Mesin Pengisihan Wafer Automatik Berkelajuan Tinggi

Mesin Pengisihan Wafer Automatik Berkelajuan Tinggi

Pengenalan Produk

HY-WP08 Diaitu Mesin Ikatan Mengendalikan saiz cip dari 5 mm hingga 15 mm (boleh disesuaikan) dengan ketepatan penempatan ±30 μm (boleh disesuaikan) dan kadar hasil 99.99%. Mencapai daya pemprosesan ≥3,000 pcs (bergantung pada proses/bahan), sistem ini menyokong bacaan pemetaan dan serasi dengan cincin wafer 8" dan 12" (boleh disesuaikan), menampung dulang dari 50×50 mm hingga 140×140 mm. Beroperasi pada AC220V / 16A / 3.5 kW dengan bekalan udara 0.4–0.8 MPa, unit ini seberat 800 kg dan menawarkan penyesuaian fleksibel untuk memenuhi keperluan pelanggan yang pelbagai.

Spesifikasi Teknikal Utama

Barang	SPA	T8
Sistem Pengoperasian	Tingkap	Tingkap
Ketepatan Penempatan	±30 μm (boleh disesuaikan)	±25 μm (boleh disesuaikan)
Hasil	99.99%	99.99%
UPH	≥3000 keping (bergantung pada proses/bahan)	≥14000 keping (bergantung pada proses/bahan)
Saiz Cip	5 mm–15 mm (boleh disesuaikan)	0.2 mm–5 mm (boleh disesuaikan)
Pemetaan Bacaan	Disokong	Disokong
Dulang	Sesuai untuk dulang (50×50–140×140 mm), boleh disesuaikan	Sesuai untuk dulang (50×50–100×100 mm), boleh disesuaikan
Cincin Wafer	Sesuai dengan 8” / 12” (boleh disesuaikan)	Sesuai dengan 6”/ 8” / 12” (boleh disesuaikan)
Bekalan Kuasa	AC220V / 16A / 3.5 KW	AC220V / 10A / 2.5 KW
Bekalan Udara	0.4–0.8 MPa	0.4–0.8 MPa
Berat	800 kg	800 kg

Butiran Produk