Gergaji Dadu Semikonduktor

HY-WD1201 boleh memuatkan benda kerja Φ300mm maksimum dengan pergerakan X/Y 310mm untuk bingkai 8–12 inci. Dilengkapi dengan struktur anti-getaran tegar, ketepatan kedudukan paksi-Y 0.003mm dan putaran paksi-θ 380°, ia membawa gelendong 10000–60000rpm yang serasi dengan bilah Φ58mm. Mesin 115010201750mm/1000KG ini menghasilkan pemotongan tepat untuk wafer silikon, SiC, seramik, kaca optik dan bahan magnet.

HY-PD801ialah gergaji pemotong dadu pita gelendong tunggal separa automatik 8 inci dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm. Bingkai tegar dan paksi-X yang dinaik taraf meningkatkan kecekapan sebanyak 5%. Dilengkapi dengan bingkai segi empat sama, skrin sentuh, algoritma pemotongan proprietari, pratetap bilah automatik dan pengesanan patah bilah, ia memberikan ketepatan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah, serta menyokong protokol GEM untuk penyepaduan kilang automatik.