apa yang anda cari
?
HY-WD802 didatangkan dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dua kali, penglihatan berkembar sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS terbina dalam, pengesanan BBD dan kemasan atas roda. Dilengkapi dengan transmisi NSK dan skala linear gelung tertutup Renishaw untuk ketepatan kedudukan yang sangat baik, ia melakukan pemotongan ketepatan pada wafer silikon, SiC, GaN dan sebatian untuk peranti kuasa, IC dan pengeluaran besar-besaran seramik optoelektronik.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-WD802Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaGergaji Dadu Wafer Automatik Penuh Spindle Dwi 8 inci untuk Pemisahan Acuan Semikonduktor Sebatian
Pengenalan Produk
HY-WD802 Gergaji Dadu Wafer Automatik Penuh Spindle Dwi 8 inci dilengkapi dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dua kali dan sistem penglihatan dua kali dengan pencahayaan sepaksi & gelang. Ia menggabungkan pelbagai fungsi automatik termasuk pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS, pengesanan bilah patah BBD masa nyata dan pembalut bilah pada roda.
Ketiga-tiga paksi menggunakan bahagian transmisi ketepatan NSK dengan kawalan gelung tertutup skala linear Renishaw untuk ketepatan kedudukan yang cemerlang.
Sesuai dengan silikon, SiC, GaN dan pelbagai wafer sebatian khas, mesin ini memberikan pemotongan dadu berketepatan tinggi untuk peranti kuasa, IC dan seramik optoelektronik, menyokong pengeluaran besar-besaran automatik berterusan yang stabil.
Ciri-ciri Produk
1. Struktur & Operasi Badan
2. Fungsi Pemotongan Pintar
3. Prestasi Pemprosesan Kecekapan Tinggi
Aplikasi Produk
Mesin ini sesuai untuk memproses wafer silikon, wafer silikon karbida, wafer galium nitrida, aluminium titanium karbida dan wafer sebatian khas yang lain, dan memberikan pemotongan dadu jitu untuk industri peranti kuasa, litar bersepadu (IC), cip memori, komponen optik, peranti gentian optik dan seramik elektronik.
Spesifikasi Teknikal
| Tidak. | Barang | Spesifikasi | Catatan |
| 1 | Saiz Pemesinan | Φ210 / Φ150mm | Wafer 8 inci / 6 inci |
| 2 | Spindle yang diimport | Kelajuan Berputar: 10000–60000 rpm | Gelendong berganda |
| Kuasa: 1.8 KW | |||
| 3 | Paksi-X | Perjalanan Dadu: Maks 220mm | — |
| Mod Pemanduan: Motor Servo | |||
| Resolusi: 0.001mm | |||
| Kelajuan Memotong Dadu: 0.1–1000mm/s | |||
| 4 | Paksi-Y | Perjalanan Dadu: Maks 220mm | — |
| Mod Pemanduan: Motor Servo + Gelung Tertutup Penuh Skala Linear | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 0.002/5mm | |||
| Resolusi: 0.0001mm | |||
| Ralat Kumulatif: 0.003/220mm | |||
| Kelajuan Memotong Dadu: 0.1–300mm/s | |||
| 5 | Paksi-Z | Saiz Hab Bilah/Perjalanan Berkesan: Maks14.7mm / Φ58mm | Kedalaman pemotongan maksimum ≤4mm |
| Mod Pemanduan: Motor Servo | |||
| Resolusi: 0.0001mm | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 0.001mm | |||
| Saiz Hab Bilah: Φ47.4mm ~ Φ54mm | |||
| Diameter Bilah Maksimum: Φ58mm | |||
| Kelajuan Maksimum: 100mm/s | |||
| 6 | paksi-θ | Julat Putaran: Maks 380° | — |
| Mod Pemanduan: Motor Pacuan Terus DD | |||
| Ketepatan Kedudukan Ulangan: 3 arcsec | |||
| Resolusi: 0.0002° | |||
| 7 | Sistem Penjajaran | Pencahayaan: Lampu Sepaksi + Cincin | — |
| Pembesaran: Mag rendah 0.75X, Mag tinggi 7.5X | |||
| Ciri Kelihatan Minimum: 0.0005mm | |||
| 8 | Berat Mesin | 1200 kg ±5% | — |
| 9 | Dimensi Mesin | 1485mm × 1165mm × 1750mm (PWH) | — |
