apa yang anda cari
?
HY-AC500 menggunakan pistol semburan plasma berputar dan mod kawalan manual & I/O berganda, merealisasikan pembersihan, pengaktifan dan pengetsaan mikro yang seragam untuk cip PCB, FPC, BGA dan semikonduktor. Ia mempunyai perkakasan gred tentera, pemantauan masa nyata digital dan perlindungan keselamatan berbilang lapisan. Mesin plasma analog desktop 1000W ini digunakan secara meluas untuk pra-rawatan dalam industri pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan, elektronik automotif dan tenaga baharu.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-AC500Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPembersih Plasma Atmosfera Platform Putar Bulat Analog untuk Komponen Elektronik
Pengenalan Produk
HY-AC500 Pembersih Plasma Atmosfera Platform Kerja Putar Analog ialah sistem rawatan permukaan plasma atmosfera gred tentera yang dibina untuk pengeluaran perindustrian kelompok kecil desktop. Dilengkapi dengan platform kerja putar analog dan pistol plasma putar jet langsung, mesin ini menyediakan liputan plasma yang konsisten merentasi lebar rawatan berkesan 20–80mm. Ia menghapuskan isu pembuatan biasa seperti lekatan yang lemah, dakwat percetakan yang terkopek dan gam yang tertanggal, menjadikannya peralatan pra-rawatan yang penting untuk pembungkusan semikonduktor, pemasangan elektronik, plastik, logam dan kaca.
Ia menggunakan reka bentuk kawalan pintar gred tentera dengan faktor kuasa tinggi dan perlindungan keselamatan penuh, menampilkan tindak balas sistem ultra pantas, menyokong operasi stabil suhu yang luas dan pengeluaran besar-besaran yang boleh dipercayai jangka panjang dengan keupayaan anti-gangguan yang kuat. Fungsi pemantauan data masa nyata dilengkapi untuk memudahkan pengurusan pengeluaran harian.
Aplikasi Produk
1. Pembungkusan IC Semikonduktor: Pembersih plasma berputar atmosfera HY-AC500 membersihkan wafer, BGA, bingkai plumbum dan cip sebelum dipasang acuan, ikatan wayar dan pengacuan. Reka bentuk berpotensi sifar melindungi cip IC dan menyingkirkan bahan cemar untuk meningkatkan hasil pembungkusan.
2. Pembungkusan Lanjutan: Pengaktifan plasma untuk cip flip, underfill dan enkapsulasi, menurunkan lompang dan delaminasi pakej.
3. 3C & Paparan: Memproses modul LCD, FPC, PCB dan kamera untuk meningkatkan ikatan dan lekatan percetakan.
4. Automotif & Tenaga Baharu: Rawatan plasma untuk elektronik auto dan cangkerang bateri litium untuk menyelesaikan lekatan yang lemah dan pengelupasan dakwat.
5. Plastik, Logam, Kaca & LED: Pengubahsuaian plasma untuk pembungkusan LED, pengaktifan Teflon, penyaduran logam dan pra-salutan kaca.
6. Integrasi Dalam Talian: Pistol plasma putar selebar 20–80mm, mudah dipasang pada barisan pengeluaran pembungkusan dan salutan automatik.
Ciri-ciri Produk
1. Dibina berdasarkan seni bina perkakasan standard ketenteraan, unit ini beroperasi dengan andal dari -25°C hingga 50°C untuk menyesuaikan diri dengan keadaan kerja yang teruk. Mengikut piawaian MIL-HDBK-217F pada 25°C, MTBFnya melebihi 190,000 jam.
2. Kawalan & paparan digital penuh membolehkan penjejakan masa nyata yang berterusan dengan prestasi anti-gangguan yang kukuh.
3. Ia mengintegrasikan fungsi pemeriksaan tekanan udara, pemantauan suhu papan induk dan pengawalan kuasa.
4. Sistem kawalan cip pintar proprietari memberikan pemantauan masa nyata di bawah latensi tindak balas 0.1s dan keupayaan anti-gangguan yang mantap.
5. Dengan faktor kuasa plasma melebihi 79%, ia mengekalkan keseimbangan dinamik yang stabil dan ketepuan nyahcas elektrod yang mencukupi.
6. Perlindungan keselamatan yang komprehensif disediakan terhadap terlalu panas, beban lampau, litar pintas, litar terbuka, kebocoran elektrik dan operasi yang salah.
Struktur Peralatan
Mesin rawatan permukaan plasma berputar atmosfera terdiri daripada tiga pemasangan utama: penjana kuasa, pistol semburan plasma berputar dan sistem kawalan.
