Komponen Elektronik Sinar-X

Sistem X-Ray CT 3D pantas HY-XRB8101 menggunakan penembusan sinar-X untuk melengkapkan pemeriksaan kecacatan Lubang Terbuka (OH) tanpa pemusnah untuk sudut sel kuasa berlamina. Pengimbasan berbilang sudut menjana data volumetrik 3D yang lengkap dan algoritma AI terbina dalam merealisasikan penilaian kecacatan automatik untuk menstabilkan kawalan kualiti semasa pembuatan sel tenaga baharu secara besar-besaran.

Siri HY-XR5010(2.5D) menjalankan ujian tanpa musnah untuk pembungkusan IC, cip BGA/QFN, PCBA dan kapasitor. Dilengkapi dengan gerakan CNC, pengimejan berbilang sudut dan analisis lompang satu klik, ia mengesan lompang, kerosakan pateri dan ralat dimensi. Tiga model sesuai untuk pemeriksaan kelompok kecil, persampelan pengeluaran dan R&D makmal; penjejakan kod bar pilihan dan kecacatan titik pengesan beresolusi tinggi sekecil 4μm.Pelindung plumbum tertutup penuh mengehadkan radiasi di bawah 1μSv/j, dengan pensijilan keselamatan radiasi rasmi yang lengkap.