Pengikat Die Ultra-nipis Berkelajuan Tinggi & Ketepatan Tinggi untuk pembungkusan semikonduktor termaju

Mesin pengikat acuan HY-DP200 Memberikan daya pemprosesan 6K UPH untuk ikatan epoksi dan 3.5K UPH untuk ikatan DAF, dengan ketepatan ikatan ±10 µm (X/Y) dan ±0.1° (θ), dan ketepatan ikatan epoksi ±20 µm (X/Y) dan ±1.0° (θ). Sistem ini menampung saiz acuan dari 0.5 mm hingga 20 mm, mengendalikan wafer 8" dan 12" dengan fungsi penjajaran auto-theta dan pengembangan automatik, dan menyokong substrat sehingga 300 mm panjang. Dilengkapi dengan kamera penglihatan 5 megapiksel (2048 × 2048 piksel) dan pengecaman corak skala kelabu 256 peringkat, ia mencapai ketepatan kedudukan ±4 piksel dan ketepatan sudut ±0.01° melalui FOV 20 × 20 mm. Kepala ikatan menyediakan daya ikatan dari 0.5N hingga 30N (pilihan) dengan penentukuran automatik sel beban, pemeriksaan penglihatan pra/pasca dan penentukuran automatik peringkat Z. Beroperasi pada AC 200–240V ±10% fasa tunggal 50/60Hz dengan penggunaan kuasa kira-kira 2.2 kW, ia memerlukan udara termampat melebihi 5 kgf/cm² dan vakum di bawah -750 mmHg. Dengan dimensi 2200 mm × 1460 mm × 1800 mm (dengan FFU) dan berat kira-kira 2300 kg, HY-DP200 menawarkan kebolehpercayaan yang tinggi dengan MTBA selama 120 minit dan MTBF selama 168 jam dalam persekitaran bersih Kelas 1000, menjadikannya penyelesaian ideal untuk pemasangan acuan jitu dalam pembuatan volum tinggi.

Spesifikasi Teknikal Utama

Spesifikasi Siri HY-DP200
Produktiviti Sistem	UPH
	DAF: 3.5K UPH, Epoksi: 6K UPH
Pakej Permohonan		IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, DRAM Mudah Alih, eMMC, SiP, Dadu Kecil
Keupayaan Sistem	Ketepatan Ikatan Epoksi	X/Y: ±20 µm, θ: ±1.0°
	Ketepatan Bon	X/Y: ±10 µm, θ: ±0.1°
	MTBA	120 minit
	MTBF	168 jam
	Kelas Bersih	Kelas 1000
	Kawalan	Berasaskan PC
	Kaedah Ikatan	Pes Epoksi & DAF
Keupayaan Pengendalian Bahan	Saiz Acuan	0.5 - 20 mm
	Substrat	Panjang: 100 - 300 mm; Lebar: 50 - 100 mm
	Majalah	Panjang: 110 - 320 mm; Lebar: 40 - 110 mm; Tinggi: 100 - 190 mm
Sistem Wafer	Pengendalian Wafer	8", 12"
	Penjajaran Auto-Theta	360° Putaran
	Mengembang Secara Automatik	10 mm
Ketua Bond	Daya Ikatan	0.5 - 5N ±15%, 5 - 30N ±5% (Sehingga 30N: pilihan)
	Paksi Kepala Ikatan	Paksi XYZ-Theta (Tunggal)
Sistem Ukur & Pemeriksaan	Ciri-ciri	Paksa penentukuran automatik bagi sel beban, penentukuran automatik tahap Z Pra/Pasca Pemeriksaan Penglihatan
Sistem Pengecaman Corak	Sistem PR	256 Tahap Kelabu
	Kamera	Kamera penglihatan 5 mega (2048 × 2048)
	FOV	20 × 20 mm
	Ketepatan Kedudukan	±4 piksel
	Ketepatan Sudut	±0.01°
Parameter Elektrik	Voltan	AC 200~240V ±10%
	Kekerapan	Fasa tunggal 50/60Hz
	Udara Mampat	Lebih 5 kgf/cm²
	Vakum	-750 mmHg di bawah
	Penggunaan Kuasa	Lebih kurang 2.2 kW
Saiz/Berat (Anggaran)	Dimensi (L × D × H)	2200 × 1460 × 1800 mm (dengan FFU 115H)
	Berat Bersih	Lebih kurang 2300 kg

Butiran Produk