1. Penjana Kuasa
Ia menyokong teknologi pemadanan kuasa automatik untuk mengeluarkan kuasa yang stabil dan berketepatan tinggi, yang kekal tidak terjejas oleh turun naik tekanan gas. Pengguna boleh melaraskan parameter yang berkaitan berdasarkan ciri sampel sebenar untuk mencapai hasil pemprosesan permukaan yang optimum.
2. Pistol Semburan Plasma Langsung
Pistol semburan berputar ini direka bentuk untuk benda kerja berkawasan besar dan berbentuk kompleks, dengan lebar pemprosesan berkesannya antara 20mm hingga 80mm. Ia boleh diselaraskan dengan barisan pengeluaran sedia ada untuk menjalankan pemprosesan sebaris automatik penuh dan mengurangkan kos buruh manual.
3. Sistem Kawalan
Sistem kawalan ditempatkan di dalam kabinet utama penjana kuasa. Ia mengawal keseluruhan status operasi pembersih plasma atmosfera dan memberikan perlindungan keselamatan menyeluruh untuk sistem peralatan yang lengkap.
Dimensi Penjana PlasmaLukisan Dimensi Garis Besar Unit Utama
Dimensi Senapang Plasma
Lukisan Garis Besar Pistol Plasma
Spesifikasi Teknikal: Unit Utama Penjana Plasma Atmosfera
1. Penjana Plasma Atmosfera
(1) Parameter Unit Utama
| Barang | Spesifikasi |
| Model | HY-AC500 |
| Dimensi Keseluruhan | 479*200*325mm (LWH) |
| Berat | 10KG |
| Bekalan Kuasa Input | AC220V |
| Frekuensi Kuasa | 25KHz |
| Kuasa Output Plasma | 0–1000W, boleh laras dengan paparan digital |
| Mod Kawalan | Kawalan I/O / Operasi manual |
| Perlindungan & Penggera | Fungsi perlindungan suhu, tekanan udara, beban lampau, kebocoran elektrik, litar pintas dan litar terbuka |
| Fungsi Pengesanan | Pengesanan tekanan udara, pengesanan kuasa, pengesanan suhu papan utama |
(2) Spesifikasi Pistol Semburan Plasma Suntikan Langsung
| Barang | Spesifikasi |
| Dimensi Pistol Sembur | 314.5mm*95mm |
| Saiz Muncung Standard | 20mm, 40mm, 60mm, 80mm |
| Ketinggian Kerja Plasma | 5–20mm |
| Lebar Rawatan Plasma Berkesan | 20–80mm |
| Julat Tekanan Udara | Standard 0.2MPa, boleh laras dari 0.08–0.25MPa |
2. Keperluan Pemasangan Kilang
| Barang | Keperluan |
| Bekalan Kuasa Diperlukan | AC220V fasa tunggal, 10A; Rintangan bumi kurang daripada 4Ω |
| Ekzos Kilang | Kadar aliran: 5m³/min; Bahan paip: bahan tahan kakisan |
| Keperluan Udara Mampat Kilang | Diameter paip: 8mm |
| Bahan paip: Tiub PU | |
| Tekanan: 0.4–0.6MPa | |
| Piawaian kualiti sumber udara: | |
| Saiz zarah pepejal ≤0.1μm, | |
| Kandungan minyak ≤0.01mg/m³, | |
Takat embun tekanan di bawah -40℃ |
| Barang | Kandungan |
| Penandaan Bahaya | Label bahaya voltan tinggi |
| Persekitaran Operasi | Suhu: 15~35°C |
| Kelembapan: 30~80% | |
| Nota Lain | Gas mudah terbakar, gas menghakis, habuk letupan atau reaktif adalah dilarang di kawasan kerja. |
Butiran Produk
Sama sekali tidak. Ia menggunakan teknologi plasma berpotensi sifar, hanya mengubah suai lapisan permukaan skala nano tanpa kerosakan terma atau mekanikal. Ia selamat untuk FPC ultra nipis, wafer semikonduktor, filem PI dan komponen elektronik halus lain yang digunakan dalam proses pembungkusan.
Kuasa output 0–1000W boleh laras; muncung boleh tukar: 20/40/60/80mm, lebar rawatan berkesan 20–80mm, ketinggian kerja boleh laras dari 5mm hingga 20mm.
Ya. Ia menyokong operasi manual dan kawalan isyarat IO. Cip kawalan yang dipatenkan bertindak balas dalam masa 0.1 saat, dengan pemantauan masa nyata tekanan udara, kuasa dan suhu papan utama untuk pengeluaran besar-besaran sebaris yang stabil.
