Pengikat Die Eutektik Dwi Meja Kerja Berketepatan Tinggi Sesuai untuk Pembungkusan Semikonduktor Wafer 6 inci

Pengenalan Produk

HY-GD4000 ialah peranti berbilang fungsi pengikat mati eutektik Dilengkapi dengan meja kerja berganda, yang menyokong proses ikatan eutektik dan pelekat acuan untuk pembungkusan cip. Menampilkan kepala ikatan berganda dan peringkat eutektik berganda, pengikat acuan eutektik ini memberikan daya pemprosesan pengeluaran yang jauh lebih tinggi. Ia dilengkapi dengan sistem penukaran muncung automatik yang boleh menyimpan sehingga 12 muncung berbeza, manakala paksi ZR bebas memastikan penempatan komponen ultra tepat dan tekanan ikatan eutektik yang konsisten. Pengikat eutektik menyokong pemanasan suhu boleh atur cara berbilang segmen untuk menampung pelbagai jenis aloi eutektik dan berfungsi dengan lancar dengan aliran kerja eutektik berbilang cip. Sistem pengecaman penglihatan boleh atur cara sepenuhnya membolehkan pemeriksaan kedudukan berketepatan tinggi automatik dan kualiti pasca-ikatan sepanjang pengeluaran pembungkusan eutektik.

Senarai Komponen

Prinsip Peralatan

Penerangan Proses Pemindahan Bahan

1. Kawasan Pemuatan Bahan: Sesuai dengan wafer 6 inci, pek wafel 2 inci & 4 inci.

2. Zon Bahan Sekunder: Boleh dikonfigurasikan sebagai stesen pemasukan atau penerimaan bahan (tanpa trek pemuatan/pemunggahan). Lekapan menyokong pek wafel 2 inci, 4 inci atau pita biru 6 inci.

3. Stesen Kiri Peringkat Eutektik: Manipulator bahan memilih cip dan meletakkannya di platform sisi peringkat eutektik untuk ikatan eutektik berikutnya, atau mengambil produk siap dari peringkat eutektik untuk dikumpulkan.

4. Stesen Kanan Peringkat Eutektik: Manipulator eutektik memindahkan cip dari platform perantaraan ke peringkat eutektik untuk proses pengikatan.

5. Trek Memuatkan & Memunggah (Fungsi Pilihan): Membolehkan pemuatan dan pemunggahan automatik pembawa klip spring seperti lekapan rangka ikan.

 

Aliran Proses

1. Proses Eutektik

Langkah	Penerangan
1	Letakkan wafer 6 inci yang masuk (menyokong 4 keping cincin wafer 6 inci secara serentak) atau pek wafel ke dalam kawasan pemuatan; letakkan pek wafel untuk bahan kitar semula ke dalam kawasan pemunggahan (bahagian pemuatan/pemunggahan pek wafel boleh memuatkan 8 keping pek wafel 2 inci secara keseluruhan).
2	Selepas kamera robot pengendalian bahan mengenal pasti bahan yang masuk, robot akan mengambil bahan tersebut dengan menukar muncung yang sepadan secara automatik.
3	Stesen Kiri Peringkat Eutektik: Selepas mengambil bahan, robot pengendalian bahan bergerak dan meletakkan bahan ke atas platform pemindahan di sebelah peringkat eutektik.
4	Peringkat eutektik bergerak ke stesen kanan. (Mesin ini dilengkapi dengan dua set peringkat eutektik dan stesen pemindahan, jadi kepala pengikat melakukan operasi pemilihan dan penempatan untuk kumpulan bahan seterusnya pada masa ini.)
5	Kamera robot eutektik mengenal pasti bahan-bahan di stesen pemindahan, mengambilnya dan meletakkannya ke peringkat eutektik untuk ikatan eutektik suhu tinggi.
6	Selepas melengkapkan ikatan eutektik, peringkat eutektik kembali ke kedudukan kiri, dan robot pengendalian bahan memunggah produk siap.
7	Ulangi langkah di atas sehingga bahan di kawasan pemuatan habis atau lekapan di kawasan pemunggahan penuh. Mesin akan dimatikan secara automatik dan pengendali menggantikan filem biru dan pek wafel secara manual.

 

2. Proses Ikatan Pelekat

Langkah	Penerangan
1	Letakkan wafer 6 inci yang masuk (menyokong 4 keping cincin wafer 6 inci secara serentak) atau pek wafel ke dalam kawasan pemuatan, dan muatkan lekapan yang akan diikat ke dalam kawasan pemunggahan.
2	Selepas kamera robot pengendalian bahan mengenal pasti bahan yang masuk, robot akan mengambil bahan tersebut dengan menukar muncung yang sepadan secara automatik.
3	Robot eutektik mengenal pasti bahan-bahan dalam lekapan dan memasang cip.
4	Pasang semua bahan dalam lekapan mengikut urutan. Selepas siap, mesin akan berhenti dan mencetuskan penggera untuk menggesa pengendali menggantikan bahan.

 

Gambaran Keseluruhan Komponen Utama

 

Tidak.	Nama Komponen	Pengenalan Ringkas
1	Struktur Pemuatan Wafer	Muat sehingga empat wafer 6 inci untuk 4 jenis bahan berbeza; dilengkapi dengan paksi X & Y bebas untuk kedudukan wafer yang tepat.
2	Perhimpunan Pin Ejektor	Kumpulan pin ejektor berganda menyokong penembusan filem ke atas & penarikan filem ke bawah, serasi dengan pelbagai saiz cip; terdiri daripada paksi Z keseluruhan dan paksi Z pin ejektor khusus.
3	Perhimpunan Kepala Manipulator & Bond	Dua kepala ikatan (manipulator bahan + manipulator eutektik). Setiap kepala mempunyai sistem penglihatan pembesaran berganda dengan paksi-Z kamera khusus; pustaka muncung automatik 12 stesen dengan aci muncung ZR. Motor paksi-Z linear dengan sensor tekanan merealisasikan kawalan tekanan ikatan gelung tertutup penuh.
4	Modul Pemuatan & Pemunggahan (Paksi-Y Bebas)	Boleh dikonfigurasikan sebagai stesen makan atau penerima. Menyokong bekalan cip pek wafel dan pengumpulan produk eutektik siap.
5	Unit Kamera Pandangan Atas	Terdiri daripada kamera, kanta dan sumber cahaya titik. Digunakan untuk penentukuran muncung dan pemeriksaan bahagian belakang cip semasa penempatan.
6	Plat Pengeluaran & Lekapan Penentukuran	Blok penentukuran menguji ketepatan pilih dan letak muncung; plat pendispensan membekalkan pelekat dengan pengikis untuk mengawal isipadu gam secara sekata.
7	Platform Pemindahan Pertengahan	Dipasang pada setiap peringkat eutektik, dengan 8 kedudukan vakum bebas untuk memegang cip pelbagai saiz dan pra-kedudukan melalui penglihatan.
8	Perhimpunan Peringkat Eutektik	Peringkat eutektik berganda dengan pemanasan denyut seramik. Pembersihan nitrogen menghalang pengoksidaan cip & substrat; penyejukan udara terbina dalam untuk penyejukan pantas. Kawalan suhu termogandingan gelung tertutup dengan pensampelan 10ms, lengkung suhu berbilang segmen, tahap boleh laras dan perlindungan terlalu panas.