apa yang anda cari
?
HY-PD1202 sesuai dengan bingkai besar 300×300mm. Kawalan Y gelung tertutup penuh mengekalkan ketepatan 0.005mm merentasi perjalanan 310mm, ketepatan ulangan Z kekal 0.003mm. Dilengkapi dengan pengesanan ketinggian tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pemeriksaan bilah dan gelendong tugas berat. Susun atur gelendong yang dioptimumkan dan dulang segi empat sama yang besar meningkatkan kecekapan sebanyak 5%; pelinciran berpusat memastikan ketepatan jangka panjang, serasi sepenuhnya dengan GEM untuk barisan automasi pengeluaran besar-besaran.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-PD1202Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaGergaji Dadu Pita Separa Automatik Spindle Berkembar 12 inci untuk Pengeluaran Besar-besaran Singulasi Pakej
Pengenalan Produk
HY-PD1202 Gergaji Dadu Pita Separa Automatik Spindle Berkembar 12 inci ialah gergaji dadu dwi-spindle separa automatik format besar untuk pemprosesan jisim semikonduktor, sesuai dengan bingkai bahan kerja besar 300×300mm. Bingkai tegar menjamin operasi berjam-jam yang stabil, susun atur spindle yang dioptimumkan dan kecekapan kenaikan dulang segi empat sama yang besar sebanyak 5%. Kawalan Y gelung tertutup penuh mengekalkan ketepatan 0.005mm merentasi perjalanan 310mm, ketepatan ulangan Z kekal 0.003mm. Dilengkapi dengan pengesanan ketinggian tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pemeriksaan bilah dan spindle tugas berat. Pelinciran berpusat mengekalkan ketepatan jangka panjang; algoritma gerakan dan imej yang dibangunkan sendiri meningkatkan kebolehpercayaan, serasi sepenuhnya dengan GEM untuk barisan pengeluaran besar-besaran separa automatik yang besar.
Reka bentuk struktur yang sangat baik1. Kerangka mesin berketegaran tinggi memberikan prestasi berjalan yang stabil di bawah keadaan kerja berkelajuan tinggi.
2. Struktur paksi-X yang diperkukuh khas mempercepatkan pergerakan merentasi pantas dan meningkatkan kecekapan pengeluaran sebanyak 5%.
3. Jurang optimum 20mm antara dua gelendong berkesan meningkatkan kecekapan pemprosesan keseluruhan.
4. Dulang bahan segi empat sama dilengkapi secara standard, mampu memuatkan lebih banyak benda kerja berbanding dulang bulat.
5. Mengguna pakai sistem pelinciran berpusat untuk memudahkan penyelenggaraan harian dan mengekalkan ketepatan pemesinan yang konsisten sepanjang hayat perkhidmatan yang panjang.
Aplikasi Produk
Singulasi ketepatan substrat pembungkusan termasuk komponen DFN, QFN, BGA, substrat seramik dan papan litar Mini LED.
Sistem pengendalian yang boleh dipercayai dan mudah
1.Dilengkapi dengan panel HMI sentuh 15 inci, mesin ini memaparkan data status operasi yang lengkap dan memberikan operasi yang lebih intuitif dan lancar.
2. Semua parameter bendalir diuruskan oleh perisian dan disimpan dalam kumpulan program untuk memendekkan masa pelarasan semasa pertukaran produk.
3. Perisian yang ditala khas untuk laluan pemotongan berbilang keping meningkatkan kelajuan pemprosesan sebanyak 10% berbanding mod pemotongan biasa.
4. Algoritma kawalan gerakan dan pemprosesan imej yang dibangunkan sendiri meningkatkan kestabilan dan kebolehpercayaan keseluruhan sistem.