| 10 | Jumlah Penggunaan Kuasa | 8KW | — |
Konfigurasi Fungsian
1. Pengesanan gelung pengukur ketinggian dan fungsi penggera
2. Sambung semula pemotongan dadu daripada fungsi titik putus
3. Fungsi pembalut hab bilah
4. Fungsi perancangan pra-dicing
5. Fungsi fokus automatik
6. Fungsi pengesan ketinggian tanpa sentuhan (NCS)
7. Fungsi pembalut bilah automatik atas roda
8. Fungsi pengesanan haus bilah
9. Menyokong pemotongan benda kerja segi empat tepat dan bulat
10. Mod dadu automatik & mod dadu separa automatik
11. Mod dadu searah & mod dadu dwiarah
12. Pemeriksaan jeda tersedia pada bila-bila masa semasa operasi
13. Antara muka operasi Cina, menyokong penyimpanan berbilang fail pemprosesan
14. Pampasan ralat mikro masa nyata proses penuh
15. Perlindungan penggera tekanan udara rendah & tekanan air rendah
16. Pengaturcaraan proses untuk pemotongan bahan kerja yang kompleks
17. Fungsi pengecaman imej automatik
Persekitaran Operasi
| Barang | Spesifikasi |
| Suhu Ambien | Mesin hendaklah dipasang dalam persekitaran sekitar 23°C, sebaik-baiknya bilik bersih bersuhu malar. |
| Bekalan Kuasa | Fasa tunggal 380V, 8KW |
| Udara Mampat | Menggunakan udara termampat dengan kecekapan penapisan ≥99.5% pada 0.01μm. Dilengkapi dengan pengering sejuk untuk penyahlembapan. Tekanan udara: 0.6MPa–0.8MPa. Penggunaan udara gelendong: 200L/min; Jumlah penggunaan udara mesin: 400L/min. |
| Air Dadu | Suhu air dikawal pada suhu bilik ±2°C, tekanan 0.2–0.4MPa. Air paip boleh diterima. Air sisa boleh dilepaskan terus selepas rawatan. Penggunaan air: 5L/min. |
| Air Penyejuk (Penyejukan Spindle) | Bekalan air tulen yang beredar melalui penyejuk air; suhu air dikawal pada suhu bilik ±2°C, tekanan 0.2–0.4MPa. |
| Persekitaran | Jangan pasang mesin di sebelah peniup, lubang udara atau peralatan yang menghasilkan suhu tinggi dan kabus minyak. |
Butiran Produk
Gergaji dadu HY-WD802 serasi dengan wafer komposit silikon, silikon karbida, galium nitrida dan aluminium-titanium-karbon 6 inci/8 inci untuk pemotongan ketepatan litar bersepadu dan peranti kuasa. Dilengkapi dengan skala parut gelung tertutup paksi-Y Renishaw dan gelendong import berkembar yang berjalan pada 10,000–60,000 rpm, ia mencapai kelajuan pemotongan maksimum 100 mm/s. Disokong oleh pampasan ralat mikro masa nyata, ia membolehkan pemotongan Langkah ketepatan tinggi.
Gergaji pemotong dadu wafer HY-WD802 menggabungkan tiga fungsi teras: pengukuran ketinggian dalam talian NCS, pembalut bilah sebaris dan pengesanan kerosakan bilah BBD. Ia juga mempunyai penjajaran automatik, penyambungan semula pemotongan selepas gangguan dan penggera keabnormalan tekanan air/udara untuk mengurangkan keretakan bilah dan kerosakan wafer, memastikan hasil yang stabil untuk pengeluaran besar-besaran.
Gergaji pemotong dadu HY-WD802 mesti dipasang di dalam bilik bersih terkawal suhu 23°C dengan bekalan kuasa 380V/8KW dan tekanan udara termampat 0.6–0.8 MPa. Air pemotong dan air penyejukan gelendong memerlukan kawalan suhu yang berterusan.
HY-WD1201 boleh memuatkan benda kerja Φ300mm maksimum dengan pergerakan X/Y 310mm untuk bingkai 8–12 inci. Dilengkapi dengan struktur anti-getaran tegar, ketepatan kedudukan paksi-Y 0.003mm dan putaran paksi-θ 380°, ia membawa gelendong 10000–60000rpm yang serasi dengan bilah Φ58mm. Mesin 115010201750mm/1000KG ini menghasilkan pemotongan tepat untuk wafer silikon, SiC, seramik, kaca optik dan bahan magnet.
