apa yang anda cari
?
HY-DM2003 Pendirian Mikroskop Ikatan Mati direka bentuk untuk menyediakan sokongan mikroskop yang stabil untuk proses pemasangan, pengikatan dan pemeriksaan acuan semikonduktor. Kedudukannya yang boleh laras membolehkan pengendali memerhatikan cip dan kawasan kerja dengan jelas, meningkatkan ketepatan dan kemudahan operasi.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-DM2003Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPenyangga Mikroskop Ikatan Die Pembungkusan Semikonduktor
Pengenalan Produk
HY-DM2003 Pendirian Mikroskop Ikatan Matidireka bentuk untuk pemerhatian ketepatan semasa proses pemasangan, pengikatan, kedudukan cip dan pemeriksaan acuan semikonduktor. Ia menyediakan sokongan yang stabil untuk mikroskop dan membolehkan pelarasan fleksibel ketinggian pandangan, sudut dan kedudukan kerja mengikut keperluan operasi yang berbeza.
Penyangga ini membantu pengendali memerhatikan cip kecil, lokasi ikatan dan butiran pemprosesan dengan jelas sambil mengekalkan ruang kerja yang mencukupi di sekitar peralatan. Strukturnya yang stabil dan reka bentuk pelarasan mesra pengguna meningkatkan ketepatan kedudukan, keselesaan operasi dan kecekapan proses. Ia sesuai untuk digunakan dengan peralatan ikatan acuan manual dan separa automatik, pengikat wayar dan stesen kerja pembungkusan semikonduktor yang lain.
Konfigurasi
| Tidak. | Barang | Kuantiti. | Spesifikasi |
| 1 | Mikroskop Pembesaran Dwi | 1 set | 20×/ 40× |
| 2 | Plat Asas Akrilik Besar | 1 keping | 390×335×10 mm |
| 3 | Peringkat Kerja Ikatan Mati | 1 keping | 260×190×10 mm (untuk cincin dalam 6 inci) |
| 4 | Sumber Cahaya Cincin | 1 set | — |
Butiran Produk
HY-ED022Die Bonder dibangunkan untuk aplikasi Komunikasi Optik dan Pembungkusan Peranti Optik.
HY-ED010Mesin Ikatan Mati ialah mesin ikatan acuan yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan LED Automotif dan Semikonduktor Optoelektronik.
HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
Peralatan Pemasangan Die HY-ED003 ialah Pengikat Eutektik Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
HY-DB504Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi.
HY-DB503Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya Berkelajuan Tinggi yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor.
HY-DB501 Die Bonder ialah pengikat die automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi pembungkusan optoelektronik dan semikonduktor berketepatan ultra tinggi. IaMenyampaikan lampiran acuan dipacu ketepatan untuk pembungkusan optoelektronik, menyasarkan peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler dan miniLED dengan ketepatan penempatan ±5 μm dan kawalan sudut dalam lingkungan ±1°.
Pengikat Mati HY-DB500 ialah pengikat acuan automatik sepenuhnya yang canggih yang direka bentuk untuk peranti optoelektronik dan pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi. Dibina dengan kestabilan yang luar biasa, kawalan pintar dan seni bina modular, ia sangat sesuai untuk pengeluaran peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED dan komponen optoelektronik pengguna dalam jumlah tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
