apa yang anda cari
?
HY-PD1201 ialah gergaji pemotong dadu pita pelbagai fungsi yang menyokong bahan kerja sehingga 12 inci. Paksi-Y mempunyai kawalan skala parut gelung tertutup penuh untuk ketepatan kedudukan yang unggul. Ia didatangkan secara standard dengan pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS, sistem penglihatan dwi-cahaya sepaksi & cincin dan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport. Padat, rendah bunyi dan mesra pengguna, ia memberikan pemotongan tepat untuk semua bahan keras rapuh dengan fungsi penuh termasuk pemotongan berbilang helaian, pengecaman imej automatik dan menyambung semula pemotongan selepas titik putus.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-PD1201Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaGergaji Pita Separa Automatik 12 inci Spindle Tunggal Dengan Pengukuran Ketinggian Tanpa Sentuhan NCS untuk Singulasi Pakej
Pengenalan Produk
HY-PD1201 Gergaji Pita Separa Automatik 12 inci Spindle Tunggal berfungsi sebagai gergaji pemotong dadu pita serbaguna yang mampu memproses benda kerja sehingga saiz 12 inci. Dilengkapi dengan kawalan skala parut gelung tertutup penuh pada paksi-Y, mesin ini mencapai ketepatan kedudukan yang luar biasa untuk pemprosesan konsisten jangka panjang. Konfigurasi standardnya merangkumi pengesanan ketinggian tanpa sentuhan NCS, sistem penglihatan yang menggabungkan sumber cahaya berkembar sepaksi dan cincin, serta gelendong berkelajuan tinggi import yang tahan lama. Dengan badan padat yang menjimatkan ruang kilang, bunyi operasi yang rendah dan operasi skrin sentuh yang intuitif, peralatan ini memberikan prestasi pemotongan berketepatan tinggi yang stabil untuk pelbagai bahan keras rapuh. Ia disepadukan dengan set lengkap fungsi pemprosesan praktikal seperti pemotongan kelompok berbilang keping, penjajaran pengenalpastian imej automatik dan pemotongan sambung titik putus.
Ciri-ciri Produk
1. Struktur padat dengan jejak kecil dan bunyi operasi yang rendah.
2. Mesin semua-dalam-satu perindustrian bersepadu yang dilengkapi dengan skrin sentuh untuk pengendalian mudah.
3. Kawalan gelung tertutup penuh dengan skala parutan linear pada paksi-Y untuk memberikan ketepatan kedudukan yang tinggi.
4. Dilengkapi dengan sumber cahaya cincin dan sumber cahaya sepaksi untuk pemerhatian yang jelas terhadap bahan kerja yang diperbuat daripada pelbagai bahan.
5. Pelbagai fungsi perlindungan keselamatan yang lengkap.
6. Spindle yang diimport digunakan untuk meningkatkan kualiti pemotongan.
7. Fungsi pengukuran ketinggian dalam talian tanpa sentuhan NCS terbina dalam untuk meningkatkan tahap automasi.
8. Algoritma kawalan gerakan yang dioptimumkan memberikan kecekapan 10% lebih tinggi daripada mesin konvensional untuk tugas pemotongan berbilang helaian.
Aplikasi Produk
Peralatan ini menyokong pemprosesan ketepatan untuk pelbagai bahan keras rapuh, termasuk wafer silikon, komponen berkapsul plastik (DFN, QFN, BGA, dll.), PCB, substrat seramik (alumina, zirkonia, dll.), seramik oksida untuk termistor, piezoresistor dan fotoresistor, kaca, kuarza, litium niobat dan litium tantalat.
Ia digunakan secara meluas untuk pemotongan ketepatan merentasi pelbagai industri, seperti komponen elektronik, litar bersepadu (IC), LED, sel solar, peranti optik, komponen gentian optik dan seramik elektronik.
