Sistem Pemeriksaan Rupa Cip Automatik Sepenuhnya untuk pembungkusan semikonduktor

Mesin Pemeriksaan Rupa & Ikatan Wayar HY-BI300memberikan liputan penuh 100% dengan ketepatan piksel 3.2 μm dan ketepatan pengesanan ±2 μm, mengenal pasti kerosakan wayar, ikatan yang hilang, ofset bola, sambungan sejuk, seluar pendek rentas wayar dan anomali permukaan acuan termasuk calar, kerepek, pencemaran dan sisa pelekat. Algoritma awan titik proprietari mengatasi halangan pengimejan dalam senario rentas wayar dan kedalaman medan yang besar, manakala pemerolehan imej berbilang lapisan dengan pengesanan peratusan lebar wayar mewujudkan rantaian data gelung tertutup daripada pemeriksaan masa nyata kepada pengoptimuman proses. Menyokong konfigurasi luar talian dan dalam talian yang berdiri sendiri, HY-BI300 berintegrasi dengan lancar dengan proses ikatan acuan huluan, ikatan wayar dan singulasi, berfungsi sebagai perlindungan hasil kritikal untuk elektronik automotif dan pembuatan gred perindustrian. Sumber cahaya berbilang saluran RGB dan teknologi gabungan ultra kedalaman medan memastikan pengesanan yang andal pada topografi kompleks. Dengan pengaturcaraan berpandu, algoritma pemeriksaan berbantukan AI dan kebolehkesanan data pengeluaran yang komprehensif, sistem AOI ini mengurangkan kebergantungan buruh, mempercepatkan pengenalpastian kecacatan dan memberikan penambahbaikan yang boleh diukur dalam hasil laluan pertama untuk barisan pemasangan semikonduktor yang boleh dipercayai tinggi.

Senario Aplikasi

Talian yang hanya memerlukan pemeriksaan visual 2D: Proses ikatan dawai standard dan proses ikatan plumbum Memori/IC umum

Aplikasi yang memerlukan UPH yang tinggi, sensitif kos dan dengan keperluan pemeriksaan 3D yang rendah

Algoritma Utama & Ciri Prestasi

Algoritma awan titik mengatasi cabaran pengimejan dalam senario rentas wayar dan kedalaman medan yang besar. Pemerolehan imej berbilang lapisan dan pengesanan kecacatan peratusan lebar wayar dilaksanakan untuk mewujudkan pautan data yang lancar, membentuk pengurusan gelung tertutup proses penuh "pemeriksaan masa nyata – analisis tepat – pengoptimuman proses".

---

Tangkapan Terbang Berkelajuan Tinggi

Sintesis Fokus Ultra-Mendalam

Pemeriksaan 3D Ketepatan Tinggi

---

Pengaturcaraan Berbantukan AI

 

Ciri-ciri Produk

Sistem ini mengesan kecacatan ikatan dawai termasuk litar pintas silang dawai, gelung dawai yang tidak normal, wayar yang putus, ofset bebola, sambungan sejuk, diameter dawai yang tidak sekata dan isu ikatan semula, di samping mengenal pasti kecacatan permukaan acuan seperti calar, keretakan, zarah asing, sisa pelekat, retakan dan tanda yang lemah atau hilang, serta kecacatan substrat pakej termasuk pengoksidaan pad, pencemaran dan sisihan dimensi.

Ia mengatasi batasan pemeriksaan rentas wayar lapisan tunggal dengan algoritma berbilang lapisan dan pengesanan kecacatan berasaskan peratusan lebar wayar, manakala algoritma awan titik yang dibangunkan sendiri yang digabungkan dengan teknologi gabungan ultra-kedalaman-medan memastikan pemeriksaan yang andal dalam senario rentas wayar dan kedalaman-medan yang besar. Sistem ini memberikan ketepatan dan kadar bingkai yang unggul berbanding teknologi imbasan garisan 3D tradisional, menyokong mod pengeluaran luar talian dan dalam talian yang berdiri sendiri untuk penyepaduan yang fleksibel, dan menampilkan antara muka mudah alih yang mesra pengguna dengan pengaturcaraan berpandu untuk persediaan resipi pantas.

