pengikat acuan epoksi

HY-PD12Die Bonder ialah sistem ikatan acuan peringkat panel berketepatan tinggi yang direka khusus untuk proses pembungkusan termaju FOWLP/PLP, digunakan secara meluas dalam cip pengkomputeran/AI berprestasi tinggi, peranti RF 5G/mmWave, penyelesaian SiP dan panel paparan Mini/Mikro LED.

HY-GD08 Mesin Ikatan Matiialah sistem pendispensan dan ikatan acuan berketepatan tinggi yang direka untuk peranti diskret kuasa, IC pengguna dan pengeluaran sensor, yang menyokong jenis pakej SOP, SOT, SOD, DFN, QFN dan DIP. 

HY-DP200 Die Bonderialah sistem ikatan acuan berkelajuan tinggi dan tepat yang direka bentuk untuk aplikasi pembungkusan semikonduktor ultra nipis dan termaju, menyokong IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP dan peranti acuan kecil.

HY-DB503Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya Berkelajuan Tinggi yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor.

Pengikat Mati HY-DB500 ialah pengikat acuan automatik sepenuhnya yang canggih yang direka bentuk untuk peranti optoelektronik dan pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi. Dibina dengan kestabilan yang luar biasa, kawalan pintar dan seni bina modular, ia sangat sesuai untuk pengeluaran peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED dan komponen optoelektronik pengguna dalam jumlah tinggi.