Mesin Penghiris Wafer Silikon

HY-WD802 didatangkan dengan gelendong berkelajuan tinggi yang diimport dua kali, penglihatan berkembar sepaksi & cincin, pengukuran ketinggian NCS terbina dalam, pengesanan BBD dan kemasan atas roda. Dilengkapi dengan transmisi NSK dan skala linear gelung tertutup Renishaw untuk ketepatan kedudukan yang sangat baik, ia melakukan pemotongan ketepatan pada wafer silikon, SiC, GaN dan sebatian untuk peranti kuasa, IC dan pengeluaran besar-besaran seramik optoelektronik.

HY-WD801 mengendalikan bahan kerja maksimum Φ210mm dengan pergerakan X/Y 220mm untuk wafer berbingkai 6–8 inci. Ia berkongsi ketepatan gerakan, prestasi gelendong, perlindungan bilah dan sistem kawalan yang sama dengan HY-WD1201, menyokong suapan 0.1–1000mm/s, kelajuan gelendong 10000–60000rpm dan bilah maksimum Φ58mm. Padat (10208901750mm, 800KG) dengan jejak yang kecil, ia direka bentuk untuk pemotongan dadu ketepatan kelompok kecil & sederhana bagi wafer, komponen optik dan substrat seramik.