apa yang anda cari
?
HY-AD800 memproses cip halus, PCB dan komponen plastik dengan selamat tanpa ubah bentuk terma. Dilengkapi dengan kuasa boleh laras 0–800W, operasi dwi-IO/manual dan perlindungan keselamatan yang lengkap, ia boleh disepadukan dengan mudah ke dalam barisan pengeluaran automatik untuk pembersihan permukaan, pengaktifan dan ikatan yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, automotif, tenaga baharu dan pembuatan LED.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-AD800Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPembersih Plasma Suntikan Langsung Suhu Rendah Atmosfera untuk Ikatan Wayar, Ikatan Acuan dan Pengacuan
Pengenalan Produk
HY-AD800 Pembersih Plasma Suntikan Langsung Suhu Rendah Atmosfera ialah unit rawatan permukaan atmosfera. Dengan reka bentuk pemprosesan suhu rendah, ia mengelakkan kerosakan pada bahagian ketepatan yang halus termasuk cip, PCB dan komponen plastik. Menampilkan kuasa boleh laras tanpa langkah 0–800W, ia menyokong kawalan IO dan operasi manual, dan boleh disepadukan dengan lancar ke dalam barisan pengeluaran automatik untuk memberikan pembersihan permukaan, pengaktifan dan prestasi ikatan yang dipertingkatkan. Digunakan secara meluas untuk pembungkusan acuan semikonduktor, elektronik 3C, automotif, tenaga baharu dan pembuatan LED, ia didatangkan dengan perlindungan keselamatan berbilang lapisan yang komprehensif untuk operasi berterusan jangka panjang yang stabil.
Aplikasi Produk
Sesuai untuk bahan kerja berketepatan kecil, melengkung dan berbentuk khas. Ia digunakan secara meluas dalam proses pra-rawatan untuk pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan sentuh, pembungkusan LED, alat ganti auto, bateri litium tenaga baharu, plastik, logam dan kaca. Ia melakukan pembersihan permukaan, pengaktifan molekul dan pengetsaan mikro untuk menyelesaikan kecacatan pembuatan secara asas seperti lekatan yang lemah, penyingkiran gam dan penumpahan dakwat.
Ciri-ciri Produk
1. Dibina dengan seni bina perkakasan spesifikasi ketenteraan, unit ini berfungsi dengan andal dalam tetingkap suhu ambien -25°C hingga 50°C untuk menangani senario perindustrian yang ketat. Purata Masa Antara Kegagalan (MTBF) melebihi 190,000 jam di bawah ujian 25°C mengikut piawaian kebolehpercayaan MIL-HDBK-217F.
2. Panel kawalan digital sepenuhnya yang dipasangkan dengan bacaan digital membolehkan pengawasan operasi masa nyata dan kapasiti anti-gangguan yang mantap.
3. Modul pengesanan terbina dalam bersepadu menyokong penjejakan tekanan udara, pemeriksaan suhu papan utama dan pengawalaturan kuasa.
4. Kawalan berpusat cip pintar proprietari merealisasikan pemantauan masa nyata segera dengan kelajuan tindak balas lebih pantas daripada 0.1s dan prestasi anti-gangguan yang luar biasa.
5. Faktor kuasa plasma mengekalkan melebihi 79%, memberikan operasi dinamik yang seimbang dan tepu penuh nyahcas elektrod.
6. Mekanisme perlindungan keselamatan yang komprehensif merangkumi terlalu panas, beban lampau, litar pintas, litar terbuka, kebocoran elektrik dan semua bentuk operasi yang salah.
Struktur Peralatan
Sistem rawatan permukaan plasma suntikan langsung atmosfera terdiri daripada tiga komponen utama: penjana kuasa, pistol semburan penjana plasma dan sistem kawalan.
1. Penjana Kuasa
Ia menyokong pemadanan kuasa automatik untuk mengekalkan output kuasa yang stabil dan berketepatan tinggi, yang kekal tidak terjejas oleh turun naik tekanan gas. Pengguna boleh melaraskan parameter berdasarkan keadaan sampel sebenar untuk memperoleh prestasi rawatan yang optimum.
