Masukkan butiran produk (seperti warna, saiz, bahan dll.) dan keperluan khusus lain untuk menerima sebut harga yang tepat.
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
lain

Produk

 

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

  • Die Bonding Dispensing Equipment
    Pendispensan Epoksi Automatik dan Pengikat Dail Untuk Pembuatan Cip Flip COB/COC
    HY-DD560P ialah peralatan pengeluaran khusus untuk proses COB dan COC. Ia terutamanya melakukan pendispensan epoksi dan ikatan acuan antara substrat (PCB atau bahan pembawa lain yang akan diproses) dan cip. Disepadukan dengan aliran kerja pemuatan/pemunggahan automatik, pendispensan & pemilihan acuan selari, dan aliran kerja automatik penuh pampasan kedudukan penglihatan berbilang CCD, ia membolehkan pemasangan dan ikatan acuan berketepatan tinggi yang stabil, sesuai untuk pengeluaran pembungkusan besar-besaran cip optoelektronik dan komunikasi.
    BACA LAGI
  • automatic glue dispenser
    Mesin Pendispensan Epoksi Automatik Berprestasi Tinggi untuk SMA
    Sistem Pengeluaran dan Pengisihan Gam Tolak-Tarik Automatik HY-CUS03 ialah sistem pendispensan dan pengisihan gam tolak-tarik automatik yang direka khusus untuk produk pakej SMA, SMB dan SMC.
    BACA LAGI
  • epoxy dispensing machine
    Dispenser dan Sistem Pengisihan Epoksi Automatik untuk TO252
    HY-PU001 SMesin Pemprosesan Mesin Pengeluaran Ealant ialah sistem pendispensan dan pengisihan gam tolak-tarik automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO252-6R. 
    BACA LAGI
  • glue machine
    Sistem Pengeluaran dan Pengisihan Gam Tolak-Tarik untuk TO220
    Mesin Pendispensan Epoksi HY-PU001A ialah sistem pendispensan dan pengisihan gam tolak-tarik automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO220.
    BACA LAGI
  • COB COC Die Bonder
    Pendispensan Epoksi Automatik dan Pengikat Dail Untuk Proses Pembungkusan Berbilang Cip
    HY-MD561P dibangunkan untuk pembungkusan berbilang cip COB/COC. Dilengkapi dengan motor linear dan sistem kedudukan penglihatan CCD, tiga kepala pilih dan letak bebas, ia menyokong penyuapan automatik wafer 6 inci dan pek wafel 2 inci. Terbina dalam melalui pembetulan penglihatan; sistem pendispensan picagari pilihan dan pengawetan UV boleh dikonfigurasikan untuk merealisasikan ikatan cip-substrat.
    BACA LAGI
  • molding mold
    Acuan Acuan Ketepatan Tinggi untuk TO252-6R
    Acuan HY-PM252-6R ialah acuan pengacuan berketepatan tinggi yang direka untuk produk pakej TO252-6R. Acuan ini mempunyai tapak acuan universal yang mampu menampung 6 kotak acuan dengan reka bentuk penukaran kotak acuan pantas, menggunakan reka bentuk suntikan berbilang periuk dari bawah ke atas yang dipacu oleh empat silinder hidraulik kalis bocor dan tahan suhu tinggi terbina dalam dengan plat pemacu kepala suntikan yang seimbang.
    BACA LAGI
  • Semiconductor Dicing Machine
    Gergaji Dadu Wafer Automatik Penuh Spindle Berkembar 12 inci untuk Pengeluaran Besar-besaran
    HY-WD1202 menggunakan gelendong RPS yang diimport, bahagian penghantaran ketepatan NSK dan pengekod Renishaw untuk kawalan gelung tertutup paksi-Y dengan ketepatan kedudukan yang tinggi. Ia menyokong pengukuran ketinggian NCS, pengesanan bilah BBD, pengecaman imej automatik dan kemasan atas roda, sesuai untuk silikon, wafer SiC/GaN, seramik, PCB dan kaca optik.Diaplikasikan pada pemotongan dadu jitu untuk industri IC, peranti kuasa dan LED, mesin skrin sentuh ini mempunyai perlindungan penggera tekanan dan suhu penuh. Ia menawarkan pelbagai mod pemotongan untuk bahan kerja biasa dan kompleks, sesuai untuk pengeluaran besar-besaran dalam bilik bersih suhu malar.
    BACA LAGI
  • Semiconductor Package Degating Machine
    Mesin Penyahtegangan Automatik Pakej Semikonduktor
    HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Mesin Penyahgating Automatik direka bentuk untuk menanggalkan pintu pagar dan pelari daripada rangka plumbum semikonduktor yang dibentuk. Ia menggabungkan penebukan tepat, peniupan udara automatik dan pengumpulan sisa, manakala acuan kalis kesilapan dan langsir lampu keselamatan memastikan operasi yang andal dan selamat.
    BACA LAGI
  • Fully Automatic Dicing Saw
    Gergaji Dadu Wafer Automatik Penuh Spindle Dwi 8 inci untuk Pemisahan Acuan Semikonduktor Sebatian
    HY-WD802 didatangkan dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dua kali, penglihatan berkembar sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS terbina dalam, pengesanan BBD dan kemasan atas roda. Dilengkapi dengan transmisi NSK dan skala linear gelung tertutup Renishaw untuk ketepatan kedudukan yang sangat baik, ia melakukan pemotongan ketepatan pada wafer silikon, SiC, GaN dan sebatian untuk peranti kuasa, IC dan pengeluaran besar-besaran seramik optoelektronik.
    BACA LAGI
  • ic test handler
    Mesin Pengisihan Turret Pemindahan Dulang untuk Peranti Diskret dan Komponen IC
    HY-TS936T Mesin Pengisihan Turret direka bentuk untuk pengendalian peranti diskret dan komponen IC berasaskan dulang.
    BACA LAGI
  • large package size turret sorter
    Semikonduktor Pengendali Ujian Tureet untuk Saiz Pakej Besar
    HY-TS936P Pengendali Ujian Turret direka bentuk untuk aplikasi pengujian dan pengisihan yang fleksibel. Ia menyokong berbilang stesen ujian, kaedah pemakanan dan konfigurasi pemunggahan untuk memenuhi pelbagai keperluan bin dan keperluan kapasiti pengeluaran.
    BACA LAGI
  • bond tester machine
    Penguji Tolak-Tarik Pelbagai Fungsi Berprestasi Tinggi untuk Ikatan Wayar
    HY-PT8500 Penguji Tolak-Tarik ialah penguji tolak-tarik berbilang fungsi berketepatan tinggi yang direka untuk ujian PCB bersaiz besar, ujian panel LED Mini dan ujian sampel bersaiz besar.
    BACA LAGI

 

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

 

Get A custom solution
 

01

Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

 

02

Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

 

03

Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

tinggalkan mesej

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
HUBUNGI KAMI :allen@hyrnus.com