CT Perindustrian 3D Ketepatan Tinggi Ultra untuk Pemeriksaan Sinar-X Tanpa Musnah Berbilang Industri

Pengenalan Produk

CT Perindustrian 3D Penuh Ketepatan Ultra Tinggi — Sistem HY-XR8001 membolehkan pengimbasan dan pengimejan luar talian untuk Kawasan Minat (ROI) produk. Selepas pembinaan semula 3D, perisian analisis visualisasi khusus kami memberikan pengukuran analitikal yang tepat. Sesuai untuk kawalan kualiti dalam proses, analisis kegagalan dan penyelidikan makmal, sistem ini menjalankan ujian tanpa pemusnah sepenuhnya untuk menggambarkan struktur produk dalaman dan kecacatan tersembunyi, dengan keupayaan pengukuran dan analisis yang lengkap. Tanpa merosakkan sampel ujian, anda boleh memerhatikan struktur dalaman dengan jelas, mengesan kecacatan yang tidak kelihatan dan menjalankan pengukuran kuantitatif & analisis data dengan cekap. Ia memberikan penyelesaian pemeriksaan yang andal yang meliputi industri tenaga baharu, automotif, aeroangkasa, elektronik, penyelidikan bahan dan perlindungan peninggalan budaya.

Aplikasi Produk

Ciri-ciri Produk

1. Resolusi Tinggi

Capai resolusi pengimejan maksimum sehingga 2μm.

2. Keserasian Luas

Dengan lekapan tersuai, ia menyokong pengimbasan bahan kerja dalam dimensi Φ600×800 mm.

3. Peningkatan Imej Automatik

Tingkatkan imej hirisan secara automatik selepas pembinaan semula CT.

4. Ketepatan Unggul

Sistem ketepatan ini menggunakan marmar sebagai bingkai utama, digandingkan dengan panduan linear ketepatan, peringkat putar berketepatan tinggi dan sensor sensitiviti tinggi bagi menjamin ketepatan pengukuran keseluruhan yang cemerlang.

5. Visualisasi 3D

Model 3D yang dibina semula menyokong pemaparan definisi tinggi dan paparan pandangan penuh, dengan set lengkap alat analisis berbilang fungsi untuk lokasi dan penandaan kecacatan yang intuitif.

Imej Keputusan Pemeriksaan

1.

 

2. Pemeriksaan Kapasitor

 

3. Pemeriksaan Sel Prismatik

 

4. Pemeriksaan Keadaan Tab

 

6. Lipatan/Tergantung Elektrod

7.Kerosakan/Retakan Elektrod dan Pencemaran Bahan Asing pada Elektrod

9. Kecacatan Kosong Selepas Ikatan Wafer

 

 

Spesifikasi Teknikal

 

Barang			Parameter
Model			HY-XR8001
Objek Pemeriksaan			Bateri tenaga baharu, produk elektronik, tuangan, komponen aeroangkasa, peninggalan budaya, dsb.
Spesifikasi Pengimejan	Kaedah Pengimejan		Tomografi 3D menggunakan pelbagai imej unjuran
	Resolusi Pengimejan		Sehingga 2 µm (boleh dipilih berdasarkan objek pemeriksaan)
	Tiub Sinar-X		Tiub terbuka
	Pengesan Panel Rata		FPD (Pengesan Panel Rata)
Mod Pengimbasan			Radiografi Digital (DR)
			Pengimbasan pancaran kon, pengimbasan heliks, pengimbasan ofset, dsb.
Resolusi Kad JTDA (Definisi Imej)			≤ 2 µm
Pembesaran Geometri			≥ 177×
Spesifikasi Objek Pemeriksaan		Berat Produk	≤ 50 kg
		Dimensi Produk	≤ 4600 mm × 800 mm
		Kawasan Pemeriksaan Maks.	4600 mm × 800 mm
Fungsi Pengukuran			Boleh disesuaikan berdasarkan keperluan pengguna
Spesifikasi Peralatan		Dimensi Keseluruhan	2800 mm × 2000 mm × 2400 mm (tidak termasuk monitor)
		Berat	Lebih kurang 12 tan
		Bekalan Kuasa	AC 380/220 V ±10%, 50 Hz
		Penggunaan Kuasa	10 kW
		Tekanan Udara	0.4–0.6 MPa
		Kawalan Gerakan	Tetikus, kayu bedik, papan kekunci
		Unit Utama	PC stesen kerja perindustrian
		Kadar Kebocoran Sinaran	<0.5 µSv/j