peralatan pasang mati

HY-SD8012 Diaitu Pasang Peralatanialah pengikat acuan pateri lembut termaju yang serasi dengan wafer 12"–6", menampilkan keupayaan pengendalian cip nipis dengan ketepatan dan kelajuan yang mencapai tahap peralatan yang diimport.

Talian Ikatan CLIP Automatik Sepenuhnya direka bentuk untuk memenuhi permintaan yang semakin meningkat untuk peranti kuasa yang cekap dan andal dalam industri elektronik yang mencabar pada masa kini.

HY-WP08 Mesin Pengisihan Waferialah sistem penyusunan wafer yang direka untuk proses pembungkusan semikonduktor termasuk pengisaran wafer, pemotongan dadu dan penyusunan bahan (wafer-ke-dulang, wafer-ke-wafer, dulang-ke-dulang).

HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.

Peralatan Pemasangan Die HY-ED003 ialah Pengikat Eutektik Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.