HY-UTB600 ialah peralatan kimpalan ultrasonik automatik berketepatan tinggi yang dibangunkan khas untuk semikonduktor kuasa, substrat kuprum, abah-abah pendawaian terminal dan bar bas. Ia digunakan secara meluas dalam proses kimpalan terminal logam untuk modul kuasa, rangka plumbum kuprum dan komponen elektronik lain. Menampilkan kapasiti pengeluaran sebaris automatik penuh, ia memberikan prestasi cemerlang dalam ketepatan kimpalan, kecekapan pengeluaran dan kos penyelenggaraan yang rendah.
BACA LAGI
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