Tiada ruang vakum diperlukan. Ia berfungsi di bawah tekanan atmosfera biasa, menjimatkan kos peralatan vakum dan memudahkan penyepaduan dengan barisan pemasangan, salutan dan pembungkusan.
HY-AD03 adalah langsung atmosfera Peranti pembersih plasma yang direka untuk pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan di bawah keadaan udara ambien. Ia mempunyai tenaga pekat dengan jejak rawatan yang kecil, yang berkesan meningkatkan lekatan produk, hidrofilik dan kebolehcetakan. Ia juga boleh membuang bahan cemar seperti sisa organik, kesan minyak dan lapisan oksida daripada permukaan bahan.
HY-TM500 berfungsi di bawah tekanan atmosfera tanpa ruang vakum. Rel 3 paksi tersuai memberikan rawatan tepat liputan penuh. Dibina dengan perkakasan gred tentera dan kawalan digital, ia menyokong kuasa boleh laras 0–800W. Plasma suhu rendah berpotensi sifar melindungi komponen PCB, FPC dan semikonduktor, melengkapkan pembersihan permukaan, pengaktifan dan pengubahsuaian untuk meningkatkan lekatan untuk ikatan, percetakan dan salutan. Ia sedia untuk automasi sebaris dalam industri 3C, paparan, semikonduktor, automotif dan tenaga baharu.
HY-DC1000 dilengkapi dengan pistol putar liputan luas dan muncung boleh tukar antara 20 hingga 80mm, disesuaikan untuk benda kerja rata yang besar termasuk PCB bersaiz penuh, elektrod bateri tenaga baharu, komponen plastik automotif dan panel kaca paparan. Ia menyokong kuasa boleh laras julat luas 0–1000W untuk membentuk liputan plasma seragam pada permukaan yang besar, menanggalkan bahan cemar organik dengan cekap dan menghapuskan lompang percetakan & isu penyalutan untuk barisan pemasangan sebaris pengeluaran besar-besaran.
HY-DD600 menggunakan reka bentuk muncung kecil yang sempit (lebar berkesan 2–6mm), dikhaskan untuk bahagian sensitif ketepatan kecil termasuk cip, litar fleksibel FPC, substrat BGA mini. Jet plasma suhu rendah berpotensi sifar menghapuskan risiko pembakaran haba untuk bahan PI/ITO ultra nipis. Pistol padatnya sesuai dengan jurang sempit dan struktur mikro yang kompleks, sepadan dengan sempurna dengan talian ikatan & pendispensan automatik kecil untuk pembungkusan semikonduktor dan prarawatan modul kamera.
HY-AC1000H menggunakan plasma neutral suhu rendah bebas vakum, dilengkapi dengan rel yang boleh disesuaikan dan pistol berputar berganda. Dengan kuasa boleh laras 0–1000W dan lebar rawatan 20–80mm, ia membersihkan cip dengan selamat tanpa kerosakan haba.Gabungan cucian kering fizikal & kimia meningkatkan ikatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan untuk mengurangkan delaminasi dan lompang. Menyokong kawalan manual & IO dengan pemantauan keselamatan penuh, ia bersambung ke talian automatik untuk pemprosesan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC besar, memberikan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam dengan masa tindak balas di bawah 0.1 saat.
HY-AS1200 dilengkapi dengan muncung berputar yang dipacu motor untuk menghasilkan permukaan plasma yang sekata. Dengan lebar rawatan 20–80 mm dan kuasa boleh laras antara 0 hingga 1200 W, ia sepadan dengan pra-rawatan kelompok bagi bingkai dan substrat plumbum kawasan besar. Plasma neutral suhu bilik tidak akan merosakkan cip, membuang sisa organik dan oksida permukaan secara kering di bawah tekanan atmosfera untuk mengukuhkan lekatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan sambil memotong kecacatan delaminasi dan lompang.Dilengkapi dengan perlindungan keselamatan berbilang lapisan dan serasi sepenuhnya dengan barisan pengeluaran automatik, peralatan ini digunakan secara meluas dalam prosedur pembungkusan dan pengujian untuk IC, FPC dan cip automotif.
HY-AD800 memproses cip halus, PCB dan komponen plastik dengan selamat tanpa ubah bentuk terma. Dilengkapi dengan kuasa boleh laras 0–800W, operasi dwi-IO/manual dan perlindungan keselamatan yang lengkap, ia boleh disepadukan dengan mudah ke dalam barisan pengeluaran automatik untuk pembersihan permukaan, pengaktifan dan ikatan yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, automotif, tenaga baharu dan pembuatan LED.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
