Mesin Gergaji Wafer

HY-WD681 menyediakan pemotongan ketepatan mikron untuk wafer 6/8 inci, substrat seramik dan kaca. Dibina dengan penjajaran penglihatan CCD automatik dan gelendong boleh laras berkelajuan tinggi, ia menjimatkan ruang bilik bersih sambil meningkatkan kestabilan dan daya pemprosesan pengeluaran, sesuai untuk singulasi pertengahan proses semikonduktor & pembuatan Mini LED.

HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.