HY-DP200 Die Bonderialah sistem ikatan acuan berkelajuan tinggi dan tepat yang direka bentuk untuk aplikasi pembungkusan semikonduktor ultra nipis dan termaju, menyokong IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP dan peranti acuan kecil.
BACA LAGI
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