Spesifikasi Teknikal
| Tidak. | Barang | Parameter | Catatan |
| 1 | Saiz Pemprosesan | Chuck Φ310 / 340×340 mm | Bahan kerja maksimum 12 inci |
| 2 | Spindle yang diimport | Kelajuan Putaran: 10000–60000 rpm | Gelendong tunggal |
| Kuasa: 2.4 KW | |||
| 3 | Paksi-X | Perjalanan Pemotongan: Maks 350 mm | — |
| Pemacu: Motor servo | |||
| Resolusi: 0.001 mm | |||
| Kelajuan Pemotongan: 0.1–1000 mm/s | |||
| 4 | Paksi-Y | Perjalanan Pemotongan: Maks 330 mm | — |
| Pemacu: Motor servo + skala parutan linear gelung tertutup penuh | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 0.005 mm | |||
| Resolusi: 0.0005 mm | |||
| Ralat Kumulatif: 0.005 mm / 310 mm | |||
| Kelajuan Pemotongan: 0.1–300 mm/s | |||
| 5 | Paksi-Z | Saiz Hab Bilah/Perjalanan Berkesan: Maks 14.7 mm / Φ58 mm | Kedalaman pemotongan maksimum ≤4 mm |
| Pemacu: Motor servo | |||
| Resolusi: 0.001 mm | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 0.001 mm | |||
| Saiz Hab Bilah: Φ47.4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Diameter Bilah Maksimum: Φ60 mm | |||
| Kelajuan Maksimum: 90 mm/s | |||
| 6 | paksi-θ | Julat Putaran: Maks 380° | — |
| Pemacu: Motor pacuan terus DD | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 3 arcsec | |||
| Resolusi: 0.0002° | |||
| 7 | Sistem Penjajaran | Sumber Cahaya: Lampu dwi-cincin sepaksi + | — |
| Pembesaran: Rendah 0.75X / Tinggi 1.5X | |||
| Ciri minimum yang boleh diperhatikan: 0.0005 mm | |||
| 8 | Berat Mesin | 1000 kg ±5% | — |
| 9 | Dimensi Keseluruhan | 980 × 1100 × 1750 mm (P×L×T) | — |
| 10 | Jumlah Penggunaan Kuasa | 4 KW | — |
Konfigurasi Asas
| Tidak. | Nama Item | Jenama (Asal) | Kuantiti & Unit |
| 1 | Panduan Linear Paksi-X | THK (Jepun) | 1 pasang |
| 2 | Panduan Linear Paksi-Y | THK (Jepun) | 1 pasang |
| 3 | Panduan Linear paksi-Z | THK (Jepun) | 1 pasang |
| 4 | Skru Bola paksi-X | THK (Jepun) | 1 keping |
| 5 | Skru Bola Paksi Y | THK (Jepun) | 1 keping |
| 6 | Skru Bola paksi-Z | THK (Jepun) | 1 keping |
| 7 | Motor Pacuan Terus DD | THK (Jepun) | 1 set |
| 8 | Motor Servo paksi-X | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 9 | Motor Servo paksi-Y | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 10 | Motor Servo paksi-Z | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 11 | Pengekod Linear | Renishaw (UK) | 1 set |
| 12 | Komponen Pneumatik | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 set |
| 13 | Suis Tekanan Digital Ketepatan Tinggi | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 set |
| 14 | Spindle | RPS (Korea Selatan) | 1 set |
Konfigurasi Fungsian
1. Fungsi pengesanan gelung pengukuran ketinggian & penggera
2. Sambung semula pemotongan dari titik putus
3. Fungsi pra-pemotongan
4. Fungsi pemfokusan automatik
5. Pengesanan ketinggian tanpa sentuhan (NCS)
6. Kawalan injap berkadar untuk memotong aliran air penyejuk
7. Menyokong pemotongan benda kerja segi empat tepat dan bulat
8. Mod pemotongan automatik & mod pemotongan separa automatik pilihan
9. Mod pemotongan searah & mod pemotongan dwiarah pilihan
10. Pemeriksaan jeda tersedia pada bila-bila masa semasa operasi
11. Antara muka operasi Cina; mampu menyimpan pelbagai program pemprosesan
12. Pampasan ralat mikro masa nyata proses penuh
13. Penggera & perlindungan terhadap tekanan udara / tekanan air yang tidak mencukupi
14. Pemprosesan boleh atur cara untuk bahan kerja yang kompleks
15. Pengecaman imej automatik
16. Pemotongan kelompok berbilang helaian
Persekitaran Operasi
| Barang | Keperluan |
| Suhu Ambien | Mesin hendaklah dipasang pada suhu malar 25°C, sebaik-baiknya di dalam bilik bersih bebas habuk bersuhu malar. |