2. Suntikan Langsung Pistol Semburan Plasma
Ia disesuaikan untuk bahan bersaiz kecil dan berbentuk kompleks, menampilkan lebar rawatan berkesan 2mm hingga 6mm. Sesuai dengan barisan pemasangan pengeluaran sedia ada, ia membolehkan pemprosesan sebaris automatik sepenuhnya untuk mengurangkan kos buruh manual.
3. Sistem Kawalan
Sistem kawalan disepadukan di dalam kabinet utama penjana kuasa. Ia mengawal operasi pembersih plasma atmosfera dan memberikan perlindungan keselamatan yang komprehensif untuk keseluruhan sistem peralatan.
Spesifikasi Teknikal: Unit Utama Penjana Plasma Atmosfera
1. Penjana Plasma Atmosfera
(1) Parameter Unit Utama
| Barang | Parameter |
| Model | HY-AD800 |
| Dimensi Keseluruhan | 479200325mm (PWH) |
| Berat | 10KG |
| Bekalan Kuasa Input | AC220V |
| Frekuensi Kuasa | 25KHz |
| Kuasa Output Plasma | 0–800W, boleh laras & boleh dipaparkan |
| Mod Kawalan | Kawalan IO / Kawalan Manual |
| Perlindungan & Penggera | Suhu, tekanan udara, beban lampau, kebocoran, litar pintas, perlindungan litar terbuka |
| Fungsi Pengesanan | Pengesanan tekanan udara, pengesanan kuasa, pengesanan suhu papan utama |
(2) Spesifikasi Pistol Semburan Plasma Suntikan Langsung
| Barang | Parameter |
| Dimensi Pistol Sembur | 228mm*75mm |
| Saiz Muncung Standard | 2mm, 4mm, 6mm |
| Ketinggian Rawatan Plasma | 3–20mm |
| Lebar Rawatan Berkesan | 1–8mm |
| Julat Tekanan Udara | Standard 0.2Mpa, boleh laras 0.08–0.25Mpa |
2. Keperluan Pemasangan Kilang
| Barang | Keperluan |
| Bekalan Kuasa | AC220V fasa tunggal, 10A; rintangan pembumian ＜4Ω |
| Sistem Ekzos | Kadar aliran: 5m³/min; bahan tahan kakisan |
| Udara Mampat | Diameter paip: 8mm, tiub PU |
| Tekanan: 0.4–0.6Mpa | |
| Kualiti udara: zarah pepejal ≤0.1μm, kandungan minyak ≤0.01mg/m³, takat embun ≤-40℃ |
Spesifikasi umum untuk mesin rawatan permukaan plasma atmosfera perindustrian kami termasuk label amaran bahaya voltan tinggi untuk amaran keselamatan. Peralatan ini beroperasi secara stabil di bawah suhu ambien 15~35°C dan kelembapan relatif 30~80%. Untuk menjamin operasi yang selamat dan memanjangkan hayat perkhidmatan peralatan pembersihan plasma ini, kawasan kerja mesti sentiasa bebas daripada gas mudah terbakar, gas menghakis, bahan letupan dan habuk reaktif.
Dimensi Penjana Plasma
Lukisan Dimensi Garis Besar Unit Utama
Dimensi Senapang Plasma
Butiran Produk
HY-AD03 adalah langsung atmosfera Peranti pembersih plasma yang direka untuk pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan di bawah keadaan udara ambien. Ia mempunyai tenaga pekat dengan jejak rawatan yang kecil, yang berkesan meningkatkan lekatan produk, hidrofilik dan kebolehcetakan. Ia juga boleh membuang bahan cemar seperti sisa organik, kesan minyak dan lapisan oksida daripada permukaan bahan.
