apa yang anda cari
?
HY-UPB600 menampilkan pemantauan tekanan, tenaga dan masa kimpalan masa nyata proses penuh untuk menjamin kualiti kimpalan yang stabil, dengan operasi automatik sepenuhnya yang meliputi pemuatan & pemunggahan automatik, kedudukan automatik dan kimpalan automatik. Ia mengintegrasikan fungsi pembersihan produk terbina dalam, menyokong kimpalan berbilang sudut antara 0° hingga 360°, dan menggunakan reka bentuk hujung kimpalan induk-hamba yang membolehkan penggantian pantas dan mengurangkan kos habis guna jangka panjang.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-UPB600Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPengimpal Pin Ultrasonik untuk Terminal Berbilang Bentuk Kimpalan Tork Automatik
Pengenalan Produk
HY-UPB600 Pengimpal Pin Ultrasonik Automatik Menggunakan teknologi kimpalan putaran tork profesional, penyelesaian kimpalan optimum untuk semua jenis terminal pin. Peralatan ini menggabungkan fungsi pemuatan, kedudukan, kimpalan dan pembersihan bahan kerja automatik untuk mencapai operasi kimpalan tanpa pengawasan sepenuhnya. Dilengkapi dengan sistem ultrasonik berkuasa tinggi 35KHz, ia memberikan tekanan kimpalan yang konsisten dan kekuatan ikatan yang sangat baik, dan digunakan secara meluas untuk menghasilkan pin penyambung, terminal pendawaian tenaga baharu dan komponen pemasangan elektronik.
Ia menyokong pelbagai mod kimpalan yang boleh disesuaikan yang serasi dengan pin bulat, pin mata ikan, pin segi empat sama dan tapak pin dengan pelbagai spesifikasi. Pemantauan tekanan, tenaga dan tempoh kimpalan masa nyata menjamin kualiti produk yang seragam dan mengurangkan kadar penolakan dalam pengeluaran besar-besaran dengan ketara.
Ciri-ciri Produk
1. Mengguna pakai proses ultrasonik kimpalan tork, penyelesaian optimum untuk kimpalan pin
2. Pemantauan proses penuh tekanan, tenaga dan masa kimpalan untuk menjamin kualiti kimpalan yang stabil
3. Aliran kerja automatik sepenuhnya: pemuatan, pemunggahan, kedudukan dan kimpalan automatik
4. Fungsi pembersihan bahan kerja bersepadu terbina dalam
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Spesifikasi |
| Tekanan Kimpalan | 50~500N |
| Ketepatan Tekanan | <100N (±5%); >100N (±3%) |
| Kitaran Kimpalan Titik Tunggal | <2.5s |
| Kekuatan Kimpalan (Daya Tolakan) | >30kgf (Φ2mm) |
| Ketepatan Kedudukan Kimpalan | ±0.1mm |
| Masa Perubahan Bahan | ≤12s |
| Mod Kimpalan | Kedalaman, Masa, Tenaga, Kedalaman+Masa, dsb. |
| Proses Kimpalan | Kimpalan Tork |
| Frekuensi Ultrasonik | 35kHz |
| Kuasa Ultrasonik | 1200W |
| Julat Pelarasan Amplitud | 50%~100% |
| Ketepatan & Ketepatan Penentuan Posisi Paksi X/Y/Z | 350*600*80mm, ±0.01mm |
| Objek Kimpalan | Pin (Pin bulat bersepadu, pin mata ikan, pin segi empat sama, tapak pin) |
| Dimensi & Berat Peralatan | 1100 x 1720 x 1980mm, 1800kg |
Butiran Produk
HY-ED022Die Bonder dibangunkan untuk aplikasi Komunikasi Optik dan Pembungkusan Peranti Optik.
HY-ED010Mesin Ikatan Mati ialah mesin ikatan acuan yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan LED Automotif dan Semikonduktor Optoelektronik.
HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
Peralatan Pemasangan Die HY-ED003 ialah Pengikat Eutektik Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
HY-DB504Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi.
HY-DB503Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya Berkelajuan Tinggi yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor.
HY-DB501 Die Bonder ialah pengikat die automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi pembungkusan optoelektronik dan semikonduktor berketepatan ultra tinggi. IaMenyampaikan lampiran acuan dipacu ketepatan untuk pembungkusan optoelektronik, menyasarkan peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler dan miniLED dengan ketepatan penempatan ±5 μm dan kawalan sudut dalam lingkungan ±1°.
Pengikat Mati HY-DB500 ialah pengikat acuan automatik sepenuhnya yang canggih yang direka bentuk untuk peranti optoelektronik dan pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi. Dibina dengan kestabilan yang luar biasa, kawalan pintar dan seni bina modular, ia sangat sesuai untuk pengeluaran peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED dan komponen optoelektronik pengguna dalam jumlah tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
