apa yang anda cari
?
HY-AC1000H menggunakan plasma neutral suhu rendah bebas vakum, dilengkapi dengan rel yang boleh disesuaikan dan pistol berputar berganda. Dengan kuasa boleh laras 0–1000W dan lebar rawatan 20–80mm, ia membersihkan cip dengan selamat tanpa kerosakan haba.
Gabungan cucian kering fizikal & kimia meningkatkan ikatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan untuk mengurangkan delaminasi dan lompang. Menyokong kawalan manual & IO dengan pemantauan keselamatan penuh, ia bersambung ke talian automatik untuk pemprosesan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC besar, memberikan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam dengan masa tindak balas di bawah 0.1 saat.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-AC1000HPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPembersih Plasma Atmosfera Rotary Sebaris Mendatar untuk Pengeluaran Berterusan Substrat dan Kerangka Plumbum
Pengenalan Produk
HY-AC1000H Pembersih Plasma Atmosfera Putar Sebaris Mendatar Dilengkapi dengan rel bergerak yang boleh disesuaikan dan pistol semburan berputar berganda untuk rawatan plasma suhu rendah atmosfera bebas vakum. Plasma berpotensi sifarnya menghalang kerosakan pada bahagian elektronik yang halus. Gabungan jalur pembersih fizikal & kimia agen pelepas acuan, sisa fotoresis, minyak dan oksida permukaan untuk menguatkan lekatan semasa pemasangan acuan, ikatan dawai, pengisian dan pengacuan, mengurangkan delaminasi, lompang dan kegagalan pencetakan.
Menyokong kawalan manual dan IO, ia bersambung kepada talian automatik penuh untuk rawatan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC yang besar. Pemantauan masa nyata digital terbina dalam memberikan tindak balas ultra pantas di bawah 0.1s dan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam.
Aplikasi Produk
Mesin pembersih plasma atmosfera berputar HY-AC1000H memberikan pembersihan dan pengaktifan permukaan yang cekap untuk pelbagai industri. Ia mengendalikan prarawatan tepat untuk elektronik, semikonduktor, produk 3C dan komponen LED, menyingkirkan bahan cemar untuk mengukuhkan hasil ikatan dan pembungkusan. Ia juga berfungsi untuk bahagian automotif, bateri litium, plastik, logam dan bahan kerja kaca, menyelesaikan masalah lekatan yang lemah dalam percetakan, salutan dan pelekatan. Selain itu, peralatan rawatan permukaan plasma ini sesuai untuk peralatan rumah, bekalan perubatan, seramik dan tekstil untuk pengubahsuaian permukaan perindustrian secara menyeluruh.
Ciri-ciri Produk
1. Reka bentuk perkakasan gred tentera, julat suhu ambien operasi dari -25°C hingga 50°C, boleh disesuaikan dengan pelbagai senario kerja yang keras. MTBF (Purata Masa Antara Kegagalan) ≥ 190Khrs di bawah piawaian MIL-HDBK-217F pada 25°C.
2. Kawalan digital & paparan digital, pemantauan masa nyata, keupayaan anti-gangguan yang kuat.
3. Fungsi terbina dalam termasuk pengesanan tekanan udara, pengesanan suhu papan utama dan pelarasan kuasa.
4. Kawalan bersepadu dengan cip pintar berpaten, pemantauan masa nyata, masa tindak balas kurang daripada 0.1s dan prestasi anti-gangguan yang sangat baik.
5. Faktor kuasa plasma ≥ 79%, menampilkan faktor kuasa tinggi, keseimbangan dinamik yang stabil dan ketepuan nyahcas elektrod yang tinggi.
6. Pelbagai fungsi perlindungan: perlindungan suhu lampau, perlindungan beban lampau, perlindungan litar pintas, perlindungan litar terbuka, perlindungan kebocoran dan perlindungan salah operasi.
Struktur Peralatan
Sistem rawatan permukaan plasma langsung atmosfera terdiri daripada tiga bahagian teras: penjana kuasa, pistol semburan plasma langsung dan sistem kawalan.
1. Penjana Kuasa
Ia merealisasikan pemadanan kuasa automatik untuk memberikan output kuasa yang stabil dan berketepatan tinggi, bebas daripada turun naik tekanan udara. Parameter boleh dilaraskan mengikut bahan kerja sebenar untuk hasil rawatan yang optimum.