5. Mesin ini mematuhi protokol komunikasi standard SEMI untuk berhubung dengan sistem automasi kilang dengan lancar.
Spesifikasi Teknikal
| Kategori | Barang | Spesifikasi |
| Maklumat Model | Model | HY-PD1202 |
| Paksi X | Saiz bahan kerja maksimum | 300×300 mm (P×L) |
| Julat dadu | 310 mm | |
| Julat kelajuan suapan | 0.1–1000 mm/s | |
| Paksi Y1, Y2 | Julat dadu | 310 mm |
| Peningkatan langkah tunggal | 0.001 mm | |
| Ketepatan kedudukan paksi-Y | Dalam lingkungan 0.005 mm / 310 mm | |
| Paksi Z1, Z2 | Strok sah maksimum | 25 mm (dengan bilah φ2″) |
| Resolusi pergerakan | 0.001 mm | |
| Ketepatan ulangan | 0.003 mm | |
| Diameter bilah maksimum tersedia | φ60 mm | |
| Paksi θ | Sudut putaran maksimum | 380° |
| Spindle | Julat kelajuan operasi | 10000–60000 rpm |
| Kuasa maksimum (KW) | 1.8/2.4 pada 60000 rpm | |
| Tork (N·M) | 0.3/0.4 (15000–60000 rpm) | |
| Fungsi | Pengesanan Bilah Patah | Ya |
| Pratetapan Bilah Tanpa Sentuh | Ya | |
| Komunikasi | Protokol komunikasi GEM | Ya |
| Bingkai | Saiz bingkai maksimum tersedia | 300×300 mm (P×L) |
| Kuasa | Bekalan kuasa | AC380V 3 fasa |
| Dimensi | Dimensi peralatan | 1248×1100×1750 mm (P×L×T) |
| Berat | Berat peralatan | ≈1500 KG |
Syarat Penggunaan
1. Gunakan udara termampat bersih dengan takat embun atmosfera -20℃ ~ -10℃, minyak baki ≤0.1 ppm, kecekapan penapisan 0.01μm ≥99.5%.
2. Suhu bilik peralatan: 20℃~25℃, turun naik ±1℃ maks.
3. Mengurangkan suhu air: suhu bilik +2℃, turun naik dalam ±1℃.
4. Suhu air penyejuk sama dengan suhu bilik, turun naik dalam lingkungan ±1℃.
Butiran Produk
HY-WD1201 boleh memuatkan benda kerja Φ300mm maksimum dengan pergerakan X/Y 310mm untuk bingkai 8–12 inci. Dilengkapi dengan struktur anti-getaran tegar, ketepatan kedudukan paksi-Y 0.003mm dan putaran paksi-θ 380°, ia membawa gelendong 10000–60000rpm yang serasi dengan bilah Φ58mm. Mesin 115010201750mm/1000KG ini menghasilkan pemotongan tepat untuk wafer silikon, SiC, seramik, kaca optik dan bahan magnet.
HY-WD801 mengendalikan bahan kerja maksimum Φ210mm dengan pergerakan X/Y 220mm untuk wafer berbingkai 6–8 inci. Ia berkongsi ketepatan gerakan, prestasi gelendong, perlindungan bilah dan sistem kawalan yang sama dengan HY-WD1201, menyokong suapan 0.1–1000mm/s, kelajuan gelendong 10000–60000rpm dan bilah maksimum Φ58mm. Padat (10208901750mm, 800KG) dengan jejak yang kecil, ia direka bentuk untuk pemotongan dadu ketepatan kelompok kecil & sederhana bagi wafer, komponen optik dan substrat seramik.
HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.
HY-PD801ialah gergaji pemotong dadu pita gelendong tunggal separa automatik 8 inci dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm. Bingkai tegar dan paksi-X yang dinaik taraf meningkatkan kecekapan sebanyak 5%. Dilengkapi dengan bingkai segi empat sama, skrin sentuh, algoritma pemotongan proprietari, pratetap bilah automatik dan pengesanan patah bilah, ia memberikan ketepatan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah, serta menyokong protokol GEM untuk penyepaduan kilang automatik.
HY-PD1201 ialah gergaji pemotong dadu pita pelbagai fungsi yang menyokong bahan kerja sehingga 12 inci. Paksi-Y mempunyai kawalan skala parut gelung tertutup penuh untuk ketepatan kedudukan yang unggul. Ia didatangkan secara standard dengan pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS, sistem penglihatan dwi-cahaya sepaksi & cincin dan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport. Padat, rendah bunyi dan mesra pengguna, ia memberikan pemotongan tepat untuk semua bahan keras rapuh dengan fungsi penuh termasuk pemotongan berbilang helaian, pengecaman imej automatik dan menyambung semula pemotongan selepas titik putus.
HY-WD601 direka bentuk untuk bahan kerja semikonduktor 6 inci dan benda kerja keras rapuh. Dilengkapi dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dan kawalan gelung tertutup parut paksi-Y, ia memberikan prestasi pemotongan ultra tepat. Dilengkapi dengan penglihatan cahaya sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS dan pengesanan bilah BBD, ia memenuhi permintaan pemotongan ketepatan berbilang bahan merentasi pembungkusan semikonduktor, optoelektronik dan industri tenaga baharu. Ia menampilkan operasi skrin sentuh, perlindungan keselamatan penuh dan pelbagai mod pemotongan pintar.
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
