apa yang anda cari
?
Siri HY-XR5010(2.5D) menjalankan ujian tanpa musnah untuk pembungkusan IC, cip BGA/QFN, PCBA dan kapasitor. Dilengkapi dengan gerakan CNC, pengimejan berbilang sudut dan analisis lompang satu klik, ia mengesan lompang, kerosakan pateri dan ralat dimensi. Tiga model sesuai untuk pemeriksaan kelompok kecil, persampelan pengeluaran dan R&D makmal; penjejakan kod bar pilihan dan kecacatan titik pengesan beresolusi tinggi sekecil 4μm.
Pelindung plumbum tertutup penuh mengehadkan radiasi di bawah 1μSv/j, dengan pensijilan keselamatan radiasi rasmi yang lengkap.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-XR5010(2.5D) SeriesPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPeralatan Pemeriksaan X-RAY Separa Automatik untuk Pembungkusan IC Semikonduktor dan Kapasitor Elektronik
Pengenalan Produk
HY-XR5010(2.5D)Siri Sistem Pemeriksaan X-RAY Separa Automatik ialah sistem pemeriksaan sinar-X tanpa pemusnah khusus untuk pembungkusan IC semikonduktor, cip BGA/QFN, PCBA dan kapasitor elektronik. Dengan gerakan berbilang paksi boleh atur cara CNC, pengimejan kecondongan berbilang sudut dan pengiraan nisbah lompang automatik satu klik, ia mengesan lompang, kecacatan pateri dan ralat dimensi dalaman dengan tepat. Tiga konfigurasi (Asas/Standard/Premium) meliputi pemeriksaan kualiti kelompok kecil, persampelan besar-besaran dan R&D makmal berketepatan tinggi. Fungsi pengimbasan kod bar tersuai adalah pilihan untuk rakaman maklumat produk automatik bagi memperkemas aliran kerja kebolehkesanan kualiti anda. Pengesan panel rata resolusi tinggi terbina dalam memberikan pengimejan yang jelas untuk mengesan kecacatan mikro kecil sehingga 4μm.
Ia menggunakan pelindung sinaran plumbum penuh dengan pendedahan sinaran di bawah 1μSv/j dan didatangkan dengan pensijilan keselamatan sinaran rasmi yang lengkap.
Aplikasi Produk
◆ Semikonduktor
Khusus untuk barisan pengeluaran pembungkusan IC, melakukan pengiraan kadar lompang dan pemeriksaan sambungan pateri tersembunyi BGA, QFN dan cip pembungkusan lain.
◆ Kapasitor
Mengesan rongga dalaman, retakan dan kecacatan struktur pelbagai kapasitor elektronik seperti MLCC.
◆ Elektronik
Menjalankan pemeriksaan lompang pateri dan kecacatan pemasangan untuk papan litar PCBA.
Permohonan Lanjutan (Perniagaan Bantu)
◆ Tenaga Baharu
Struktur dalaman dan ujian kesinambungan fius kuasa dan komponen storan tenaga.
◆ Makanan
Pemeriksaan benda asing tanpa pemusnah untuk kawalan keselamatan makanan yang dibungkus.
Fungsi & Prinsip Kerja Produk
Peralatan ini memancarkan sinar-X melalui sumber sinar-X, yang menembusi bahagian dalam objek yang diuji. Penerima menerima sinar-X dan membentuk imej, berdasarkan mana kakitangan menentukan secara manual kecacatan dalaman objek yang diuji.
Ciri-ciri Produk
1. Gerakan Boleh Atur Cara CNC
Laluan gerakan yang telah ditetapkan membolehkan pemeriksaan berbilang titik automatik. Sesuai untuk penilaian kualiti produk kelompok kecil, meningkatkan kecekapan pemeriksaan dengan ketara.
2. Pengukuran Lompang Automatik
Pengiraan automatik satu klik untuk mengukur nisbah luas lompang gelembung dan rongga di dalam produk.
3. Pemeriksaan Berbilang Sudut
Panel rata menyokong penggambaran putaran dari 0° hingga ±60°. Bahan kerja yang diletakkan di atas pentas pembawa boleh berputar bebas pada sebarang sudut 360°.
4. Perlindungan Keselamatan Berbilang Lapisan
Badan utama peralatan menggunakan penutup pelindung plumbum, dengan tahap radiasi lebih rendah daripada piawaian kebangsaan 1μSv/H. Perlindungan saling kunci dilengkapi pada pintu plumbum; sumber sinar-X akan ditutup secara automatik sebaik sahaja pintu plumbum dibuka. Mesin ini telah lulus pensijilan keselamatan radiasi dan memperoleh sijil pengecualian.
