apa yang anda cari
?
HY-TM500 berfungsi di bawah tekanan atmosfera tanpa ruang vakum. Rel 3 paksi tersuai memberikan rawatan tepat liputan penuh. Dibina dengan perkakasan gred tentera dan kawalan digital, ia menyokong kuasa boleh laras 0–800W. Plasma suhu rendah berpotensi sifar melindungi komponen PCB, FPC dan semikonduktor, melengkapkan pembersihan permukaan, pengaktifan dan pengubahsuaian untuk meningkatkan lekatan untuk ikatan, percetakan dan salutan. Ia sedia untuk automasi sebaris dalam industri 3C, paparan, semikonduktor, automotif dan tenaga baharu.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-TM500Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPembersih Plasma Suntikan Langsung Analog Suhu Rendah Platform Gerakan 3-Paksi Automatik
Pengenalan Produk
HY-TM500 Pembersih Plasma Platform 3-Paksi Automatik ialah mesin rawatan permukaan suntikan langsung suhu rendah atmosfera. Dilengkapi dengan rel bergerak 3 paksi tersuai yang serasi dengan aliran kerja pengeluaran yang pelbagai, ia boleh diintegrasikan terus ke dalam barisan pengeluaran automatik untuk pra-rawatan bahan kerja sebaris automatik sepenuhnya.
Plasma neutral elektrik suhu rendahnya tidak menghasilkan kejutan haba yang keras dan tidak akan merosakkan bahagian ketepatan sensitif haba seperti FPC, PCB dan semikonduktor. Proses mesra alam kering ini menghapuskan pelarut kimia dan cecair buangan, sekali gus membetulkan kecacatan biasa secara drastik termasuk pengelupasan dakwat, penyalaan pelekat dan pemisahan salutan. Ia menyokong mod operasi dwi (kawalan manual & auto berkaitan IO) dengan kuasa boleh laras tanpa langkah dari 0 hingga 800W, sesuai untuk kedua-dua persampelan makmal dan pembuatan besar-besaran.
Aplikasi Produk
Mesin pembersihan plasma platform 3-Paksi automatik ini menggunakan rel bergerak yang boleh disesuaikan dan pistol plasma suntikan langsung berpotensi sifar. Rawatan plasma suntikan langsung atmosfera menyelesaikan kecacatan ikatan, percetakan dan salutan yang lemah untuk bahagian elektronik berketepatan kecil, sepadan dengan barisan pengeluaran besar-besaran untuk industri semikonduktor, PCB, FPC, elektronik automotif dan tenaga baharu.
Ciri-ciri Produk
1. Mengguna pakai reka bentuk perkakasan gred tentera, dengan julat suhu ambien operasi -25°C hingga 50°C, menyesuaikan diri dengan pelbagai senario kerja yang keras. MTBF (Purata Masa Antara Kegagalan) mencapai ≥190,000 jam di bawah piawaian MIL-HDBK-217F (pada 25°C).
2. Kawalan digital, paparan digital, pemantauan masa nyata dan prestasi anti-gangguan yang kuat.
3. Dilengkapi dengan fungsi termasuk pengesanan tekanan udara, pengesanan suhu papan utama dan pelarasan kuasa.
4. Kawalan bersepadu dengan cip pintar proprietari, menyokong pemantauan masa nyata dengan masa tindak balas kurang daripada 0.1s dan keupayaan anti-gangguan yang luar biasa.
5. Faktor kuasa plasma ialah ≥79%, menampilkan faktor kuasa yang tinggi, keseimbangan dinamik yang stabil dan ketepuan nyahcas elektrod yang tinggi.
6. Fungsi perlindungan berbilang lapisan tersedia, termasuk perlindungan suhu lampau, perlindungan beban lampau, perlindungan litar pintas, perlindungan litar terbuka, perlindungan kebocoran dan perlindungan terhadap pelbagai salah operasi.
Struktur Peralatan
Sistem rawatan permukaan plasma semburan langsung atmosfera terutamanya terdiri daripada penjana kuasa, pistol semburan penjana plasma dan sistem kawalan.
