HY-PD12Die Bonder ialah sistem ikatan acuan peringkat panel berketepatan tinggi yang direka khusus untuk proses pembungkusan termaju FOWLP/PLP, digunakan secara meluas dalam cip pengkomputeran/AI berprestasi tinggi, peranti RF 5G/mmWave, penyelesaian SiP dan panel paparan Mini/Mikro LED.
BACA LAGI
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
