apa yang anda cari
?
HY-UTB600 ialah peralatan kimpalan ultrasonik automatik berketepatan tinggi yang dibangunkan khas untuk semikonduktor kuasa, substrat kuprum, abah-abah pendawaian terminal dan bar bas. Ia digunakan secara meluas dalam proses kimpalan terminal logam untuk modul kuasa, rangka plumbum kuprum dan komponen elektronik lain. Menampilkan kapasiti pengeluaran sebaris automatik penuh, ia memberikan prestasi cemerlang dalam ketepatan kimpalan, kecekapan pengeluaran dan kos penyelenggaraan yang rendah.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-UTB600Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Kimpalan Ultrasonik Terminal untuk Barisan Pengeluaran Kerangka Plumbum Tembaga Komponen Semikonduktor
Pengenalan Produk
HY-UTB600 Mesin Kimpalan Ultrasonik Terminalialah sistem kimpalan ultrasonik automatik sepenuhnya berketepatan tinggi yang boleh digunakan untuk sektor pembungkusan semikonduktor kuasa tenaga baharu, memenuhi pelbagai permintaan kimpalan substrat kuprum, terminal kuprum tebal, abah-abah pendawaian dan bar bas konduktif. Ia sangat sesuai dengan prosedur pengeluaran besar-besaran untuk modul kuasa, rangka plumbum kuprum, peranti IGBT/MOSFET dan pemasangan kerajang kuprum berbilang lapisan.
Disepadukan dengan fungsi automasi sebaris yang lengkap, modul pemantauan proses masa nyata gelung tertutup dan meja kerja boleh putar 360°, peralatan ini memberikan konsistensi produk kimpalan yang luar biasa dan masa pemprosesan pengeluaran yang pantas dengan kos operasi dan penyelenggaraan jangka panjang yang lebih rendah. Ia digunakan secara meluas dalam barisan pengeluaran besar-besaran untuk elektronik kuasa automotif, semikonduktor kawalan perindustrian dan komponen penyimpanan tenaga.
Ciri-ciri Produk
1. Pemantauan proses penuh masa nyata bagi tekanan, tenaga dan masa kimpalan untuk menjamin kualiti kimpalan yang stabil
2. Aliran kerja automatik sepenuhnya: pemuatan & pemunggahan automatik, penjajaran penglihatan dan kimpalan
3. Fungsi pembersihan bahan kerja bersepadu terbina dalam
4. Menyokong kimpalan berbilang sudut dari 0° hingga 360°
5. Reka bentuk sonotrod master-hamba untuk penggantian cepat dan kos alat ganti yang lebih rendah
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Parameter |
| Model | HY-UTB600 |
| Tekanan Kimpalan | 150 ~ 650N |
| Ketepatan Tekanan | ±5% (＜100N); ±3% (＞100N) |
| Kitaran Kimpalan Titik Tunggal | ＜1.2s |
| Kekuatan Kimpalan (Nilai Tujahan) | ＞85kgf (HPD) |
| Ketepatan Kedudukan Kimpalan | ±0.1mm |
| Masa Perubahan Bahan | ≤12s |
| Mod Kimpalan | Pelbagai mod: Kedalaman, Masa, Tenaga, Kedalaman + Masa |
| Proses Kimpalan | Kimpalan Linear |
| Frekuensi Ultrasonik | 20KHz |
| Kuasa Ultrasonik | 2400W |
| Julat Pelarasan Amplitud | 50% ~ 100% |
| Ketepatan Perjalanan & Penentuan Kedudukan Paksi X/Y/Z | 40060080mm, ±0.01mm |
| Julat & Ketepatan Putaran Meja Kerja | 0 ~ 360°, ±0.01° |
| Dimensi & Berat Keseluruhan | 1100*1720*1980mm, 1800kg |
Butiran Produk
HY-ED022Die Bonder dibangunkan untuk aplikasi Komunikasi Optik dan Pembungkusan Peranti Optik.
HY-ED010Mesin Ikatan Mati ialah mesin ikatan acuan yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan LED Automotif dan Semikonduktor Optoelektronik.
HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
Peralatan Pemasangan Die HY-ED003 ialah Pengikat Eutektik Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
HY-DB504Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi.
HY-DB503Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya Berkelajuan Tinggi yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor.
HY-DB501 Die Bonder ialah pengikat die automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi pembungkusan optoelektronik dan semikonduktor berketepatan ultra tinggi. IaMenyampaikan lampiran acuan dipacu ketepatan untuk pembungkusan optoelektronik, menyasarkan peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler dan miniLED dengan ketepatan penempatan ±5 μm dan kawalan sudut dalam lingkungan ±1°.
Pengikat Mati HY-DB500 ialah pengikat acuan automatik sepenuhnya yang canggih yang direka bentuk untuk peranti optoelektronik dan pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi. Dibina dengan kestabilan yang luar biasa, kawalan pintar dan seni bina modular, ia sangat sesuai untuk pengeluaran peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED dan komponen optoelektronik pengguna dalam jumlah tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
