Peralatan Pemeriksaan & Pengujian

Sistem X-Ray CT 3D pantas HY-XRB8101 menggunakan penembusan sinar-X untuk melengkapkan pemeriksaan kecacatan Lubang Terbuka (OH) tanpa pemusnah untuk sudut sel kuasa berlamina. Pengimbasan berbilang sudut menjana data volumetrik 3D yang lengkap dan algoritma AI terbina dalam merealisasikan penilaian kecacatan automatik untuk menstabilkan kawalan kualiti semasa pembuatan sel tenaga baharu secara besar-besaran.

HY-XR8001 menyokong pengimbasan dan pengimejan luar talian untuk Kawasan Minat (ROI) produk. Selepas pembinaan semula 3D, perisian analisis visualisasi khusus kami memberikan pengukuran analitikal yang tepat. Sesuai untuk kawalan kualiti dalam proses, analisis kegagalan dan penyelidikan makmal, sistem ini menjalankan ujian tanpa musnah sepenuhnya untuk menggambarkan struktur produk dalaman dan kecacatan tersembunyi, dengan keupayaan pengukuran dan analisis yang lengkap.

Siri HY-XR5010(2.5D) menjalankan ujian tanpa musnah untuk pembungkusan IC, cip BGA/QFN, PCBA dan kapasitor. Dilengkapi dengan gerakan CNC, pengimejan berbilang sudut dan analisis lompang satu klik, ia mengesan lompang, kerosakan pateri dan ralat dimensi. Tiga model sesuai untuk pemeriksaan kelompok kecil, persampelan pengeluaran dan R&D makmal; penjejakan kod bar pilihan dan kecacatan titik pengesan beresolusi tinggi sekecil 4μm.Pelindung plumbum tertutup penuh mengehadkan radiasi di bawah 1μSv/j, dengan pensijilan keselamatan radiasi rasmi yang lengkap.

HY-XR5010ASiri (2D) mengesan kecacatan dalaman yang tidak kelihatan pada bahan kerja industri. Ia menggabungkan sumber sinar mikro-fokus, pengimejan panel rata definisi tinggi dan fungsi pemeriksaan automatik CNC, dilengkapi dengan reka bentuk perlindungan sinaran yang andal, sesuai untuk kawalan kualiti luar talian barisan pengeluaran isipadu sederhana merentasi pelbagai sektor pembuatan.

HY-BI300R AUjian oiialah platform pemeriksaan AOI bersepadu 2D+3D termaju yang direka untuk aplikasi pembungkusan semikonduktor mewah, menggabungkan pemeriksaan permukaan ikatan dawai dan acuan dengan keupayaan pengukuran 3D sensitif ketinggian.

Mesin Aoi HY-BI300P dilengkapi dengan Peralatan Kawalan Kualiti Dimensi Penuh 2D+3D Pembungkusan Pasca Semikonduktor merangkumi semua kecacatan pada ikatan dawai (ikatan dawai emas / dawai aluminium) dan penampilan cip. 

Peralatan Aoi HY-BI300 ialah sistem pemeriksaan AOI 2D automatik sepenuhnya yang direka bentuk untuk jaminan kualiti bahagian belakang semikonduktor, menangani kecacatan ikatan dawai dan permukaan acuan merentasi SIP, COB, IC, peranti kuasa, komunikasi optik dan aplikasi pembungkusan LED.