Spesifikasi Utama

Barang	Butiran
Ketepatan Piksel	3.2 µm
Medan Pandangan (FOV)	22 mm × 22 mm
Kedalaman Medan	200 μm
Ketepatan Pemeriksaan 2D	±2 µm
Pemeriksaan Penuh	100%
Pengukuran Ketinggian Gelung	±10 μm
Saiz Produk yang Serasi	50~300 mm (P) × 50~100 mm (L) × 0.1~5 mm (T)
Saiz Majalah yang Serasi	60~310 mm (P) × 60~110 mm (L) × 110~170 mm (T)

Spesifikasi Parameter

Barang	Parameter
Nama Peralatan	Mesin Pemeriksaan Rupa Ikatan & Acuan Wayar
Model	HY-BI300
Ketepatan 2D	3.2 µm
Medan Pandangan	22 mm × 22 mm
Kecacatan Sambungan Pateri yang Boleh Dikesan	Lebar kecacatan ≥ 3 Piksel, kontras ≥ 30 bit: Tiada sambungan pateri, ofset sambungan pateri, saiz sambungan pateri, bola golf
Kecacatan Ikatan Wayar yang Boleh Dikesan	Lebar kecacatan ≥ 3 Piksel, kontras ≥ 30 bit: Wayar tidak sejajar, wayar hilang, wayar putus, ofset wayar (arka serpentin), ikatan semula, kendur mendatar, wayar selari, ekor berlebihan
Kecacatan Acuan yang Boleh Dikesan	Lebar kecacatan ≥ 3 Piksel, kontras ≥ 30 bit: Kerepek acuan, putaran acuan, kehilangan acuan, pecahan sudut, bintik hitam, ofset, calar, pencemaran bendasing, liputan pelekat
Saiz Substrat	50~300 mm (P) × 50~100 mm (L) × 0.1~5 mm (T)
Saiz Majalah yang Serasi	60~310 mm (P) × 60~110 mm (L) × 110~170 mm (T)
Dimensi Peralatan	950 × 1500 × 1900 mm
Berat	1500 kg ± 5%
Kuasa	2.5 kW

Item Pemeriksaan

Kerosakan Wayar	Bond yang Hilang	Calar	Ketidaksejajaran / Penyimpangan Sudut
Penggabungan Wayar	Ketidaksejajaran Pad Ikatan	Retakan	Gam Perak/Limpahan Epoksi
Keruntuhan Wayar	Diameter Bola Tidak Normal	Pengoksidaan	Kerepek
Arka Wayar Tidak Normal	Kecacatan Rupa Cip	Pencemaran	Cip Hilang

Butiran Produk

 

Soalan Lazim

Apakah saiz dan ketebalan substrat maksimum yang boleh dikendalikan oleh HY-BI300?

HY-BI300 boleh memuatkan substrat dengan panjang dari 50 mm hingga 300 mm, lebar 50 mm hingga 100 mm, dan ketebalan dari 0.1 mm hingga 5 mm. Saiz majalah yang serasi merangkumi panjang 60–310 mm, lebar 60–110 mm, dan tinggi 110–170 mm, memastikan keserasian yang luas merentasi format pembungkusan semikonduktor standard.

Sejauh manakah ketepatan pemeriksaan 2D HY-BI300?

Sistem ini memberikan ketepatan piksel 3.2 μm dengan ketepatan pemeriksaan 2D ±2 μm, mengesan kecacatan sekecil 3 piksel lebar dengan ambang kontras minimum 30 bit. Tahap ketepatan ini memastikan pengenalpastian anomali permukaan dawai dan acuan berskala mikro yang andal dan kritikal untuk piawaian kualiti automotif dan gred perindustrian.

Adakah HY-BI300 menyokong mod pengeluaran luar talian dan dalam talian?

Ya, HY-BI300 beroperasi sama ada dalam mod pemeriksaan kelompok luar talian yang berdiri sendiri atau konfigurasi dalam talian yang bersepadu sepenuhnya. Ia berinteraksi dengan lancar dengan peralatan ikatan acuan huluan dan ikatan dawai serta proses singulasi hiliran, berfungsi sebagai nod kawalan kualiti siap guna tanpa mengganggu aliran kerja pengeluaran sedia ada.