HY-WD801 mengendalikan bahan kerja maksimum Φ210mm dengan pergerakan X/Y 220mm untuk wafer berbingkai 6–8 inci. Ia berkongsi ketepatan gerakan, prestasi gelendong, perlindungan bilah dan sistem kawalan yang sama dengan HY-WD1201, menyokong suapan 0.1–1000mm/s, kelajuan gelendong 10000–60000rpm dan bilah maksimum Φ58mm. Padat (10208901750mm, 800KG) dengan jejak yang kecil, ia direka bentuk untuk pemotongan dadu ketepatan kelompok kecil & sederhana bagi wafer, komponen optik dan substrat seramik.
HY-PD1202 sesuai dengan bingkai besar 300×300mm. Kawalan Y gelung tertutup penuh mengekalkan ketepatan 0.005mm merentasi perjalanan 310mm, ketepatan ulangan Z kekal 0.003mm. Dilengkapi dengan pengesanan ketinggian tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pemeriksaan bilah dan gelendong tugas berat. Susun atur gelendong yang dioptimumkan dan dulang segi empat sama yang besar meningkatkan kecekapan sebanyak 5%; pelinciran berpusat memastikan ketepatan jangka panjang, serasi sepenuhnya dengan GEM untuk barisan automasi pengeluaran besar-besaran.
HY-PD802 menyokong bingkai maksimum 210×210mm. Skala parut Y gelung tertutup penuh memberikan ketepatan 0.005mm dalam perjalanan 220mm, ketepatan ulangan paksi Z mencecah 0.003mm. Dilengkapi dengan sensor ketinggian bilah tanpa sentuhan, penglihatan dwi-cahaya, pengesanan patah bilah dan dwi spindle yang diimport. Unit hingar rendah padat dengan skrin sentuh 15 inci menyokong pemotongan kelompok, penjajaran automatik dan sambung semula titik putus, serasi dengan protokol GEM untuk talian separa automatik.
HY-PD801ialah gergaji pemotong dadu pita gelendong tunggal separa automatik 8 inci dengan saiz bahan kerja maksimum 210×210mm. Bingkai tegar dan paksi-X yang dinaik taraf meningkatkan kecekapan sebanyak 5%. Dilengkapi dengan bingkai segi empat sama, skrin sentuh, algoritma pemotongan proprietari, pratetap bilah automatik dan pengesanan patah bilah, ia memberikan ketepatan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah, serta menyokong protokol GEM untuk penyepaduan kilang automatik.
HY-PD1201 ialah gergaji pemotong dadu pita pelbagai fungsi yang menyokong bahan kerja sehingga 12 inci. Paksi-Y mempunyai kawalan skala parut gelung tertutup penuh untuk ketepatan kedudukan yang unggul. Ia didatangkan secara standard dengan pengukuran ketinggian tanpa sentuhan NCS, sistem penglihatan dwi-cahaya sepaksi & cincin dan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport. Padat, rendah bunyi dan mesra pengguna, ia memberikan pemotongan tepat untuk semua bahan keras rapuh dengan fungsi penuh termasuk pemotongan berbilang helaian, pengecaman imej automatik dan menyambung semula pemotongan selepas titik putus.
HY-WD601 direka bentuk untuk bahan kerja semikonduktor 6 inci dan benda kerja keras rapuh. Dilengkapi dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dan kawalan gelung tertutup parut paksi-Y, ia memberikan prestasi pemotongan ultra tepat. Dilengkapi dengan penglihatan cahaya sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS dan pengesanan bilah BBD, ia memenuhi permintaan pemotongan ketepatan berbilang bahan merentasi pembungkusan semikonduktor, optoelektronik dan industri tenaga baharu. Ia menampilkan operasi skrin sentuh, perlindungan keselamatan penuh dan pelbagai mod pemotongan pintar.
HY-IS1000 ialah peralatan penghirisan dan pengisaran laser ingot SiC dwi-stesen yang menggabungkan proses pengubahsuaian laser dan penyamaran wafer. Ia menggunakan laser denyut ultra pendek untuk membentuk lapisan diubah suai dalaman di dalam ingot SiC untuk pemisahan wafer bebas tanda gergaji, memberikan daya pemprosesan yang tinggi dengan TTV wafer pembumian ≤1.1 μm. Ia merupakan peralatan pengeluaran besar-besaran yang penting untuk pembuatan substrat semikonduktor generasi ketiga.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