HY-TM500 berfungsi di bawah tekanan atmosfera tanpa ruang vakum. Rel 3 paksi tersuai memberikan rawatan tepat liputan penuh. Dibina dengan perkakasan gred tentera dan kawalan digital, ia menyokong kuasa boleh laras 0–800W. Plasma suhu rendah berpotensi sifar melindungi komponen PCB, FPC dan semikonduktor, melengkapkan pembersihan permukaan, pengaktifan dan pengubahsuaian untuk meningkatkan lekatan untuk ikatan, percetakan dan salutan. Ia sedia untuk automasi sebaris dalam industri 3C, paparan, semikonduktor, automotif dan tenaga baharu.
HY-DC1000 dilengkapi dengan pistol putar liputan luas dan muncung boleh tukar antara 20 hingga 80mm, disesuaikan untuk benda kerja rata yang besar termasuk PCB bersaiz penuh, elektrod bateri tenaga baharu, komponen plastik automotif dan panel kaca paparan. Ia menyokong kuasa boleh laras julat luas 0–1000W untuk membentuk liputan plasma seragam pada permukaan yang besar, menanggalkan bahan cemar organik dengan cekap dan menghapuskan lompang percetakan & isu penyalutan untuk barisan pemasangan sebaris pengeluaran besar-besaran.
HY-DD600 menggunakan reka bentuk muncung kecil yang sempit (lebar berkesan 2–6mm), dikhaskan untuk bahagian sensitif ketepatan kecil termasuk cip, litar fleksibel FPC, substrat BGA mini. Jet plasma suhu rendah berpotensi sifar menghapuskan risiko pembakaran haba untuk bahan PI/ITO ultra nipis. Pistol padatnya sesuai dengan jurang sempit dan struktur mikro yang kompleks, sepadan dengan sempurna dengan talian ikatan & pendispensan automatik kecil untuk pembungkusan semikonduktor dan prarawatan modul kamera.
HY-AC500 menggunakan pistol semburan plasma berputar dan mod kawalan manual & I/O berganda, merealisasikan pembersihan, pengaktifan dan pengetsaan mikro yang seragam untuk cip PCB, FPC, BGA dan semikonduktor. Ia mempunyai perkakasan gred tentera, pemantauan masa nyata digital dan perlindungan keselamatan berbilang lapisan. Mesin plasma analog desktop 1000W ini digunakan secara meluas untuk pra-rawatan dalam industri pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan, elektronik automotif dan tenaga baharu.
HY-AC1000H menggunakan plasma neutral suhu rendah bebas vakum, dilengkapi dengan rel yang boleh disesuaikan dan pistol berputar berganda. Dengan kuasa boleh laras 0–1000W dan lebar rawatan 20–80mm, ia membersihkan cip dengan selamat tanpa kerosakan haba.Gabungan cucian kering fizikal & kimia meningkatkan ikatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan untuk mengurangkan delaminasi dan lompang. Menyokong kawalan manual & IO dengan pemantauan keselamatan penuh, ia bersambung ke talian automatik untuk pemprosesan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC besar, memberikan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam dengan masa tindak balas di bawah 0.1 saat.
HY-AS1200 dilengkapi dengan muncung berputar yang dipacu motor untuk menghasilkan permukaan plasma yang sekata. Dengan lebar rawatan 20–80 mm dan kuasa boleh laras antara 0 hingga 1200 W, ia sepadan dengan pra-rawatan kelompok bagi bingkai dan substrat plumbum kawasan besar. Plasma neutral suhu bilik tidak akan merosakkan cip, membuang sisa organik dan oksida permukaan secara kering di bawah tekanan atmosfera untuk mengukuhkan lekatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan sambil memotong kecacatan delaminasi dan lompang.Dilengkapi dengan perlindungan keselamatan berbilang lapisan dan serasi sepenuhnya dengan barisan pengeluaran automatik, peralatan ini digunakan secara meluas dalam prosedur pembungkusan dan pengujian untuk IC, FPC dan cip automotif.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
