Mesin Pengikatan Acuan Cip-ke-Wafer dan Pengeluaran Epoksi

Pengenalan Produk

HY-DB300Mesin Ikatan dan Pengeluaran Acuan Automatik Sepenuhnya Mengintegrasikan pendispensan ketepatan, penempatan cip dan ikatan acuan dalam satu platform automatik untuk pembungkusan semikonduktor canggih. Direka untuk aplikasi berbilang cip dan cip-ke-wafer, ia menyokong wafer sehingga 8 inci dan saiz cip dari 0.2 × 0.2 mm hingga 15 × 15 mm. Sistem ini menggabungkan pemetaan wafer, penglihatan pembesaran dua hala, pembetulan pusat masa nyata dan pelbagai kaedah pengecaman PR untuk mencapai ketepatan kedudukan ±3 μm pada 3σ. Ia juga menyokong ikatan berbilang rujukan fleksibel, pengukuran ketinggian sentuhan dengan ketepatan ±1 μm dan penyusunan cip 3D sehingga 5 mm. Daya ikatan boleh dilaraskan dari 15 hingga 500 g dengan ketepatan kawalan ±2 g. Dengan kapasiti pilih dan letakkan sehingga 1,200 UPH dan keserasian bilik bersih Kelas 100 pilihan, HY-DB300 sesuai untuk litar hibrid, MCM, peranti optoelektronik dan pemasangan elektronik berketepatan tinggi yang lain.

Prestasi Peralatan

Permohonan

*Modul berbilang cip

*Perhimpunan peringkat wafer

*Penumpukan cip 3D

*Litar hibrid

*Optoelektronik ketepatan tinggi

 

Spesifikasi Teknikal

Tidak.	Parameter	Spesifikasi
1.	Ketepatan Kawalan Daya	±2 g
2.	Ketepatan Kedudukan	±3 μm @ 3σ
3.	Ketepatan Sudut	±0.15° @ 3σ
4.	Ketepatan Pengukuran Ketinggian	±1 μm
5.	Saiz Wafer	8 inci (serasi dengan 4 inci dan 6 inci)
6.	Saiz Cip	Minimum 0.2mm × 0.2mm, Maks. 15mm × 15mm
7.	Saiz Cincin Wafer / Plat Magnetik	2 inci
8.	Kuantiti Cincin Wafer / Plat Magnetik	20 unit (boleh dikembangkan kepada 30 unit)
9.	Julat Perjalanan	Paksi-X 360mm, Paksi-Y 657mm, Paksi-Z 300mm
10.	Voltan Input	220V ± 10% @ 50/60Hz
11.	Kuasa Dinilai	1 kW
12.	Jejak (L×D×T)	1300mm × 1570mm × 1900mm
13.	Injap Pengeluaran	Injap Kawalan Pneumatik Ketepatan Wuwei SUPER-ICMIII
14.	Bilangan Muncung	12 (termasuk ukuran ketinggian)
15.	Kaedah Pengukuran Ketinggian	Jenis kenalan
16.	Jenis Pelekat	Epoksi
17.	Saiz Picagari	3cc, 5cc, 10cc
18.	Diameter Jarum Pengeluaran Minimum	Ø0.25 mm
19.	Daya Ikatan	15~500 g
20.	UPH	1200 (pilih & letakkan sahaja)
21.	Sistem Pengoperasian	Tingkap
22.	Keperluan Udara Mampat	0.4~0.6 MPa
23.	Tekanan Talian Vakum	≤ -85 kPa
24.	Berat Bersih	1.35 T