apa yang anda cari
?
HY-BI300R AUjian oiialah platform pemeriksaan AOI bersepadu 2D+3D termaju yang direka untuk aplikasi pembungkusan semikonduktor mewah, menggabungkan pemeriksaan permukaan ikatan dawai dan acuan dengan keupayaan pengukuran 3D sensitif ketinggian.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-BI300RPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPeralatan Pemeriksaan AOI untuk Aplikasi Pembungkusan Semikonduktor
Pengenalan ProdukPemeriksaan AOI HY-BI300RMengesan spektrum penuh kecacatan ikatan dawai—keputusan, ikatan yang hilang, ofset, seluar pendek silang dawai, kendur, sisihan ketinggian gelung dan variasi pic—bersama-sama kecacatan permukaan acuan termasuk kerepek, calar, pencemaran, liputan epoksi dan kecondongan cip, sambil menambah fungsi 3D kritikal untuk pemprofilan ketinggian bola emas, geometri gelung dawai dan penilaian lengkungan substrat. Dibina berdasarkan 85 teknologi berpaten dengan penambahbaikan algoritma teras berulang, HY-BI300R memberikan resolusi 3.2 μm dalam mod 2D dan 3D dengan ketepatan pengukuran ketinggian gelung ±10 μm dan liputan pemeriksaan penuh 100%. Algoritma awan titik proprietari, gabungan ultra kedalaman medan dan pencahayaan berbilang saluran membolehkan pengesanan kecacatan yang andal pada sambungan sambung berketumpatan tinggi yang kompleks. Pengaturcaraan berbantukan AI memudahkan penciptaan resipi manakala penilaian semula masa nyata dan kebolehkesanan data gelung tertutup memacu pengoptimuman proses berterusan. Menyokong konfigurasi luar talian dan dalam talian dengan penyepaduan barisan pengeluaran yang lancar, sistem pemeriksaan ini memberikan ketepatan, kestabilan dan kecerdasan data yang diperlukan untuk elektronik automotif, peranti optik dan persekitaran pembuatan semikonduktor yang boleh dipercayai tinggi.
Senario Aplikasi
Dinaik taraf dengan fungsi 3D berdasarkan pemeriksaan 2D
Sesuai untuk rangkaian produk dengan ciri sensitif ketinggian, seperti ketinggian bola emas, ketinggian gelung dawai dan lengkungan peranti
Algoritma Utama & Ciri Prestasi
Algoritma awan titik mengatasi kesukaran pengimejan dalam senario dengan wayar bersilang dan kedalaman medan yang besar. Pemeriksaan bersepadu 2D+3D memenuhi piawaian pemeriksaan ketat produk mewah. Dengan pemerolehan imej berbilang lapisan dan penilaian kecacatan berasaskan peratusan lebar wayar, sistem ini membuka sekatan pautan data dan membentuk pengurusan gelung tertutup proses penuh "pemeriksaan masa nyata – analisis tepat – pengoptimuman proses".
Sumber Cahaya Berbilang Saluran RGB
Teknologi Gabungan Berbilang Saluran
Algoritma Pengekstrakan Dawai Emas
Tangkapan Terbang Berkelajuan Tinggi
Sintesis Fokus Ultra-Mendalam
Pemeriksaan 3D Ketepatan Tinggi
Pengaturcaraan Berbantukan AI
Penghakiman Semula Keputusan Pemeriksaanment
Ciri-ciri Produk
Litar pintas wayar silang, gelung wayar yang tidak normal, wayar putus, ofset bola emas/aluminium, sambungan sejuk, diameter wayar yang tidak sekata
Calar permukaan, keretakan, zarah asing, sisa pelekat, retakan, tanda yang lemah
Pengoksidaan pad, pencemaran, sisihan dimensi
Menyelesaikan masalah pemeriksaan wayar silang lapisan tunggal
Menyokong algoritma berbilang lapisan dan pengesanan kecacatan peratusan lebar wayar
Mengatasi teknologi imbasan garisan 3D tradisional dengan ketara dari segi ketepatan dan kadar bingkai
Menyokong pengeluaran luar talian atau dalam talian yang berdiri sendiri
Algoritma awan titik yang dibangunkan sendiri + teknologi gabungan ultra-kedalaman medan untuk pemeriksaan rupa ikatan dawai dan acuan dalam senario kedalaman medan silang dawai dan ultra-besar
Antara muka mudah alih dan mesra pengguna dengan pengaturcaraan berpanduSpesifikasi Utama| Barang | Spesifikasi |
| Ketepatan Piksel 2D | 3.2 µm |
| Medan Pandangan (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Kedalaman Medan | 200 μm |
