Pengikat Die Epoksi Perak Berkelajuan Tinggi untuk IC Umum

HY-SSD12 Diaitu Pasang Peralatan memberikan daya pemprosesan sebanyak 20,000 UPH dengan ketepatan peletakan XY ±20 μm @ 3σ dan ketepatan putaran acuan ±0.2° @ 3σ (untuk acuan >1×1 mm) atau ±1° @ 3σ (untuk acuan <1×1 mm). Sistem ini mengendalikan saiz acuan dari 0.25 × 0.25 mm hingga 14 × 14 mm dan menyokong wafer sehingga 12 inci, menampung bingkai sepanjang 100–300 mm, lebar 15–100 mm, dan ketebalan 0.1–0.8 mm, dengan saiz majalah sepanjang 110–310 mm, lebar pita 20–110 mm, dan tinggi 70–153 mm. Dilengkapi dengan sistem kawalan pendispensan yang sangat baik dan sistem pengecaman corak berbilang kelabu yang mencapai ketepatan kedudukan ±1/4 piksel, kepala ikatan mempunyai daya boleh atur cara 30–300 g. Beroperasi pada 220V AC fasa tunggal 50/60 Hz dengan penggunaan kuasa 3000 W dan memerlukan udara termampat 6 bar pada kadar aliran 500 L/min, HY-SSD12 berukuran 2,288 × 1,395 × 1,840 mm dan berat 1,860 kg.

Spesifikasi

Keupayaan Sistem	UPH	20,000
	Ketepatan Penempatan XY	±20 μm @ 3σ
	Putaran Acuan (Saiz Acuan >1×1 mm)	± 0.2° @ 3 σ
	Putaran Acuan (Saiz Acuan <(1×1 mm)	± 1°@ 3 σ
	Saiz Acuan (Standard)	0.25×0.25 ~ 14×14 mm²
	Saiz Bingkai - Panjang	100 – 300 mm
	Saiz Bingkai - Lebar	15 – 100 mm
	Saiz Bingkai - Ketebalan	0.1 – 0.8 mm
	Saiz Majalah - Panjang	110 – 310 mm
	Saiz Majalah - Lebar Pita	20 – 110 mm
	Saiz Majalah - Tinggi	70 – 153 mm
Sistem Kepala Ikatan	Pasukan Ketua Bond	30–300 g (boleh diprogramkan)
Sistem Wafer	Saiz Wafer	12–8 inci
Sistem Pengecaman Corak	Sistem PR	PRS berbilang kelabu
	Ketepatan Kedudukan	±1/4 piksel
Keperluan Kemudahan	Voltan	220 VAC (fasa tunggal)
	Kekerapan	50/60 Hz
	Tekanan Udara Minimum	6 bar (87 PSI)
	Kadar Aliran	500 LPM @ 6 bar
	Penggunaan Kuasa	3000 W
Dimensi & Berat	L × D × T	2,288 × 1,395 × 1,840 mm³
	Berat Bersih	1,860 kg

Syarat Penggunaan

Suhu:Di bawah 28°C

Kelembapan:30% – 70%

Bilik Bersih:Kelas 10,000 atau lebih baik

Voltan:220V untuk semua peralatan kecuali ketuhar aliran semula vakum (380V)

Butiran Produk