pemotongan tepat untuk semua bahan keras rapuh dengan fungsi penuh termasuk pemotongan berbilang helaian, pengecaman imej automatik dan menyambung semula pemotongan selepas titik putus.
HY-WD601 direka bentuk untuk bahan kerja semikonduktor 6 inci dan benda kerja keras rapuh. Dilengkapi dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dan kawalan gelung tertutup parut paksi-Y, ia memberikan prestasi pemotongan ultra tepat. Dilengkapi dengan penglihatan cahaya sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS dan pengesanan bilah BBD, ia memenuhi permintaan pemotongan ketepatan berbilang bahan merentasi pembungkusan semikonduktor, optoelektronik dan industri tenaga baharu. Ia menampilkan operasi skrin sentuh, perlindungan keselamatan penuh dan pelbagai mod pemotongan pintar.
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
