LINE- Talian Ikatan CLIP Automatik Sepenuhnya untuk Peranti Kuasa yang Cekap dan Andal

Diaitu Pasang PeralatanDidorong oleh kemajuan teknologi canggih dalam ikatan acuan dan ikatan klip, digabungkan dengan sistem pematerian aliran semula vakum, rangkaian ikatan CLIP automatik sepenuhnya memberikan kualiti yang terkemuka dalam industri dan kos pengguna yang lebih rendah.

Die Bonder menawarkan ketepatan peletakan yang tinggi dan sesuai untuk cip pelbagai saiz dan ketebalan.

Clip Bonder mencapai kawalan penempatan berketepatan tinggi untuk tatasusunan klip daripada saiz yang sangat kecil hingga besar, serta bilangan klip yang dipindahkan setiap kitaran. Ketuhar aliran semula vakum secara konsisten mengurangkan jumlah luas lompang kepada jauh di bawah 3%.

Kelebihan Produk

DieBonder HY-DB12	Sistem pendispensan berganda menyokong output tinggi
	Gerakan Z segerak yang boleh diprogramkan sepenuhnya bagi kepala ejektor dan ikatan
	Kawalan cip ultra nipis semasa pergerakan berkelajuan tinggi
	Kawalan tepat bagi ketinggian Z pilih & letakkan menggunakan sensor anjakan
	Fungsi pendispensan dan pengambilan & penempatan termasuk pemeriksaan cip dan penangkapan imej
ClipBonder HY-CB800	Sistem pendispensan berganda menyokong susun atur klip campuran
	Putaran kepala ikatan ketepatan tinggi
	Pemantauan masa nyata daya angkat dan penempatan
	Pemerhatian medan pandangan yang luas
	Sistem penglihatan ke atas mengesan klip yang hilang
	Reka bentuk dan pembekalan acuan setem disediakan
	Fungsi pendispensan dan pengikatan klip termasuk pemeriksaan klip
Ketuhar Aliran Semula Vakum	Kadar kekosongan permohonan < 3%
	Persekitaran oksigen rendah dalam ruang relau, penggunaan gas rendah yang terkemuka dalam industri
	Sistem rawatan gas ekzos
	Pemantauan dan pengumpulan data proses masa nyata (suhu, tekanan, aliran gas, dll.)
	Konfigurasi vakum berbilang peringkat
	Ruang vakum berganda tersedia sebagai pilihan
	Operasi bebas tersedia atas permintaan

Spesifikasi

Parameter	Ikatan Dadu (XK-HY-DB12-C)	Klip Bond
Ketepatan
- Penempatan Dadu/Klip	±20–25 μm @3σ	±38 μm @3σ
- Putaran Dadu/Klip	±1° @3σ	±3° @3σ
Daya Pilih/Letak	20 g – 300 g	50 g – 1000 g
Saiz Bingkai Maksimum	300 mm (P) × 105 mm (L)	300 mm (P) × 105 mm (L)
Saiz Dadu/Klip	0.5 mm – 12 mm	0.25 mm – 10 mm
Ketebalan Die/Klip	50 µm – 750 µm	0.1 mm – 0.4 mm
Saiz Wafer / Lebar Pita	6", 8", 12" (piawai)	6 mm – 40 mm, 60 mm (pilihan)
Masa Kitaran / UPH	180 ms / 20,000 pcs/j	1500 ms / 2,400 pcs/j

Parameter Ketuhar Aliran Semula Vakum

Saiz Bingkai Maksimum	300 mm × 105 mm
Tahap Vakum Minimum	< 3 Torr
Suhu Operasi Maksimum	420°C
Zon Pemanasan	10 zon kawalan bebas + 1 zon penyejukan
Tahap Oksigen	< 100 ppm (dalam relau / ruang vakum luar)
	< 50 ppm (di dalam ruang vakum)
Gas Pelindung	Nitrogen
	Membentuk gas (6% H₂ + N₂)
Penggunaan Gas	< 50 L/min
Rawatan Gas Ekzos	Pengumpulan tangki penapis pengionan dan pemeluwapan berkecekapan tinggiFluks

Syarat Penggunaan

Suhu:Di bawah 28°C

Kelembapan:30% – 70%

Bilik Bersih:Kelas 10,000 atau lebih baik

Voltan:220V untuk semua peralatan kecuali ketuhar aliran semula vakum (380V)

Butiran Produk