Pengikat Mati Pateri Lembut Berbilang Kepala Automatik Sepenuhnya untuk Peranti Kuasa Berbilang Cip

Pengikat Mati HY-MSD08/SD12memberikan produktiviti 3.0–5k UPH (MSD08) atau 6.0–8k UPH (SD12), dengan ketepatan penempatan XY ±70 μm (MSD08) atau ±50 μm (SD12) dan kadar lompang pateri lembut sebanyak 2% (ruang tunggal) hingga 8.5% (jumlah kawasan cip). Ia mengendalikan saiz acuan dari 0.5 × 0.5 mm hingga 14 × 14 mm dan menyokong substrat sehingga 105 mm lebar (SD12), dengan ketebalan 0.1–1 mm, dan mempunyai keupayaan pengendalian cip ultra nipis sehingga 50 μm. Kelebihan utama termasuk peningkatan produktiviti, kitaran proses yang dipendekkan, kebolehpercayaan dan hasil yang lebih baik, kepala ikatan ketepatan yang dibangunkan sendiri dengan fungsi LVDT, ejektor pacuan terus, sistem pemanasan tersembunyi trek dengan TMCS, kawalan kandungan oksigen ultra rendah, sokongan fungsi peta dan pelbagai konfigurasi cincin wafer. Dimensi mesin ialah 1,295 × 2,530 × 1,765 mm dengan berat kira-kira 2,000 kg. 

Peralatan Ciri

Peningkatan produktiviti

Kitaran proses yang dipendekkan

Kebolehpercayaan produk yang dipertingkatkan dengan berkesan

Meningkatkan prestasi dan hasil produk dengan berkesan

Kepala ikatan ketepatan yang dibangunkan sendiri dengan fungsi LVDT

Ejektor pacuan terus, pengendalian cip ultra nipis

Jejaki sistem pemanasan tersembunyi dengan TMCS

Jejaki kawalan kandungan oksigen ultra rendah

Kaedah pemuatan komposit pilihan

Fungsi peta disokong

Konfigurasi cincin wafer berganda

Kaedah kunci tulis titik disokong

Spesifikasi

Parameter	HY-MSD08	HY-SD12
Produktiviti	3.0–5k* (penyolderan titik, kimpalan tekanan + rangka plumbum baris tunggal)	6.0–8k* (pematerian berganda + rangka plumbum matriks PDFN-10R)
Ketebalan Pateri	1 juta – 3 juta	1 juta – 3 juta
Condongan Mati	≤2 juta (saiz cip ≤150×150 juta)	≤2 juta (saiz cip ≤150×150 juta)
Lompang Pateri Lembut	2% (ruang tunggal) – 8.5% (jumlah kawasan cip)	2% (ruang tunggal) – 8.5% (jumlah kawasan cip)
Liputan Pateri Lembut	100%	100%
Ketepatan Penempatan XY	±2.7 mil (70 μm), ±2°	±1.9 mil (50 μm), ±2°
Lebar Trek	70 mm	105 mm
Konfigurasi Kepala Ikatan	Kepala ikatan standard	Kepala ikatan berprestasi tinggi
Keupayaan Pengendalian Bahan
Saiz Acuan	0.5×0.5 – 14×14 mm	0.5×0.5 – 14×14 mm
Saiz Substrat		Keupayaan pengendalian cip ultra nipis sehingga 50 μm (pilihan)
Panjang	115 – 310 mm	115 – 310 mm
Lebar	12 – 70 mm	12 – 105 mm
Ketebalan	0.1 – 1 mm	0.1 – 1 mm
Saiz Majalah
Panjang	115 – 310 mm	115 – 310 mm
Lebar	16 – 120 mm	16 – 120 mm
Ketinggian	68 – 160 mm	68 – 160 mm
Dimensi & Berat Mesin
P × L × T	1,295 × 2,530 × 1,765 mm³	1,295 × 2,530 × 1,765 mm³
Berat	Lebih kurang 2,000 kg	Lebih kurang 2,000 kg

Syarat Penggunaan

Suhu:Di bawah 28°C

Kelembapan:30% – 70%

Bilik Bersih:Kelas 10,000 atau lebih baik

Voltan:220V untuk semua peralatan kecuali ketuhar aliran semula vakum (380V)

Paparan Pateri Lembut

Butiran Produk