Masukkan butiran produk (seperti warna, saiz, bahan dll.) dan keperluan khusus lain untuk menerima sebut harga yang tepat.
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
1

Gergaji Dadu Pita Separa Automatik Spindle Berkembar 8 inci untuk Singulasi Pakej

HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.

  • Jenama :

    HYRNUS
  • Nombor Item :

    HY-PD802
  • Pesanan (MOQ) :

    1 Set
  • Waranti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pembayaran :

    T/T
  • Masa Utama :

    7-35 Days
  • Asal Produk :

    China
  • Gergaji Dadu Pita Separa Automatik Spindle Berkembar 8 inci untuk Singulasi Pakej

     

    Pengenalan Produk

    HY-PD802 Gergaji Dadu Pita Separa Automatik Spindle Dwi 8 inciialah gergaji dadu dwi-gelendong separa automatik untuk singulasi pakej IC, menyokong bingkai bahan kerja maksimum 210×210mm. Badan mesin tegar memastikan pemotongan berkelajuan tinggi yang stabil; struktur paksi-X yang dioptimumkan mempercepatkan lejang pulang melahu untuk meningkatkan produktiviti. Skala parutan Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi-Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan putus bilah dan dwi-gelendong yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menggunakan algoritma pemotongan berbilang laluan yang dioptimumkan, menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk barisan pembungkusan separa automatik.

    Reka bentuk struktur yang sangat baik

    1. Kerangka mesin yang tegar memberikan prestasi yang stabil semasa pemotongan berkelajuan tinggi.

    2. Struktur paksi-X yang diperkukuh mempercepatkan perjalanan pulang terbiar secara drastik, meningkatkan daya pemprosesan keseluruhan sebanyak 5%.

    3. Pemisahan gelendong dioptimumkan dengan jurang 20mm untuk meningkatkan kapasiti pemprosesan dengan cekap.

    4. Dulang benda kerja segi empat sama standard didatangkan dengan baik, yang memuatkan lebih banyak komponen berbanding dulang bulat tradisional.

    5. Pelinciran berpusat terbina dalam memudahkan penyelenggaraan dan mengekalkan ketepatan pemesinan jangka panjang yang konsisten.

    Aplikasi Produk

    Ideal untuk singulasi pelbagai semikonduktor yang dibungkus, termasuk DFN, QFN, BGA, substrat seramik dan papan LED mini.

    Sistem pengendalian yang boleh dipercayai dan mudah

    1. Panel operasi sentuh 15 inci memaparkan data status operasi mesin yang komprehensif, memberikan pengalaman operasi yang lebih mudah dan lancar.

    2. Semua parameter bendalir dikawal oleh perisian dan disimpan dalam kumpulan program, sekali gus memendekkan masa penyahpepijatan semasa pertukaran produk.

    3. Perisian yang dioptimumkan khas untuk laluan pemotongan berbilang bahan kerja memberikan kelajuan pemprosesan 10% lebih tinggi daripada rutin pemotongan tradisional.

    4. Algoritma kawalan gerakan aras rendah dan pemprosesan imej yang dibangunkan sendiri meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan sistem keseluruhan.

    5. Ia menyokong protokol komunikasi standard industri SEMI untuk penyepaduan mudah dengan sistem automasi kilang.

    Spesifikasi Teknikal

     

    KategoriBarangSpesifikasi
    Maklumat ModelModelHY-PD802
    Paksi XSaiz bahan kerja maksimum210×210 mm (P×L)
    Julat dadu220 mm
    Julat kelajuan suapan0.1–1000 mm/s
    Paksi Y1, Y2Julat dadu220 mm
    Peningkatan langkah tunggal0.001 mm
    Ketepatan kedudukan paksi-YDalam lingkungan 0.005 mm / 220 mm
    Paksi Z1, Z2Strok sah maksimum25 mm (dengan bilah φ2″)
    Resolusi pergerakan0.001 mm
    Ketepatan ulangan0.003 mm
    Diameter bilah maksimum tersediaφ60 mm
    Paksi θSudut putaran maksimum380°
    SpindleJulat kelajuan operasi10000–60000 rpm
    Kuasa maksimum (KW)1.8/2.4 pada 60000 rpm
    Tork (N·M)0.3/0.4 (15000–60000 rpm)
    FungsiPengesanan Bilah PatahYa
    Pratetapan Bilah Tanpa SentuhYa
    KomunikasiProtokol komunikasi GEMYa
    BingkaiSaiz bingkai maksimum tersedia210×210 mm (P×L)
    KuasaBekalan kuasaAC380V 3 fasa
    DimensiDimensi peralatan1150×1100×1750 mm (P×L×T)
    BeratBerat peralatan≈1200 KG
     

    Syarat Penggunaan

    1. Udara termampat bersih dengan takat embun atmosfera antara -10℃ hingga -20℃, kandungan minyak baki 0.1 ppm, dan penarafan penapisan 0.01 μm/99.5% atau lebih tinggi.

    2. Kekalkan suhu bilik di tempat mesin diletakkan antara 20℃ hingga 25℃ dan kawal turun naik dalam lingkungan ±1℃.

    3. Kawal suhu air pemotongan agar berada pada suhu bilik +2℃, dengan turun naik dalam lingkungan ±1℃.

    4. Kawal suhu air penyejuk agar sama dengan suhu bilik, dengan turun naik dalam lingkungan ±1℃.

    Butiran Produk

      •  


    Dicing machine semiconductor

       

       

    tinggalkan mesej
    Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.

    tinggalkan mesej

    tinggalkan mesej
    Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
    HUBUNGI KAMI :allen@hyrnus.com