Spesifikasi Teknikal
| Parameter | Model: HY-XR5010A (2.5D) Versi Asas | Model: HY-XR5010A (2.5D) Edisi Standard | Model: HY-XR5010A (2.5D) Edisi Premium |
| Prestasi Peralatan | |||
| Dimensi Keseluruhan | 2200mm (P) × 1400mm (L) × 2000mm (T) | 2200mm (P) × 1400mm (L) × 2000mm (T) | 2200mm (P) × 1400mm (L) × 2000mm (T) |
| Berat Mesin | 1800 Kg | 1800 Kg | 2000 Kg |
| Bekalan Kuasa | 110V/220V/16A | 110V/220V/16A | 110V/220V/20A |
| Penggunaan Kuasa | 4 kW | 4 kW | 4.6 kW |
| Sudut Kecondongan | ± 60° | ± 60° | ± 60° |
| Putaran Peringkat | 0° | 0° | 360° |
| Bilangan Paksi | 5 paksi | 5 paksi | 6 paksi |
| Kemasukan Produk (Pilihan) | Pengimbasan kod bar manual | Pengimbasan kod bar Manual / Automatik | Pengimbasan kod bar Manual / Automatik |
| Julat Pemeriksaan | Pemeriksaan fluoroskopi 5 sisi manual | Pemeriksaan fluoroskopi 5 sisi manual | Pemeriksaan fluoroskopi 5 sisi automatik |
| Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan manual berasaskan algoritma | Pemeriksaan manual berasaskan algoritma | Pemeriksaan manual berasaskan algoritma |
| Saiz Pentas | 410mm × 460mm | 410mm × 460mm | 410mm × 460mm |
| Beban Peringkat Maks. | 6 kg | 6 kg | 5 kg |
| Tahap Sinaran | < 1 μSv/j | < 1 μSv/j | < 1 μSv/j |
| Prestasi Sumber Sinar-X | |||
| Model Tiub | Siri PXS | Siri PXS | Siri G |
| Jenis Tiub | Tiub tertutup refleks | Tiub tertutup refleks | Tiub tertutup penghantaran |
| Voltan Tiub Maks. | 110 kV | 110 kV | 100 kV |
| Arus Tiub Maks. | 250 µA | 250 µA | 200 µA |
| Sudut Pelepasan | 120° | 120° | 168° |
| Resolusi Minimum | 7 µm | 7 µm | 4 µm |
| Prestasi Pengesan Panel Rata | |||
| Model Pengesan | Siri Paus | Siri NDT | Siri MFG |
| Jenis Pengesan | Silikon Amorfus | TFT Baharu | Silikon Amorfus |
| Resolusi | 4.0 Lp/mm | 5.8 Lp/mm | 10 Lp/mm |
| Saiz Piksel | 125 µm | 85 µm | 49.5 µm |
| Matriks Piksel | 1024 × 1248 | 1536 × 1536 | 2312 × 2904 |
| Kawasan Pengimejan Berkesan | 160mm × 128mm | 130mm × 130mm | 114mm × 143mm |
| Kedalaman Bit Penukaran A/D | 16 bit | 16 bit | 14 bit |
| Kadar Bingkai (1×1) | 30 fps | 20 fps | 10 fps |
| Ciri & Aplikasi | Sesuai untuk pemeriksaan kadar lompang PCBA dan sambungan pateri; pemeriksaan kesinambungan/ketiadaan fius dalam industri tenaga baharu dan kapasitor. Model ini digunakan terutamanya untuk pemeriksaan struktur dalaman dan kesan proses. | Terutamanya digunakan untuk pemeriksaan struktur dalaman dan dimensi, dengan ketepatan produk sehingga 0.01mm. Digunakan secara meluas sebagai peralatan pengukuran ketepatan tinggi dalam PCBA dan medan tenaga baharu. | Pemeriksaan fluoroskopik automatik berbilang sudut, sesuai untuk produk berstruktur kompleks yang memerlukan ketepatan tinggi. Digunakan dalam makmal R&D, pemeriksaan persampelan dan proses pemeriksaan tempat berketepatan tinggi. |
Butiran Produk
Sistem X-Ray CT 3D pantas HY-XRB8101 menggunakan penembusan sinar-X untuk melengkapkan pemeriksaan kecacatan Lubang Terbuka (OH) tanpa pemusnah untuk sudut sel kuasa berlamina. Pengimbasan berbilang sudut menjana data volumetrik 3D yang lengkap dan algoritma AI terbina dalam merealisasikan penilaian kecacatan automatik untuk menstabilkan kawalan kualiti semasa pembuatan sel tenaga baharu secara besar-besaran.
HY-XR8001 menyokong pengimbasan dan pengimejan luar talian untuk Kawasan Minat (ROI) produk. Selepas pembinaan semula 3D, perisian analisis visualisasi khusus kami memberikan pengukuran analitikal yang tepat. Sesuai untuk kawalan kualiti dalam proses, analisis kegagalan dan penyelidikan makmal, sistem ini menjalankan ujian tanpa musnah sepenuhnya untuk menggambarkan struktur produk dalaman dan kecacatan tersembunyi, dengan keupayaan pengukuran dan analisis yang lengkap.
HY-XR5010ASiri (2D) mengesan kecacatan dalaman yang tidak kelihatan pada bahan kerja industri. Ia menggabungkan sumber sinar mikro-fokus, pengimejan panel rata definisi tinggi dan fungsi pemeriksaan automatik CNC, dilengkapi dengan reka bentuk perlindungan sinaran yang andal, sesuai untuk kawalan kualiti luar talian barisan pengeluaran isipadu sederhana merentasi pelbagai sektor pembuatan.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
