apa yang anda cari
?
HY-EL25H ialah sistem rawatan plasma makmal yang digunakan secara meluas oleh institut penyelidikan, jabatan R&D korporat dan barisan pengeluaran rintis kelompok kecil. Ia menggunakan teknologi nyahcas CCP (Plasma Gandingan Kapasitif). Sistem lengkap terdiri daripada ruang vakum keluli tahan karat segi empat sama, penjana plasma, pam vakum dan port masuk & ekzos gas.
Ia berkesan meningkatkan lekatan permukaan substrat dan meningkatkan hidrofilik permukaan, dengan aplikasi meluas dalam ikatan bahan, salutan, pemendapan filem substrat dan ikatan wafer. Peralatan ini memberikan rawatan plasma yang stabil dan boleh diulang untuk projek penyelidikan semikonduktor, mikrofluidik dan bahan baharu.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-EL25HPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Pembersih Plasma Vakum Makmal 25L dengan Skrin Sentuh PLC 7 inci
Pengenalan Produk
NE-PE25H Mesin Pembersihan Plasma Vakum Sesuai untuk makmal penyelidikan universiti, pusat R&D perusahaan dan pembuatan kelompok kecil. Dilengkapi dengan ruang vakum keluli tahan karat segi empat sama yang dibina dengan kimpalan gred tentera, elektrod dwi-lapisan bersepadu, saluran gas bebas dwi dan struktur bukaan hadapan dengan peredaran ekzos belakang, mesin ini menghasilkan pengambilan gas yang seragam dan rintangan kakisan yang sangat baik. Skrin sentuh mesra penggunanya menyokong pemantauan parameter masa nyata, resipi proses boleh stor berbilang kumpulan dengan kebolehkesanan data penuh dan menghapuskan keperluan untuk pengadun gas tambahan untuk ujian nisbah gas yang pelbagai.
Sistem plasma ini sangat meningkatkan lekatan dan hidrofilik substrat, memberikan rawatan yang stabil dan boleh diulang untuk proses teras termasuk pembersihan pencemaran organik, pengubahsuaian hidrofilik/hidrofobik permukaan, pengetsaan mikro ketepatan, ikatan cip mikrofluidik PDMS dan pengabuan fotoresis. Ia digunakan secara meluas dalam ikatan bahan, salutan, pemendapan filem substrat dan semua jenis projek penyelidikan bahan baharu semikonduktor.
Aplikasi Produk
1. Pembersihan: Buang sisa organik, oksida, garam logam dan bahan cemar zarahan nano.
2. Pengaktifan: Laraskan sifat hidrofilik/hidrofobik, tingkatkan tenaga permukaan, cantumkan kumpulan berfungsi dan tingkatkan biokeserasian.
3. Pengukiran: Pencorakan permukaan, pengukiran mikro dan pelarasan morfologi & kekasaran permukaan yang boleh dikawal.
4. Ikatan: Ikatan hermetik untuk PDMS dan cip mikrofluidik lain.
5. Pelucutan Fotoresis: Pengabuan fotoresis dan penyingkiran salutan anti-pantulan bahagian bawah.
Ciri-ciri Produk
1. Ruang vakum keluli tahan karat yang diproses dengan kimpalan gred tentera, menampilkan prestasi pengedap yang unggul dan rintangan kakisan yang sangat baik.
2. Dua lapisan elektrod dan dulang pemprosesan berbilang lapisan terbina dalam untuk meningkatkan penggunaan ruang dengan ketara.
3. Antara muka skrin sentuh mesra pengguna yang memaparkan parameter proses masa nyata.
4. Menyokong penyimpanan berbilang resipi proses untuk panggilan semula satu klik, dengan data operasi yang boleh dikesan sepenuhnya.
5. Dilengkapi dengan saluran gas bebas berganda; tiada pengadun gas tambahan diperlukan, mudah untuk menguji pelbagai formulasi nisbah gas.
6. Reka bentuk pintu bukaan hadapan dan ekzos belakang membentuk peredaran gas dinamik dalaman. Pengambilan udara yang seragam memberikan hasil pembersihan yang konsisten.
