Masukkan butiran produk (seperti warna, saiz, bahan dll.) dan keperluan khusus lain untuk menerima sebut harga yang tepat.
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
1

Pengikat Eutektik Ketepatan Ultra Tinggi untuk Peranti Optoelektronik

HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.

  • Jenama :

    HYRNUS
  • Nombor Item :

    HY-ED007
  • Pesanan (MOQ) :

    1 Set
  • Waranti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pembayaran :

    T/T
  • Masa Utama :

    7-35 Days
  • Asal Produk :

    China
  • Pengikat Eutektik Ketepatan Ultra Tinggi untuk Peranti Optoelektronik

    Pengenalan Produk

    HY-ED007 Pengikat EutektikDengan teknologi ikatan eutektik berketepatan ultra tinggi sebagai kelebihan utamanya, peralatan ini digunakan secara meluas dalam senario pembungkusan mewah seperti modul komunikasi optik dan peranti laser yang menuntut tahap ketepatan penempatan, kebolehpercayaan dan pengurusan haba yang tertinggi.

    Senario Aplikasi

    Komunikasi optik dan modul optikdie bonder

    Modul Berbilang Cip (MCM) dan Pembungkusan 3Deutectic die bonder

    Peranti Optoelektronik dan Lasereutectic bonder

    Ciri-ciri Produk

    Kepala ikatan linear dengan fungsi berbilang muncung

    Platform penentukuran sudut dengan konfigurasi dwi-stesen

    Sistem pembetulan sudut cip automatik berketepatan tinggi

    Sistem pemanasan denyut (keupayaan pemanasan dan penyejukan pantas)

    Fungsi pelarasan dan penentukuran automatik paksi XY peringkat eutektik

    Cincin wafer berganda pada setiap sisi peringkat wafer, dengan pin ejektor yang boleh mengangkat dan bertukar antara cincin wafer

    Peringkat penentukuran, peringkat eutektik dan peringkat pemindahan kepala ikatan menggunakan motor linear tanpa besi berketepatan tinggi

    Spesifikasi teknikal

    NoKategoriParameterSpesifikasi
    1. Maklumat UmumSistem PengoperasianWindows 7
    Bahasa yang DisokongBahasa Cina / Bahasa Inggeris
    UPH300 PCS/H (bergantung pada masa proses eutektik dan proses produk pelanggan)
    2. KetepatanKetepatan Ikatan Dadu X/Y±3 μm (tidak termasuk ralat fotomask dan bahan mentah)
    Ketepatan Sudut±0.3°
    Jenis Kepala IkatanKepala ikatan acuan ketepatan tinggi linear
    3. KelajuanMasa Kitaran Tunggal (3 cip)36 saat
    4. Sistem PenglihatanResolusi Kamera1280 × 1024 piksel
    Fungsi PemeriksaanSistem penglihatan kecerdasan tinggi, menyokong pemeriksaan automatik bentuk, kedudukan dan pemeriksaan pasca-ikatan
    5. KeserasianKeserasian SistemMenyokong pelbagai format peta
    PenyesuaianKeterbukaan yang tinggi, boleh disesuaikan mengikut keperluan pelanggan yang berbeza
    6. Dimensi & BeratSaiz Cincin Wafer6 inci (serasi dengan dulang wafel 2" dan 4"; saiz lain boleh disesuaikan)
    Saiz Acuan3 juta × 3 juta ~ 100 juta × 100 juta
    Dimensi Peralatan (P×L×T)1840x1400x1880mm
    Berat Peralatan1600 kg (berat akhir tertakluk kepada produk sebenar)
    7. UtilitiUdara Mampat5–6 kgf/cm²

    Butiran Produk

    eutectic bonder

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.

tinggalkan mesej

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
HUBUNGI KAMI :allen@hyrnus.com