Masukkan butiran produk (seperti warna, saiz, bahan dll.) dan keperluan khusus lain untuk menerima sebut harga yang tepat.
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
1

Pengikat Dail Pelbagai Fungsi Automatik Sepenuhnya untuk Pembungkusan Eutektik Pelbagai Cip COB dan COC

HY-GD800 sesuai untuk proses pembungkusan berbilang cip COB/COC dan menyokong kedua-dua pelekat acuan pendispensan dan ikatan eutektik terma. Dilengkapi dengan struktur gantri dwi-pacuan dan sistem kedudukan visual CCD berketepatan tinggi, kepala ikatannya bertukar secara automatik antara muncung dan hujung pendispensan untuk mengendalikan semua jenis cip. Ia boleh memuatkan dulang acuan standard 2 inci & 4 inci, serta wafer 6 inci & 8 inci dengan pemuatan dan pemunggahan wafer automatik. Trek penghantar substrat pilihan boleh disambungkan ke peralatan luaran untuk membina barisan pengeluaran automatik. Program ikatan menyokong penyuntingan tersuai agar sesuai dengan semua keperluan pengeluaran tersuai.

  • Jenama :

    HYRNUS
  • Nombor Item :

    HY-GD800
  • Pesanan (MOQ) :

    1 Set
  • Waranti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pembayaran :

    T/T
  • Masa Utama :

    7-35 Days
  • Asal Produk :

    China
  • Pengikat Dail Pelbagai Fungsi Automatik Sepenuhnya untuk Pembungkusan Eutektik Pelbagai Cip COB dan COC

     

    Pengenalan Produk

    HY-GD800 Pengikat Acuan Pelbagai Fungsi Automatik Sepenuhnya direka bentuk untuk pemasangan berbilang cip dan pembungkusan eutektik dalam proses COB/COC, menyokong dua kaedah ikatan: pelekat acuan dispensing dan ikatan eutektik terma. Dilengkapi dengan gantri dwi-pacuan dan sistem kedudukan visual CCD berketepatan tinggi, kepala ikatannya boleh bertukar secara automatik antara muncung sedutan dan hujung dispensing. Sesuai dengan dulang acuan 2/4 inci serta wafer 6/8 inci dengan pemuatan dan pemunggahan wafer automatik, ia boleh disambungkan ke barisan pengeluaran automatik melalui trek penghantar pilihan dan semua resipi ikatan boleh diedit sepenuhnya untuk pengeluaran tersuai.

    Ia mempunyai empat modul teras: gantry dwi-pacuan yang stabil dengan pergerakan XY 560×560mm dan kebolehulangan ±0.5μm, kepala ikatan semua-dalam-satu dengan CCD dwi, ​​kawalan daya, pendispensan dan pemantauan UV, platform pengendalian bahan yang boleh dikonfigurasikan dan pembawa universal dengan sistem pemuatan automatik dwi-sisi untuk operasi tanpa pemandu. Sebanyak 12 komponen standard dilengkapi untuk menjamin prestasi pembungkusan berketepatan tinggi.

     

    Senarai Komponen

    Multi-Function Mounting

     

    Tidak.Nama Inggeris
    1Sistem Gantry XYZ
    2Perhimpunan Kepala Ikatan (termasuk Kepala Pemasangan, Dwi CCD, Sensor Anjakan Laser, Prob Ketinggian Mekanikal, Laras Gam, Kepala Pemasangan, Lampu UV, CCD Pemantauan)
    3Penghantar Pemakanan Bahan
    4Kaset Wafer / Majalah Wafer
    5Sistem Pemuatan & Pembongkaran Wafer
    6Sistem Ejektor Jarum
    7Stesen Dulang Cip
    8Stesen Penjajaran & Penentukuran Bahagian Hadapan
    9Dulang Celup / Dulang Celup Gam
    10Perhimpunan Penentukuran Ketepatan (Plat Penentukuran, Sensor Tekanan)
    11CCD Penglihatan Bahagian Bawah
    12Majalah Muncung / Stesen Muncung

     

    Ciri-ciri Produk

    1. Direka untuk proses pelekat acuan berbilang cip berketepatan tinggi dan pembungkusan eutektik

    2. Sesuai untuk mengikat substrat dan cip melalui pelekat acuan atau ikatan eutektik terma dalam pembuatan COB/COC

    3. Dilengkapi dengan gantry motor linear berganda dan sistem kedudukan penglihatan CCD berketepatan tinggi untuk menjamin ketepatan pemasangan yang cemerlang

    4. Kepala pengikat bertukar secara automatik antara muncung sedutan dan hujung pendispensan untuk mengendalikan pelbagai jenis cip

    5. Sesuai dengan dulang acuan 2 inci & 4 inci standard, wafer 6 inci & 8 inci; pemuatan & pemunggahan wafer automatik disokong

    6. Trek penghantar substrat pilihan tersedia untuk disambungkan dengan mesin luaran untuk pengeluaran besar-besaran sebaris

    7. Pengguna boleh menyesuaikan resipi ikatan, parameter kedudukan visual dan urutan pemasangan secara bebas

    Modul Fungsian Utama

     

    Nama ModulPenerangan
    1. Sistem Gantry Dwi-PacuanMenggunakan gantry pacuan motor linear berkembar dengan gerakan XY 560×560mm untuk rentang lebar dan lejang panjang. Dilengkapi dengan tapak besi tuang bersepadu, ia memberikan operasi yang stabil dan kebolehulangan kedudukan tinggi ±0.5μm.
    2. Perhimpunan Kepala IkatanPaksi-Z dipacu oleh skru plumbum jitu dan motor servo. Penglihatan CCD berkembar mengecam cip sekecil 0.1×0.1mm. Modul kawalan daya ZR menukar muncung secara automatik dengan daya ikatan boleh laras 20–500g. Disepadukan dengan sistem pendispensan, pengukuran ketinggian berkembar, pengawetan UV dan pemantauan CCD masa nyata.
    3. Platform Pengendalian BahanKonfigurasi standard termasuk CCD pandangan bawah, peringkat penentukuran, penyimpanan muncung dan penentukuran daya. Lampiran pilihan: penghantar sebaris, majalah wafer, peringkat eutektik suhu malar dan unit pemuatan/pemunggahan automatik untuk penyepaduan barisan pemakanan dan pengeluaran yang fleksibel.
    4. Pembawa BahanSesuai dengan dulang acuan 2/4 inci standard, pembawa substrat, wafer 6 inci & 8 inci untuk menyokong pengeluaran dengan pelbagai saiz cip.
    5. Sistem Pemuatan & Pemunggahan AutomatikUnit muat dan bongkar dengan dulang jenis sangkar boleh dipasang pada kedua-dua belah mesin. Pemakanan & pengumpulan kitaran automatik sepenuhnya membolehkan pengeluaran berterusan tanpa pengawasan.

     

    Butiran Produk

      •  


       
      Multi-functional Die Bonde
      Multi-Chip Packaging Machine
      Automatic Die Bonder Equipment
       
       

       

       

    tinggalkan mesej
    Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.

    tinggalkan mesej

    tinggalkan mesej
    Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
    HUBUNGI KAMI :allen@hyrnus.com