Lukisan Garis Besar Mesin dan Gambarajah Kebuk Vakum
Spesifikasi Teknikal
| Tidak. | Kategori | Spesifikasi Item | Parameter |
| 1 | Penjana Plasma | Kuasa | 0–1000W, boleh laras secara berterusan |
| Kekerapan | 40 KHz | ||
| 2 | Dewan Reaksi Vakum | Bahan Ruang | Keluli tahan karat cermin 316 yang diimport dengan pengedap gred tentera |
| Isipadu Ruang | 380(L)×390(J)×170(T) mm; 25L | ||
| Ruang Pemprosesan Berkesan | 333(L) × 320(J) mm | ||
| 3 | Elektrod Pelepasan | Elektrod | 3 keping elektrod aloi aluminium kekonduksian tinggi khas |
| Lapisan Pemprosesan | 2 lapisan | ||
| Mod Pelepasan | Nyahcas tindak balas plasma berganding kapasitif CCP | ||
| Jarak Elektrod Positif & Negatif | 50 mm | ||
| Pelepasan Dulang | 30 mm | ||
| 4 | Kawalan Laluan Gas | Pengawal Aliran Jisim | 300 SCCM |
| Reka Bentuk Litar Gas | Reka bentuk pengambilan udara seragam dua sisi untuk hasil pembersihan & pengetsaan yang konsisten | ||
| Saluran Gas | 2 talian gas, serasi dengan O₂, Ar, N₂, H₂, dsb. | ||
| (Beritahu kami terlebih dahulu jika gas menghakis diperlukan) | |||
| 5 | Pengukuran Vakum | Sistem Pengukuran Vakum | Julat pengukuran: 5×10⁻² ~ 1.0×10⁵ Pa |
| Ketepatan pengukuran: 0.1 Pa | |||
| 6 | Sistem Pam | Pam Vakum | 16 m³/j |
| Saluran Paip Vakum | Tiub keluli tahan karat + injap pneumatik | ||
| 7 | Sistem Kawalan | Mod Kawalan | PLC |
| Skrin Sentuh | Panel sentuh 7 inci | ||
| Program Perisian | Sistem kawalan plasma berpaten yang dibangunkan sendiri | ||
| 8 | Keadaan Tapak | Bekalan Kuasa | 220V, 50/60Hz, 13A |
| Penyambung Paip Gas | Φ6 mm | ||
| Ketulenan Gas yang Diperlukan | 99.99% | ||
| Tekanan Gas Masuk | 0.3–0.6 MPa | ||
| Pelabuhan Ekzos | Flange KF25 | ||
| 9 | Spesifikasi Mesin Keseluruhan | Dimensi Keseluruhan | 650mm(P) × 649mm(L) × 666mm(T) |
| Berat Bersih | 80kg | ||
| Jumlah Penggunaan Kuasa | 3 KW |
Persekitaran Operasi (Item yang Perlu Disediakan oleh Pelanggan)
| Tidak. | Barang | Keperluan |
| 1 | Bekalan Kuasa & Keadaan Grid | Input: 220V, 50/60Hz; turun naik grid yang dibenarkan ±10%. Wayar bumi pelindung hendaklah mematuhi piawaian antarabangsa. Tiada gangguan elektromagnet yang kuat berhampiran kawasan pemasangan peralatan. |
| 2 | Keadaan Ambien Pemasangan | Suhu ambien: 0–40°C; Kelembapan relatif: 15%–60%. |
| 3 | Penyediaan Sumber Gas | Silinder gas oksigen, argon, nitrogen, hidrogen, dsb. (mesti dilengkapi dengan injap pengurang tekanan). Tekanan gas masuk > 0.3 MPa; Diameter kelengkapan gas: Φ6 mm. |
| 4 | Saluran Ekzos | Sambungkan ke port ekzos pam vakum (wajib untuk aplikasi bilik bersih). |
Butiran Produk
HY-AD03 adalah langsung atmosfera Peranti pembersih plasma yang direka untuk pembersihan, pengaktifan dan pengubahsuaian permukaan di bawah keadaan udara ambien. Ia mempunyai tenaga pekat dengan jejak rawatan yang kecil, yang berkesan meningkatkan lekatan produk, hidrofilik dan kebolehcetakan. Ia juga boleh membuang bahan cemar seperti sisa organik, kesan minyak dan lapisan oksida daripada permukaan bahan.