1. Penjana Kuasa
Ia menyokong pemadanan kuasa automatik untuk menghasilkan output kuasa yang stabil dan berketepatan tinggi. Kuasa output kekal tidak terjejas oleh turun naik tekanan udara. Parameter boleh dilaraskan mengikut keadaan bahan kerja sebenar untuk mencapai hasil rawatan yang optimum.
2.Pistol Semburan Plasma Suntikan Langsung
Ia digunakan terutamanya untuk memproses bahan-bahan berkawasan kecil dan berbentuk tidak sekata, dengan lebar rawatan berkesan antara 2mm hingga 6mm. Ia boleh dipadankan dengan barisan pengeluaran sedia ada untuk merealisasikan pengeluaran sebaris automatik sepenuhnya dan mengurangkan kos buruh.
3. Sistem Kawalan
Sistem kawalan disepadukan di dalam unit utama penjana kuasa. Ia mengawal operasi pembersih plasma atmosfera dan menyediakan perlindungan sistem secara keseluruhan.
Dimensi Penjana PlasmaLukisan Dimensi Garis Besar Unit Utama
Dimensi Senapang Plasma
Lukisan Garis Besar Pistol Plasma
Spesifikasi Teknikal: Unit Utama Penjana Plasma Atmosfera
1. Penjana Plasma Atmosfera
(1) Parameter Unit Utama
| Barang | Spesifikasi |
| Model | HY-TM500 |
| Dimensi Keseluruhan | 479*200*325mm (PWH) |
| Berat | 10KG |
| Bekalan Kuasa Input | AC220V |
| Frekuensi Kuasa | 25KHZ |
| Kuasa Output Plasma | 0–800W, boleh laras tanpa langkah dengan paparan digital |
| Mod Kawalan | Kawalan automatik/kawalan manual berkaitan IO |
| Perlindungan & Penggera | Fungsi perlindungan terbina dalam untuk suhu, tekanan udara, beban lampau, kebocoran elektrik, litar pintas dan litar terbuka |
| Fungsi Pengesanan | Pemantauan masa nyata tekanan udara, kuasa output dan suhu papan utama |
(2) Spesifikasi Pistol Plasma Semburan Langsung Atmosfera
| Barang | Spesifikasi |
| Dimensi Pistol Sembur | 228mm*75mm |
| Saiz Muncung Standard | 2mm, 4mm, 6mm, 8mm |
| Ketinggian Pembersihan Plasma | Boleh laras 3–20mm |
| Lebar Rawatan Plasma Berkesan | 1–8mm |
| Tekanan Udara Operasi | Standard 0.2Mpa, boleh laras dalam lingkungan 0.08–0.25Mpa |
2. Keperluan Pemasangan Kilang
| Barang | Butiran |
| Label Bahaya | Label amaran bahaya voltan tinggi |
| Persekitaran Operasi | Suhu: 15~35℃ |
| Kelembapan: 30~80% | |
| Langkah Berjaga-jaga Lain | Jauhkan daripada gas mudah terbakar, gas menghakis, habuk letupan dan reaktif |
Butiran Produk
HY-TM500 menampilkan rel 3 paksi XYZ yang boleh diprogramkan dan boleh disesuaikan untuk pemprosesan titik ketepatan bahagian kecil yang tidak sekata. Pistol suntikan langsungnya yang sempit mengeluarkan plasma pekat dengan lebar berkesan 1–8mm. Unit putar hanya mengendalikan substrat rata yang besar dengan plasma tersebar, manakala model ini merawat alur dalam, lubang mikro dan tepi ikatan yang tidak dapat dicapai oleh pistol semburan putar dengan tepat.
Muncung 2/4/6/8mm yang boleh ditukar ganti menawarkan lebar rawatan 1–8mm dan ketinggian kerja boleh laras 3–20mm. Ia menyasarkan PCB mikro, jari emas FPC, semikonduktor mini dan tepi modul kamera dengan alur atau lubang mikro untuk pengaktifan & pembersihan setempat.
Perlindungan berbilang lapisan meliputi suhu berlebihan, beban lampau, litar pintas, kebocoran dan salah operasi. Penggera bunyi-lampu digital diaktifkan untuk tekanan udara atau kuasa yang tidak normal bagi mengurangkan masa henti barisan pengeluaran yang tidak dirancang.
