HY-PD12Die Bonder ialah sistem ikatan acuan peringkat panel berketepatan tinggi yang direka khusus untuk proses pembungkusan termaju FOWLP/PLP, digunakan secara meluas dalam cip pengkomputeran/AI berprestasi tinggi, peranti RF 5G/mmWave, penyelesaian SiP dan panel paparan Mini/Mikro LED.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-PD12Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
Chinatinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :