apa yang anda cari
?
HY-DB503Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya Berkelajuan Tinggi yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-DB503Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPengikat Die Berkelajuan Tinggi untuk Optoelektronik dan Semikonduktor
Pengenalan Produk
Ikatan Dadu HY-DB503mesin Menyokong cincin wafer 10 inci dan mengendalikan saiz acuan yang merangkumi 6×6 mil hingga 100×100 mil pada PCB sehingga 90×280 mm. Pengawetan UV tersedia secara pilihan untuk penstabilan pelekat yang pantas. Ditempatkan dalam bingkai padat 1350×1280×1650 mm seberat 1200 kg, sistem ini memberikan output berketumpatan tinggi dengan akses penyelenggaraan yang mudah. Operasi Windows 7 dengan pilihan bahasa Inggeris/Cina, digabungkan dengan parameter penyesuaian terbuka, membolehkan pertukaran resipi yang pantas dan penyepaduan yang lancar ke dalam persekitaran pengeluaran sedia ada untuk penskalaan kapasiti pemasangan optoelektronik.
Senario Aplikasi
Kepada peranti siri, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED, peranti optoelektronik elektronik pengguna, dsb.
Ciri Produk
Sistem pembetulan sudut cip automatik berketepatan tinggi
Perubahan PCB automatik (konfigurasi majalah tunggal atau dua tersedia)
Penukaran cincin wafer automatik (pilihan)
Fungsi pendispensan suhu malar
Pengesanan acuan yang hilang
Pengesanan penyumbatan muncung
Pemeriksaan pra-pembelian: pemeriksaan serpihan atau kecacatan serius pada PCB
Pengesanan jumlah gam: menyemak isipadu dan kehadiran gam
Pemeriksaan pasca-ikatan: memeriksa penempatan dan sudut acuan
Menyokong cincin wafer 10 inci dan lebih kecil (saiz lain boleh disesuaikan)
Fungsi pengawetan PCB UV & pengawetan pantas UV (pilihan)
Fungsi perlindungan anti-perlanggaran mati kuasa (teknologi baharu, tiada UPS diperlukan)
Pelbagai konfigurasi tersedia untuk memenuhi permintaan pasaran yang berbeza; boleh disesuaikan mengikut keperluan
Spesifikasi Teknikal
| No | Kategori | Parameter | Spesifikasi |
| 1. Maklumat Umum | Nama Peralatan | HY-DB503 | |
| Sistem Pengoperasian | Windows 7 | ||
| Bahasa yang Disokong | Bahasa Cina / Bahasa Inggeris | ||
| UPH | 15K/J (Maks) (tidak termasuk ralat fotomask dan bahan mentah) | ||
| 2. Ketepatan | Ketepatan Ikatan Dadu X/Y | ±15 μm | |
| Ketepatan Sudut | ±1° | ||
| 3. Kelajuan | Masa Kitaran Cip Tunggal | 240 ms (Maks) | |
| 4. Sistem Penglihatan | Resolusi Kamera | 1280 × 1024 piksel | |
| Fungsi Pemeriksaan | Sistem penglihatan kecerdasan tinggi, menyokong pemeriksaan automatik isipadu gam, bentuk, kedudukan dan pemeriksaan pasca-ikatan | ||
| 5. Automasi | Perubahan PCB Automatik | Ya | |
| Penukaran Cincin Wafer Automatik | Pilihan | ||
| 6. Keserasian | Keserasian Sistem | Menyokong pelbagai format peta | |
| Penyesuaian | Keterbukaan yang tinggi, boleh disesuaikan mengikut keperluan pelanggan yang berbeza | ||
| 7. Dimensi & Berat | Saiz PCB (L×P, maks) | 90 mm × 280 mm | |
| Saiz Acuan | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Saiz Cincin Wafer | 10 inci (saiz lain boleh disesuaikan) | ||
| Dimensi Peralatan (P×L×T) | 1350 × 1280 × 1650 mm | ||
| Berat Peralatan | 1200 kg (berat akhir tertakluk kepada produk sebenar) | ||
| 8. Utiliti | Udara Mampat | 5–6 kgf/cm² | |
Butiran Produk
HY-ED022Die Bonder dibangunkan untuk aplikasi Komunikasi Optik dan Pembungkusan Peranti Optik.
HY-ED010Mesin Ikatan Mati ialah mesin ikatan acuan yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan LED Automotif dan Semikonduktor Optoelektronik.
HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
Peralatan Pemasangan Die HY-ED003 ialah Pengikat Eutektik Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
HY-DB504Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi.
HY-DB501 Die Bonder ialah pengikat die automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi pembungkusan optoelektronik dan semikonduktor berketepatan ultra tinggi. IaMenyampaikan lampiran acuan dipacu ketepatan untuk pembungkusan optoelektronik, menyasarkan peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler dan miniLED dengan ketepatan penempatan ±5 μm dan kawalan sudut dalam lingkungan ±1°.
Pengikat Mati HY-DB500 ialah pengikat acuan automatik sepenuhnya yang canggih yang direka bentuk untuk peranti optoelektronik dan pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi. Dibina dengan kestabilan yang luar biasa, kawalan pintar dan seni bina modular, ia sangat sesuai untuk pengeluaran peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED dan komponen optoelektronik pengguna dalam jumlah tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
