Peralatan R&D Semikonduktor

HY-TM200 Mikroskop Pengukur Metalurgi Semikonduktor menggabungkan pemerhatian optik, pengimejan digital dan pengukuran ketepatan. Ia menyokong pemeriksaan medan terang dan medan gelap dengan ketepatan kedudukan sehingga ±0.1 μm. Sistem ini sesuai untuk mengukur bola emas, gelung dawai, pakej IC, PCB dan komponen elektronik lain dalam kawalan kualiti dan aplikasi R&D.

HY-PT8600 Mesin Uji Tarik Ikatan Wayar melakukan tarikan dawai, tujahan sambungan pateri, ricih cip dan ujian keletihan BGA.

HY-PT8500 Penguji Tolak-Tarik ialah penguji tolak-tarik berbilang fungsi berketepatan tinggi yang direka untuk ujian PCB bersaiz besar, ujian panel LED Mini dan ujian sampel bersaiz besar.

HY-PT8100 BPenguji ond ialah penguji daya tolak-tarik manual berbilang fungsi yang direka untuk ujian mekanikal komprehensif dalam aplikasi semikonduktor dan pembungkusan elektronik.

HY-PT800 BPenguji ondialah penguji daya lekatan pita pembawa yang direka untuk pemantauan masa nyata proses pemuatan pita, menampilkan sistem penderiaan dinamik berketepatan tinggi dengan ketepatan ujian ±0.25% dan julat sensor 0–500g (boleh disesuaikan dengan julat lain atas permintaan).

HY-WE2002M Manual Mesin Pengembang Wafer direka bentuk untuk proses pengembangan acuan dalam pengeluaran LED, transistor, litar bersepadu dan peranti semikonduktor lain. Ia menggabungkan pemanasan, regangan filem, pengembangan wafer dan penetapan filem ke dalam satu proses, dengan suhu boleh laras, masa pengembangan dan kelajuan pulangan untuk operasi yang stabil dan cekap.

HY-WE1130 Separuh automatik Pengembang Wafer direka bentuk untuk pemprosesan pita dadu 6 inci. Ia menggunakan pemanasan elektrik untuk melembutkan pita dan mencapai pengembangan wafer yang seragam dan rata. Pemuatan manual, pemotongan dan pengumpulan filem sisa automatik, perlindungan langsir lampu keselamatan dan operasi dwi-butang memastikan pengeluaran yang cekap dan selamat.

HY-PT6000 Penguji Tarik Ikatan Wayar direka bentuk untuk ujian mekanikal dinamik dalam pembungkusan semikonduktor, LED, SMT, BGA, elektronik automotif dan pembuatan sensor. Ia menyokong ujian tarik, ricih dan tarik keluar wayar ikatan, bola pateri, cip, reben dan pin, memberikan penilaian kekuatan ikatan dan kualiti proses yang andal.

Pengikat Wayar Berat Ultrasonik HY-HW3018 digunakan untuk ikatan plumbum dalaman transistor berkuasa sederhana dan tinggi, MOSFET, pelbagai modul kuasa, diod pemulihan pantas arus tinggi, diod Schottky, tirostor, IGBT dan peranti kuasa semikonduktor khas yang lain.

Pengikat Wayar Bebola Emas HY-GB2012 terutamanya digunakan untuk pengikatan plumbum dalaman LED berkuasa tinggi, diod laser, diod kuasa kecil dan sederhana, transistor, litar bersepadu, sensor dan peranti semikonduktor khas. Ia amat sesuai untuk pengikatan wayar peranti LED berkuasa tinggi.

Pengikat dawai ultrasonik HY-WB2000 menggunakan dawai aluminium halus, tekanan dan tenaga ultrasonik untuk mewujudkan sambungan elektrik yang boleh dipercayai antara cip dan substrat. Ia sesuai untuk peranti gelombang mikro, modul RF, litar hibrid, MEMS, peranti optoelektronik, sensor, peranti semikonduktor, peranti radar, pembungkusan COB/SOB dan aplikasi mikroelektronik yang lain.