| Bekalan Kuasa | Fasa tunggal 380V, jumlah kuasa 4KW |
| Udara Mampat | Menggunakan udara termampat dengan ketepatan penapisan 0.01μm dan kecekapan penapisan ≥99.5%, dinyahlembapkan dengan pengering udara sejuk. |
| Tekanan udara: 0.6 MPa–0.8 MPa | |
| Penggunaan udara untuk gelendong: 100 L/min | |
| Jumlah penggunaan udara keseluruhan mesin: 200 L/min | |
| Pemotongan Air | Suhu air dikawal pada suhu bilik ±2°C, tekanan air 0.2–0.4 MPa. |
| Air paip boleh diterima; air sisa boleh dilepaskan terus selepas rawatan. | |
| Penggunaan air: 3 L/min | |
| Air Penyejuk (Penyejukan Spindle) | Mengedarkan bekalan air tulen melalui unit penyejuk air. |
| Suhu dikawal pada suhu bilik ±2°C, tekanan 0.2–0.4 MPa | |
| Persekitaran | Jangan pasang peralatan di sebelah peniup, lubang udara atau mesin yang menghasilkan suhu tinggi dan kabus minyak. |
Butiran Produk
HY-WD1201 boleh memuatkan benda kerja Φ300mm maksimum dengan pergerakan X/Y 310mm untuk bingkai 8–12 inci. Dilengkapi dengan struktur anti-getaran tegar, ketepatan kedudukan paksi-Y 0.003mm dan putaran paksi-θ 380°, ia membawa gelendong 10000–60000rpm yang serasi dengan bilah Φ58mm. Mesin 115010201750mm/1000KG ini menghasilkan pemotongan tepat untuk wafer silikon, SiC, seramik, kaca optik dan bahan magnet.
HY-WD801 mengendalikan bahan kerja maksimum Φ210mm dengan pergerakan X/Y 220mm untuk wafer berbingkai 6–8 inci. Ia berkongsi ketepatan gerakan, prestasi gelendong, perlindungan bilah dan sistem kawalan yang sama dengan HY-WD1201, menyokong suapan 0.1–1000mm/s, kelajuan gelendong 10000–60000rpm dan bilah maksimum Φ58mm. Padat (10208901750mm, 800KG) dengan jejak yang kecil, ia direka bentuk untuk pemotongan dadu ketepatan kelompok kecil & sederhana bagi wafer, komponen optik dan substrat seramik.
HY-PD1202 sesuai dengan bingkai besar 300×300mm. Kawalan Y gelung tertutup penuh mengekalkan ketepatan 0.005mm merentasi perjalanan 310mm, ketepatan ulangan Z kekal 0.003mm. Dilengkapi dengan pengesanan ketinggian tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pemeriksaan bilah dan gelendong tugas berat. Susun atur gelendong yang dioptimumkan dan dulang segi empat sama yang besar meningkatkan kecekapan sebanyak 5%; pelinciran berpusat memastikan ketepatan jangka panjang, serasi sepenuhnya dengan GEM untuk barisan automasi pengeluaran besar-besaran.
HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.
HY-PD801ialah gergaji pemotong dadu pita gelendong tunggal separa automatik 8 inci dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm. Bingkai tegar dan paksi-X yang dinaik taraf meningkatkan kecekapan sebanyak 5%. Dilengkapi dengan bingkai segi empat sama, skrin sentuh, algoritma pemotongan proprietari, pratetap bilah automatik dan pengesanan patah bilah, ia memberikan ketepatan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah, serta menyokong protokol GEM untuk penyepaduan kilang automatik.
HY-WD601 direka bentuk untuk bahan kerja semikonduktor 6 inci dan benda kerja keras rapuh. Dilengkapi dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dan kawalan gelung tertutup parut paksi-Y, ia memberikan prestasi pemotongan ultra tepat. Dilengkapi dengan penglihatan cahaya sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS dan pengesanan bilah BBD, ia memenuhi permintaan pemotongan ketepatan berbilang bahan merentasi pembungkusan semikonduktor, optoelektronik dan industri tenaga baharu. Ia menampilkan operasi skrin sentuh, perlindungan keselamatan penuh dan pelbagai mod pemotongan pintar.
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