2. Pistol Semburan Plasma Langsung
Direka untuk bahan bersaiz kecil dan tidak sekata dengan lebar rawatan berkesan 20mm-80mm. Ia boleh diintegrasikan ke dalam barisan pengeluaran sedia ada untuk pemprosesan sebaris automatik sepenuhnya dan pengurangan kos buruh.
3. Sistem Kawalan
Dibina di dalam unit utama penjana kuasa, ia mengurus operasi mesin dan menyediakan perlindungan sistem penuh.
Dimensi Penjana PlasmaLukisan Dimensi Garis Besar Unit Utama
Dimensi Senapang Plasma
Lukisan Garis Besar Pistol Plasma
Spesifikasi Teknikal: Unit Utama Penjana Plasma Atmosfera
1. Penjana Plasma Atmosfera
(1) Parameter Unit Utama
| Barang | Parameter |
| Model | HY-AC1000H |
| Dimensi Keseluruhan | 466*450*177mm (PWH) |
| Berat | 10KG |
| Bekalan Kuasa Input | AC 220V |
| Frekuensi Kuasa | 25KHZ |
| Kuasa Output Plasma | 0–1000W, boleh laras & boleh dipaparkan |
| Mod Kawalan | Kawalan I/O / Kawalan manual |
| Fungsi Perlindungan & Penggera | Perlindungan terhadap suhu berlebihan, tekanan udara yang tidak normal, beban lampau, kebocoran elektrik, litar pintas, litar terbuka, dll. |
| Fungsi Pengesanan | Pengesanan tekanan udara, pengesanan kuasa, pengesanan suhu papan utama |
(2) Spesifikasi Pistol Semburan Plasma Suntikan Langsung
| Barang | Parameter |
| Dimensi Pistol Sembur | 314.5*95mm |
| Saiz Muncung Standard | 20mm, 40mm, 60mm, 80mm |
| Ketinggian Kerja Pembersihan Plasma | 5–20mm |
| Lebar Rawatan Plasma Berkesan | 20–80mm |
| Julat Tekanan Udara | Standard: 0.2Mpa, boleh laras dalam lingkungan 0.08–0.25Mpa |
2. Keperluan Pemasangan Kilang
| Barang | Keperluan |
| Bekalan Kuasa Diperlukan | AC220V fasa tunggal, 10A; rintangan pembumian kurang daripada 4Ω |
| Ekzos Kemudahan | Kadar aliran: 5m³/min; bahan: bahan tahan kakisan |
| Keperluan Udara Mampat Kemudahan | Diameter paip: 8mm |
| Bahan paip: Tiub PU | |
| Tekanan: 0.4–0.6MPa | |
| Keperluan kualiti sumber udara: | |
| Diameter zarah pepejal ≤0.1μm, | |
| Kandungan minyak ≤0.01mg/m³, | |
| Takat embun ≤ -40℃ |
| Barang | Kandungan |
| Penandaan Bahaya | Label bahaya voltan tinggi |
| Persekitaran Operasi | Suhu: 15~35°C |
| Kelembapan: 30~80% | |
| Nota Lain | Gas mudah terbakar, gas menghakis, habuk letupan atau reaktif adalah dilarang di kawasan kerja. |
Butiran Produk
HY-AC1000H didatangkan secara standard dengan 2 pistol semburan berputar untuk meningkatkan kecekapan pengeluaran besar-besaran. Ia menggunakan reka bentuk putaran bulat mendatar yang sesuai dengan talian penghantar rata yang lebar. Kuasanya antara 0 hingga 1000W dengan muncung bulat 20–80mm yang boleh ditukar ganti untuk pengaktifan plasma kawasan besar yang seragam.
Ya. Struktur trek mudah alih tersuai tersedia untuk memenuhi pelbagai keperluan pengeluaran. Ia menyokong kawalan automatik IO dan kawalan manual, dan boleh disepadukan dengan lancar ke dalam salutan, pengeluaran dan percetakan talian sebaris tanpa ruang vakum.
Ia memerlukan tiub PU 8mm untuk udara termampat yang kering dan bersih (0.4–0.6MPa, takat embun ≤-40°C, kandungan minyak ≤0.01mg/m³). Paip ekzos tahan kakisan dengan kadar aliran 5m³/min diperlukan, dan persekitaran bengkel harus mengekalkan suhu 15–35°C dan kelembapan 30–80%.
