Peralatan Pembersihan Plasma

Unit rawatan ICP atas meja HY-EB03H 2.5L ialah peralatan rawatan permukaan plasma makmal padat dengan kuasa RF 13.56MHz dan saluran gas berganda. Ia menghasilkan plasma ICP berketumpatan tinggi untuk membersihkan, mengaktifkan, mengetsa dan mengikat bahan, dan digunakan secara meluas untuk mikrofluidik PDMS, abu fotoresis dan penyelidikan makmal semikonduktor. 

Pembersih plasma vakum perindustrian ini menggunakan kuasa RF 13.56MHz dan kawalan sentuh PLC. Dilengkapi dengan ruang kedap gred tentera, mod plasma berganda dan saluran gas boleh laras berganda, ia menyimpan sehingga 100 resipi proses dan memberikan rawatan plasma yang seragam.

HY-EL25H ialah sistem rawatan plasma makmal yang digunakan secara meluas oleh institut penyelidikan, jabatan R&D korporat dan barisan pengeluaran rintis kelompok kecil. Ia menggunakan teknologi nyahcas CCP (Plasma Gandingan Kapasitif). Sistem lengkap terdiri daripada ruang vakum keluli tahan karat segi empat sama, penjana plasma, pam vakum dan port masuk & ekzos gas.Ia berkesan meningkatkan lekatan permukaan substrat dan meningkatkan hidrofilik permukaan, dengan aplikasi meluas dalam ikatan bahan, salutan, pemendapan filem substrat dan ikatan wafer. Peralatan ini memberikan rawatan plasma yang stabil dan boleh diulang untuk projek penyelidikan semikonduktor, mikrofluidik dan bahan baharu.

HY-PS13 ialah sistem plasma vakum CCP yang dikhaskan untuk pelucutan, pembersihan dan pengaktifan permukaan fotoresis wafer. Popular dalam makmal penyelidikan dan pengeluaran semikonduktor kelompok kecil, set lengkap ruang keluli tahan karatnya dengan modul pam & gas meningkatkan lekatan permukaan bahan dan hidrofilisiti untuk proses ikatan, salutan dan filem nipis.

HY-ES10 ialah sistem rawatan plasma eksperimental, yang digunakan secara meluas oleh institut penyelidikan, universiti, makmal R&D korporat dan barisan pengeluaran volum rendah. Ia menggunakan teknologi nyahcas CCP (Plasma Bergandingan Kapasitif). Sistem lengkap terdiri daripada ruang vakum, penjana plasma, pam vakum dan port masuk & ekzos gas. Ruang rawatan diperbuat daripada keluli tahan karat segi empat sama.

HY-AR03 melakukan pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan bahan kerja di bawah udara ambien. Ia mengoptimumkan lekatan substrat, hidrofilik dan kebolehcetakan, serta menyingkirkan sisa organik, kesan minyak dan lapisan oksida. Sesuai sebagai peralatan pra-rawatan untuk pembungkusan IC, percetakan, ikatan dan proses salutan, unit padat ini menyokong pengeluaran automatik sebaris dengan kos operasi yang rendah.

HY-AD03 adalah langsung atmosfera Peranti pembersih plasma yang direka untuk pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan di bawah keadaan udara ambien. Ia mempunyai tenaga pekat dengan jejak rawatan yang kecil, yang berkesan meningkatkan lekatan produk, hidrofilik dan kebolehcetakan. Ia juga boleh membuang bahan cemar seperti sisa organik, kesan minyak dan lapisan oksida daripada permukaan bahan.

HY-TM500 berfungsi di bawah tekanan atmosfera tanpa ruang vakum. Rel 3 paksi tersuai memberikan rawatan tepat liputan penuh. Dibina dengan perkakasan gred tentera dan kawalan digital, ia menyokong kuasa boleh laras 0–800W. Plasma suhu rendah berpotensi sifar melindungi komponen PCB, FPC dan semikonduktor, melengkapkan pembersihan permukaan, pengaktifan dan pengubahsuaian untuk meningkatkan lekatan untuk ikatan, percetakan dan salutan. Ia sedia untuk automasi sebaris dalam industri 3C, paparan, semikonduktor, automotif dan tenaga baharu.

HY-DC1000 dilengkapi dengan pistol putar liputan luas dan muncung boleh tukar antara 20 hingga 80mm, disesuaikan untuk benda kerja rata yang besar termasuk PCB bersaiz penuh, elektrod bateri tenaga baharu, komponen plastik automotif dan panel kaca paparan. Ia menyokong kuasa boleh laras julat luas 0–1000W untuk membentuk liputan plasma seragam pada permukaan yang besar, menanggalkan bahan cemar organik dengan cekap dan menghapuskan lompang percetakan & isu penyalutan untuk barisan pemasangan sebaris pengeluaran besar-besaran.

HY-DD600 menggunakan reka bentuk muncung kecil yang sempit (lebar berkesan 2–6mm), dikhaskan untuk bahagian sensitif ketepatan kecil termasuk cip, litar fleksibel FPC, substrat BGA mini. Jet plasma suhu rendah berpotensi sifar menghapuskan risiko pembakaran haba untuk bahan PI/ITO ultra nipis. Pistol padatnya sesuai dengan jurang sempit dan struktur mikro yang kompleks, sepadan dengan sempurna dengan talian ikatan & pendispensan automatik kecil untuk pembungkusan semikonduktor dan prarawatan modul kamera.

HY-AC500 menggunakan pistol semburan plasma berputar dan mod kawalan manual & I/O berganda, merealisasikan pembersihan, pengaktifan dan pengetsaan mikro yang seragam untuk cip PCB, FPC, BGA dan semikonduktor. Ia mempunyai perkakasan gred tentera, pemantauan masa nyata digital dan perlindungan keselamatan berbilang lapisan. Mesin plasma analog desktop 1000W ini digunakan secara meluas untuk pra-rawatan dalam industri pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan, elektronik automotif dan tenaga baharu.

HY-AC1000H menggunakan plasma neutral suhu rendah bebas vakum, dilengkapi dengan rel yang boleh disesuaikan dan pistol berputar berganda. Dengan kuasa boleh laras 0–1000W dan lebar rawatan 20–80mm, ia membersihkan cip dengan selamat tanpa kerosakan haba.Gabungan cucian kering fizikal & kimia meningkatkan ikatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan untuk mengurangkan delaminasi dan lompang. Menyokong kawalan manual & IO dengan pemantauan keselamatan penuh, ia bersambung ke talian automatik untuk pemprosesan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC besar, memberikan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam dengan masa tindak balas di bawah 0.1 saat.