HY-TM500 berfungsi di bawah tekanan atmosfera tanpa ruang vakum. Rel 3 paksi tersuai memberikan rawatan tepat liputan penuh. Dibina dengan perkakasan gred tentera dan kawalan digital, ia menyokong kuasa boleh laras 0–800W. Plasma suhu rendah berpotensi sifar melindungi komponen PCB, FPC dan semikonduktor, melengkapkan pembersihan permukaan, pengaktifan dan pengubahsuaian untuk meningkatkan lekatan untuk ikatan, percetakan dan salutan. Ia sedia untuk automasi sebaris dalam industri 3C, paparan, semikonduktor, automotif dan tenaga baharu.
HY-DC1000 dilengkapi dengan pistol putar liputan luas dan muncung boleh tukar antara 20 hingga 80mm, disesuaikan untuk benda kerja rata yang besar termasuk PCB bersaiz penuh, elektrod bateri tenaga baharu, komponen plastik automotif dan panel kaca paparan. Ia menyokong kuasa boleh laras julat luas 0–1000W untuk membentuk liputan plasma seragam pada permukaan yang besar, menanggalkan bahan cemar organik dengan cekap dan menghapuskan lompang percetakan & isu penyalutan untuk barisan pemasangan sebaris pengeluaran besar-besaran.
HY-DD600 menggunakan reka bentuk muncung kecil yang sempit (lebar berkesan 2–6mm), dikhaskan untuk bahagian sensitif ketepatan kecil termasuk cip, litar fleksibel FPC, substrat BGA mini. Jet plasma suhu rendah berpotensi sifar menghapuskan risiko pembakaran haba untuk bahan PI/ITO ultra nipis. Pistol padatnya sesuai dengan jurang sempit dan struktur mikro yang kompleks, sepadan dengan sempurna dengan talian ikatan & pendispensan automatik kecil untuk pembungkusan semikonduktor dan prarawatan modul kamera.
HY-AC500 menggunakan pistol semburan plasma berputar dan mod kawalan manual & I/O berganda, merealisasikan pembersihan, pengaktifan dan pengetsaan mikro yang seragam untuk cip PCB, FPC, BGA dan semikonduktor. Ia mempunyai perkakasan gred tentera, pemantauan masa nyata digital dan perlindungan keselamatan berbilang lapisan. Mesin plasma analog desktop 1000W ini digunakan secara meluas untuk pra-rawatan dalam industri pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, paparan, elektronik automotif dan tenaga baharu.
HY-AC1000H menggunakan plasma neutral suhu rendah bebas vakum, dilengkapi dengan rel yang boleh disesuaikan dan pistol berputar berganda. Dengan kuasa boleh laras 0–1000W dan lebar rawatan 20–80mm, ia membersihkan cip dengan selamat tanpa kerosakan haba.Gabungan cucian kering fizikal & kimia meningkatkan ikatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan untuk mengurangkan delaminasi dan lompang. Menyokong kawalan manual & IO dengan pemantauan keselamatan penuh, ia bersambung ke talian automatik untuk pemprosesan berterusan substrat, bingkai plumbum dan panel FPC besar, memberikan pengeluaran beban penuh yang stabil selama berjam-jam dengan masa tindak balas di bawah 0.1 saat.
HY-AS1200 dilengkapi dengan muncung berputar yang dipacu motor untuk menghasilkan permukaan plasma yang sekata. Dengan lebar rawatan 20–80 mm dan kuasa boleh laras antara 0 hingga 1200 W, ia sepadan dengan pra-rawatan kelompok bagi bingkai dan substrat plumbum kawasan besar. Plasma neutral suhu bilik tidak akan merosakkan cip, membuang sisa organik dan oksida permukaan secara kering di bawah tekanan atmosfera untuk mengukuhkan lekatan untuk pelekat acuan, ikatan dawai dan pengacuan sambil memotong kecacatan delaminasi dan lompang.Dilengkapi dengan perlindungan keselamatan berbilang lapisan dan serasi sepenuhnya dengan barisan pengeluaran automatik, peralatan ini digunakan secara meluas dalam prosedur pembungkusan dan pengujian untuk IC, FPC dan cip automotif.
HY-AD800 memproses cip halus, PCB dan komponen plastik dengan selamat tanpa ubah bentuk terma. Dilengkapi dengan kuasa boleh laras 0–800W, operasi dwi-IO/manual dan perlindungan keselamatan yang lengkap, ia boleh disepadukan dengan mudah ke dalam barisan pengeluaran automatik untuk pembersihan permukaan, pengaktifan dan ikatan yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk pembungkusan semikonduktor, elektronik 3C, automotif, tenaga baharu dan pembuatan LED.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