| Saiz Produk yang Serasi | 50–300 mm (P) × 50–100 mm (L) × 0.1–30 mm (T) |
| Saiz Majalah yang Serasi | 60–310 mm (P) × 60–110 mm (L) × 110–170 mm (T) |
| Ketepatan Pemeriksaan 2D | ±2 µm |
| Pemeriksaan Penuh | 100% |
| Ketepatan Pengukuran Ketinggian Gelung | ±10 μm |
Spesifikasi Parameter| Barang | Spesifikasi |
| Nama Peralatan | Mesin Pemeriksaan Rupa Ikatan & Cip Wayar |
| Model/Model Peralatan | HY-BI300R |
| Ketepatan 2D/3D | 2D: 3.2 µm3D: 3.2 µm |
| Medan Pandangan (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Kecacatan Ikatan yang Boleh Dikesan | Lebar kecacatan ≥ 3 Piksel, kontras ≥ 30 bit: Tiada ikatan, ofset ikatan, saiz ikatan, ketebalan ikatan, bola golf |
| Kecacatan Wayar yang Boleh Dikesan | Lebar kecacatan ≥ 3 Piksel, kontras ≥ 30 bit: Wayar salah letak, wayar hilang, wayar putus, ofset wayar (gelung serpentin), ikatan semula, wayar kendur, wayar berjambatan, ekor berlebihan, wayar menegak, ketinggian gelung, pic wayar |
| Kecacatan Cip yang Boleh Dikesan | Lebar kecacatan ≥ 3 Piksel, kontras ≥ 30 bit: Kereputan cip, putaran cip, kehilangan cip, retakan acuan/tepi sumbing, tompok dakwat, ofset, calar, pencemaran bahan asing, liputan epoksi, kecondongan cip |
| Saiz Substrat | 50–300 mm (P) × 50–100 mm (L) × 0.1–30 mm (T) |
| Saiz Pembawa Majalah yang Serasi | 60–310 mm (P) × 60–110 mm (L) × 110–170 mm (T) |
| Dimensi Peralatan | 2322 × 1300 × 1700 mm |
| Berat | 1500 kg ± 5% |
| Penggunaan Kuasa | 2.5 kW |
Item Pemeriksaan
Kerosakan Wayar | Bond yang Hilang | Calar | Ketidaksejajaran / Penyimpangan Sudut |
Penggabungan Wayar | Ketidaksejajaran Pad Ikatan | Retakan | Gam Perak/Limpahan Epoksi |
Keruntuhan Wayar | Diameter Bola Tidak Normal | Pengoksidaan | Kerepek |
Arka Wayar Tidak Normal | Kecacatan Rupa Cip | Pencemaran | Cip Hilang |
Butiran Produk
Soalan Lazim
Sistem kami mengesan kecacatan ikatan dawai termasuk kerosakan, ikatan yang hilang, seluar pendek silang dawai, ofset bola, sambungan sejuk dan arka yang tidak normal, serta kecacatan permukaan acuan seperti calar, keretakan, pencemaran, retakan dan sisa pelekat. HY-BI300R menambah ukuran 3D untuk ketinggian bola, profil gelung dawai dan lengkungan substrat.
Algoritma awan titik proprietari yang digabungkan dengan gabungan ultra-kedalaman medan dan pemerolehan imej berbilang lapisan mengatasi cabaran rentas wayar dan kedalaman medan yang besar. Pencahayaan RGB berbilang saluran memastikan pengesanan kecacatan yang andal pada sambungan yang kompleks dan padat penduduk.
Ya. Kedua-dua model menyokong operasi luar talian yang berdiri sendiri atau integrasi sebaris dengan proses ikatan acuan, ikatan dawai dan singulasi. Pengaturcaraan berpandu dan persediaan berbantukan AI membolehkan penciptaan resipi yang pantas dan penggunaan aliran kerja yang lancar.
Pemeriksaan penuh 100% dengan ketepatan ±2 μm mengurangkan tenaga kerja pemeriksaan manual, mengesan kecacatan lebih awal untuk mencegah kehilangan hasil hiliran dan memberikan kebolehkesanan data pengeluaran untuk pengoptimuman proses berterusan—yang diterjemahkan secara langsung kepada hasil lulus pertama yang lebih tinggi, kos skrap yang lebih rendah dan keyakinan pelanggan yang dipertingkatkan dalam aplikasi automotif dan gred perindustrian yang boleh dipercayai tinggi.
Mesin Aoi HY-BI300P dilengkapi dengan Peralatan Kawalan Kualiti Dimensi Penuh 2D+3D Pembungkusan Pasca Semikonduktor merangkumi semua kecacatan pada ikatan dawai (ikatan dawai emas / dawai aluminium) dan penampilan cip.
Peralatan Aoi HY-BI300 ialah sistem pemeriksaan AOI 2D automatik sepenuhnya yang direka bentuk untuk jaminan kualiti bahagian belakang semikonduktor, menangani kecacatan ikatan dawai dan permukaan acuan merentasi SIP, COB, IC, peranti kuasa, komunikasi optik dan aplikasi pembungkusan LED.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
