Mesin Ikatan dan Pengeluaran Acuan Berketepatan Tinggi untuk Peranti Diskret Kuasa

 Mesin Ikatan dan Pengeluaran Acuan Berketepatan Tinggi untuk Peranti Diskret Kuasa

Pengenalan Produk

Pengikat Mati HY-GD08 mencapai masa kitaran 120 ms dengan daya pemprosesan 28K UPH, memberikan ketepatan kedudukan X/Y ±30 μm dan ketepatan putaran ≤ ±3°. Sistem ini mengendalikan wafer 8" dengan saiz cip dari 0.25 × 0.25 mm hingga 5 × 5 mm dan ketebalan cip ≥100 μm, menampung bingkai plumbum sepanjang 180–300 mm, lebar 28–100 mm, dan ketebalan 0.1–1 mm, dengan saiz majalah sehingga 310 mm panjang dan tinggi 155 mm. Dilengkapi dengan kamera 720 × 540 piksel yang menawarkan 256 tahap skala kelabu dan ketepatan pengecaman 1/2 piksel (3.4 μm) pada julat 16 × 16 mm, sistem ini mempunyai kepala gam lengan ayun tunggal dengan daya pendispensan mekanikal 30–250 g dan menyokong mod pendispensan pneumatik atau cecair. Beroperasi pada 220V / 50Hz dengan kuasa undian 1.2 kW dan penggunaan udara 10 L/min (dengan vakum luaran) atau 330 L/min (tanpa), X8 Plus termasuk bekalan gam automatik, penentukuran automatik, pengesanan bingkai, pemuatan magazin, pengesanan wafer dan putaran wafer 360°, memberikan prestasi yang andal dan cekap tinggi untuk pemasangan ketepatan isipadu sederhana hingga tinggi menggunakan proses epoksi perak atau pelekat penebat.

Spesifikasi Teknikal

Model	X8 Plus	X12 Plus	X8-L	X12-L	E8
Sistem Pengoperasian	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7
Masa Kitaran	120 ms	140 ms	240 ms	240 ms	90 ms
UPH	28K	25 ribu	15 ribu	15 ribu	40 ribu
Ketepatan Kedudukan X/Y	±30 μm	±30 μm	±25 μm	±25 μm	±30 μm
Ketepatan Putaran	≤ ±3°	≤ ±3°	≤ ±2°	≤ ±2°	≤ ±3°
Saiz Wafer	8"	12"	8"	12"	8"
Saiz Cip	0.25×0.25 ~ 5×5 mm				0.15~1 mm
Ketebalan Cip	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	—
Saiz Kerangka Utama	180~300 × 28~100 mm				—
Ketebalan Bingkai Plumbum	0.1~1 mm				—
Saiz Majalah	190~310 mm				190~290 mm
Lebar Majalah	32~110 mm				32~95 mm
Ketinggian Majalah	100~155 mm				—
Piksel Kamera	256 skala kelabu				—
Resolusi Imej	720×540 Piksel		1280×1024 Piksel		720×540 Piksel
Ketepatan Pengecaman	1/2 Piksel (3.4 μm)		1/2 Piksel (2.4 μm)		1/2 Piksel (3.4 μm)
Julat Pengecaman	16×16 mm				—
Kepala Gam	Kepala tunggal (lengan ayun)		Jenis linear		Kepala berganda (lengan ayun)
Daya Pengeluaran	30–250 g (mekanikal)		20–250 g (boleh diprogramkan)		30–250 g (mekanikal)
Kaedah Pendispensan	Pendispensan permukaan				—
Jenis Pam	3 jenis		Pam berganda		Pam berganda
Mod Pendispensan	Pengeluaran Pneumatik / Cecair				Enkapsulasi
Pemasangan Bingkai	Penjerapan Tekanan / Vakum				—
Bekalan Gam Automatik	Disokong				—
Penentukuran Automatik					Tidak disokong
Pengesanan Bingkai					—
Memuatkan (Majalah)					—
Pengesanan Wafer					—
Saiz Wafer	8"	12"	8"	12"	8"
Saiz Bingkai Wafer	220×220 mm	320×320 mm	220×220 mm	320×320 mm	230×230 mm
Pengembangan Wafer	Automatik				Jenis cincin
Putaran Wafer	360°				—
Julat Strok	0–4 mm				—
Pelarasan Jarum	Elektrik				Manual
Pelbagai paksi	Disokong				—
Bekalan Kuasa	220V / 50Hz				—
Udara Mampat	0.6–1.0 MPa				—
Vakum	-0.6 ~ -1.0 kPa				—
Kuasa Dinilai	1.2 kW	1.5 kW	1.0 kW	1.2 kW	1.5 kW
Penggunaan Udara	10 L/min (dengan vakum luaran) / 330 L/min (tanpa vakum)				10 L/min / 420 L/min

Butiran Produk