HY-AD03 adalah langsung atmosfera Peranti pembersih plasma yang direka untuk pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan di bawah keadaan udara ambien. Ia mempunyai tenaga pekat dengan jejak rawatan yang kecil, yang berkesan meningkatkan lekatan produk, hidrofilik dan kebolehcetakan. Ia juga boleh membuang bahan cemar seperti sisa organik, kesan minyak dan lapisan oksida daripada permukaan bahan.
HY-TM500 berfungsi di bawah tekanan atmosfera tanpa ruang vakum. Rel 3 paksi tersuai memberikan rawatan tepat liputan penuh. Dibina dengan perkakasan gred tentera dan kawalan digital, ia menyokong kuasa boleh laras 0–800W. Plasma suhu rendah berpotensi sifar melindungi komponen PCB, FPC dan semikonduktor, melengkapkan pembersihan permukaan, pengaktifan dan pengubahsuaian untuk meningkatkan lekatan untuk ikatan, percetakan dan salutan. Ia sedia untuk automasi sebaris dalam industri 3C, paparan, semikonduktor, automotif dan tenaga baharu.
HY-DC1000 dilengkapi dengan pistol putar liputan luas dan muncung boleh tukar antara 20 hingga 80mm, disesuaikan untuk benda kerja rata yang besar termasuk PCB bersaiz penuh, elektrod bateri tenaga baharu, komponen plastik automotif dan panel kaca paparan. Ia menyokong kuasa boleh laras julat luas 0–1000W untuk membentuk liputan plasma seragam pada permukaan yang besar, menanggalkan bahan cemar organik dengan cekap dan menghapuskan lompang percetakan & isu penyalutan untuk barisan pemasangan sebaris pengeluaran besar-besaran.
HY-DD600 menggunakan reka bentuk muncung kecil yang sempit (lebar berkesan 2–6mm), dikhaskan untuk bahagian sensitif ketepatan kecil termasuk cip, litar fleksibel FPC, substrat BGA mini. Jet plasma suhu rendah berpotensi sifar menghapuskan risiko pembakaran haba untuk bahan PI/ITO ultra nipis. Pistol padatnya sesuai dengan jurang sempit dan struktur mikro yang kompleks, sepadan dengan sempurna dengan talian ikatan & pendispensan automatik kecil untuk pembungkusan semikonduktor dan prarawatan modul kamera.
HY-AC500 menggunakan pistol semburan plasma berputar dan mod kawalan manual & I/O berganda, merealisasikan pembersihan, pengaktifan dan pengetsaan mikro yang seragam untuk cip PCB, FPC, BGA dan semikonduktor. Ia mempunyai perkakasan gred tentera, pemantauan masa nyata digital dan perlindungan keselamatan berbilang lapisan. Mesin plasma analog desktop 1000W ini digunakan secara meluas untuk pra-rawatan dalam industri pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan, elektronik automotif dan tenaga baharu.
HY-AS1200 dilengkapi dengan muncung berputar yang dipacu motor untuk menghasilkan permukaan plasma yang sekata. Dengan lebar rawatan 20–80 mm dan kuasa boleh laras antara 0 hingga 1200 W, ia sepadan dengan pra-rawatan kelompok bagi bingkai dan substrat plumbum kawasan besar. Plasma neutral suhu bilik tidak akan merosakkan cip, membuang sisa organik dan oksida permukaan secara kering di bawah tekanan atmosfera untuk mengukuhkan lekatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan sambil memotong kecacatan delaminasi dan lompang.Dilengkapi dengan perlindungan keselamatan berbilang lapisan dan serasi sepenuhnya dengan barisan pengeluaran automatik, peralatan ini digunakan secara meluas dalam prosedur pembungkusan dan pengujian untuk IC, FPC dan cip automotif.
HY-AD800 memproses cip halus, PCB dan komponen plastik dengan selamat tanpa ubah bentuk terma. Dilengkapi dengan kuasa boleh laras 0–800W, operasi dwi-IO/manual dan perlindungan keselamatan yang lengkap, ia boleh disepadukan dengan mudah ke dalam barisan pengeluaran automatik untuk pembersihan permukaan, pengaktifan dan ikatan yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, automotif, tenaga baharu dan pembuatan LED.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