HY-AD03 adalah langsung atmosfera Peranti pembersih plasma yang direka untuk pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan di bawah keadaan udara ambien. Ia mempunyai tenaga pekat dengan jejak rawatan yang kecil, yang berkesan meningkatkan lekatan produk, hidrofilik dan kebolehcetakan. Ia juga boleh membuang bahan cemar seperti sisa organik, kesan minyak dan lapisan oksida daripada permukaan bahan.
HY-DC1000 dilengkapi dengan pistol putar liputan luas dan muncung boleh tukar antara 20 hingga 80mm, disesuaikan untuk benda kerja rata yang besar termasuk PCB bersaiz penuh, elektrod bateri tenaga baharu, komponen plastik automotif dan panel kaca paparan. Ia menyokong kuasa boleh laras julat luas 0–1000W untuk membentuk liputan plasma seragam pada permukaan yang besar, menanggalkan bahan cemar organik dengan cekap dan menghapuskan lompang percetakan & isu penyalutan untuk barisan pemasangan sebaris pengeluaran besar-besaran.
HY-DD600 menggunakan reka bentuk muncung kecil yang sempit (lebar berkesan 2–6mm), dikhaskan untuk bahagian sensitif ketepatan kecil termasuk cip, litar fleksibel FPC, substrat BGA mini. Jet plasma suhu rendah berpotensi sifar menghapuskan risiko pembakaran haba untuk bahan PI/ITO ultra nipis. Pistol padatnya sesuai dengan jurang sempit dan struktur mikro yang kompleks, sepadan dengan sempurna dengan talian ikatan & pendispensan automatik kecil untuk pembungkusan semikonduktor dan prarawatan modul kamera.
HY-AC500 menggunakan pistol semburan plasma berputar dan mod kawalan manual & I/O berganda, merealisasikan pembersihan, pengaktifan dan pengetsaan mikro yang seragam untuk cip PCB, FPC, BGA dan semikonduktor. Ia mempunyai perkakasan gred tentera, pemantauan masa nyata digital dan perlindungan keselamatan berbilang lapisan. Mesin plasma analog desktop 1000W ini digunakan secara meluas untuk pra-rawatan dalam industri pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan, elektronik automotif dan tenaga baharu.
HY-AC1000H menggunakan plasma neutral suhu rendah bebas vakum, dilengkapi dengan rel yang boleh disesuaikan dan pistol berputar berganda. Dengan kuasa boleh laras 0–1000W dan lebar rawatan 20–80mm, ia membersihkan cip dengan selamat tanpa kerosakan haba.Gabungan cucian kering fizikal & kimia meningkatkan ikatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan untuk mengurangkan delaminasi dan lompang. Menyokong kawalan manual & IO dengan pemantauan keselamatan penuh, ia bersambung ke talian automatik untuk pemprosesan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC besar, memberikan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam dengan masa tindak balas di bawah 0.1 saat.
HY-AS1200 dilengkapi dengan muncung berputar yang dipacu motor untuk menghasilkan permukaan plasma yang sekata. Dengan lebar rawatan 20–80 mm dan kuasa boleh laras antara 0 hingga 1200 W, ia sepadan dengan pra-rawatan kelompok bagi bingkai dan substrat plumbum kawasan besar. Plasma neutral suhu bilik tidak akan merosakkan cip, membuang sisa organik dan oksida permukaan secara kering di bawah tekanan atmosfera untuk mengukuhkan lekatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan sambil memotong kecacatan delaminasi dan lompang.Dilengkapi dengan perlindungan keselamatan berbilang lapisan dan serasi sepenuhnya dengan barisan pengeluaran automatik, peralatan ini digunakan secara meluas dalam prosedur pembungkusan dan pengujian untuk IC, FPC dan cip automotif.
HY-AD800 memproses cip halus, PCB dan komponen plastik dengan selamat tanpa ubah bentuk terma. Dilengkapi dengan kuasa boleh laras 0–800W, operasi dwi-IO/manual dan perlindungan keselamatan yang lengkap, ia boleh disepadukan dengan mudah ke dalam barisan pengeluaran automatik untuk pembersihan permukaan, pengaktifan dan ikatan yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, automotif, tenaga baharu dan pembuatan LED.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
