mesin pengisar wafer

HY-WT9330 dilengkapi dengan satu gelendong pengisaran galas udara dan dua gelendong bahan kerja galas udara. Ia boleh memproses pelbagai substrat ultra keras, rapuh dan sukar digiling sehingga 12 inci, membolehkan pengisaran cermin yang cekap tinggi, bebas kerosakan dan ultra tepat dengan ketepatan ketebalan yang luar biasa, sesuai untuk proses penipisan belakang semua jenis wafer cip.

HY-WT9730 menyokong wafer sehingga 12 inci. Dilengkapi dengan 3 gelendong galas udara pengisaran dan 4 gelendong galas udara bahan kerja, ia menggabungkan proses pengisaran kasar, pengisaran halus dan penggilapan. Aliran kerja robotik penuh melengkapkan pemindahan, pemprosesan, pembersihan dan pemunggahan wafer secara automatik; hanya penyuapan kaset manual diperlukan. Suapan paksi-Z ultra tepat memberikan kerataan wafer yang unggul dan penggilapan cermin bebas kerosakan, manakala bingkainya yang kukuh menjamin pengeluaran besar-besaran yang stabil.

HY-ST3002 mengendalikan wafer 4–12 inci untuk penipisan dan pengisaran semikonduktor keras rapuh yang tepat. Dinaik taraf sepenuhnya dengan proses matang, ia menampilkan ketepatan yang dipertingkatkan dan prestasi jangka panjang yang stabil, dengan seni bina penipisan automatik yang diperhalusi dan bahagian utama premium: gelendong pengisaran galas udara hidrostatik, gelendong pemegang wafer galas udara hidrostatik, meja putar berdiameter besar ketegaran tinggi.