HY-GD800 sesuai untuk proses pembungkusan berbilang cip COB/COC dan menyokong kedua-dua pelekat acuan pendispensan dan ikatan eutektik terma. Dilengkapi dengan struktur gantri dwi-pacuan dan sistem kedudukan visual CCD berketepatan tinggi, kepala ikatannya bertukar secara automatik antara muncung dan hujung pendispensan untuk mengendalikan semua jenis cip. Ia boleh memuatkan dulang acuan standard 2 inci & 4 inci, serta wafer 6 inci & 8 inci dengan pemuatan dan pemunggahan wafer automatik. Trek penghantar substrat pilihan boleh disambungkan ke peralatan luaran untuk membina barisan pengeluaran automatik. Program ikatan menyokong penyuntingan tersuai agar sesuai dengan semua keperluan pengeluaran tersuai.
BACA LAGI
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
