Masukkan butiran produk (seperti warna, saiz, bahan dll.) dan keperluan khusus lain untuk menerima sebut harga yang tepat.
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
1

Die Bonder untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi

HY-DB504Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi.

  • Jenama :

    HYRNUS
  • Nombor Item :

    HY-DB504
  • Pesanan (MOQ) :

    1 Set
  • Waranti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pembayaran :

    T/T
  • Masa Utama :

    7-35 Days
  • Asal Produk :

    China
  • Die Bonder untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi

    Pengenalan Produk

    Peralatan pasang mati HY-DB504 Dengan ketepatan penempatan yang ekstrem sebagai kelebihan utamanya, peralatan ini digunakan secara meluas dalam Peranti Siri-TO, Fotodiod, Laser, Optocoupler, miniLED dan Peranti Optoelektronik Pengguna, menjadikannya amat sesuai untuk pembangunan produk canggih dan pengeluaran volum tinggi yang menuntut tahap ketepatan penempatan tertinggi.

    Senario Aplikasi

    Kepada peranti siri, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED, peranti optoelektronik elektronik pengguna, dsb.

    Ciri Produk

    Sistem pembetulan sudut cip automatik berketepatan tinggi

    Perubahan PCB automatik (konfigurasi majalah tunggal atau dua tersedia)

    Fungsi pendispensan suhu malar

    Pengesanan acuan yang hilang

    Pengesanan penyumbatan muncung

    Kepala ikatan sebaris dua untuk ketepatan ikatan acuan yang tinggi

    Pemeriksaan pra-pembedahan

    Spesifikasi Teknikal

    NoKategoriParameterSpesifikasi
    1. Maklumat UmumSistem PengoperasianWindows 7
    Bahasa yang DisokongBahasa Cina / Bahasa Inggeris
    UPH1K/J (Maks) (berbeza-beza bergantung pada keperluan bahan dan kualiti)
    2. KetepatanKetepatan Ikatan Dadu X/Y±3 μm (tidak termasuk ralat fotomask dan bahan mentah)
    Ketepatan Sudut±0.5°
    3. AutomasiPerubahan PCB AutomatikYa
    Penukaran Cincin Wafer AutomatikPilihan
    4. Sistem PenglihatanResolusi Kamera1280 × 1024 piksel
    Fungsi PemeriksaanSistem penglihatan kecerdasan tinggi, menyokong pemeriksaan automatik isipadu gam, bentuk, kedudukan dan pemeriksaan pasca-ikatan
    5. KeserasianKeserasian SistemMenyokong pelbagai format peta
    PenyesuaianKeterbukaan yang tinggi, boleh disesuaikan mengikut keperluan pelanggan yang berbeza
    6. Dimensi & BeratSaiz PCB (L×P, maks)90 mm × 280 mm
    Saiz Acuan6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
    Saiz Cincin Wafer6 inci (saiz lain boleh disesuaikan)
    Dimensi Peralatan (P×L×T)1600 × 1000 × 1630 mm
    Berat Peralatan1050 kg (berat akhir tertakluk kepada produk sebenar)
    7. UtilitiUdara Mampat5–6 kgf/cm²

    Butiran Produkdie attach equipment

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.

tinggalkan mesej

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
HUBUNGI KAMI :allen@hyrnus.com